PCB Blogu - PCB board design principles and anti-interference measures

Bastırılmış devre tahtaları elektronik ürünlerde devre elementleri ve aygıtlarının desteği. O devre elementleri ve aygıtlar arasındaki elektrik bağlantıları sağlar. Elektrik teknolojinin hızlı gelişmesi ile, PGB'nin yoğunluğu yükseliyor ve yükseliyor.. Görüntülerin kalitesi PCB tahtası tasarım müdahale etme yeteneğine büyük bir etkisi var.. Bu yüzden..., ve PCB tahtası, genel prensipler PCB tahtası tasarım takip edilmeli, müdahale tasarımın ihtiyaçlarını. Elektronik devrelerin performansını elde etmek için, Komponentlerin düzeni ve kabloların düzeni çok önemlidir..

1. Layout
First of all, büyük büyüklüğünü PCB tahtası. Ne zaman PCB tahtası çok büyük, yazılmış çizgiler uzun sürecek, impedans artırır., gürültü gücü düşürecek, ve pahalı da arttırır. Eğer çok küçük, the heat dissipation will be poor, ve yakın çizgiler kolayca. Büyüklüğünü belirledikten sonra PCB tahtası, özel komponentlerin yerini belirleyin. Dönüşteki bütün komponentleri devreye göre düzenleyin.
Observe the following guidelines when locating special components:
(1) Shorten the connection between high-frequency components as much as possible, ve dağıtım parametrelerini ve karşılaştığı elektromanyetik araştırmalarını. Müdahale edilebilir komponentler birbirine çok yakın olmamalı., ve girdi ve çıkış komponentleri mümkün olduğunca.
(2) There may be a high potential difference between some components or wires, ve aralarındaki mesafe, boşaltma yüzünden olasılık kısa devreyi kaçırmak için arttırmalıdır.. Yüksek voltajlı komponentler arızasızlandırma sırasında kolayca kullanılmaz yerlerde mümkün olduğunca ayarlanmalıdır..
(3) Components weighing more than 15g. Birtaklarla tamir edilmeli ve sonra karıştırılır.. Bunlar büyük ve ağır.. Çok sıcaklık oluşturan komponentler basılı tahtada kurulmamalı., ama bütün makinelerin altı tabağında yerleştirilmeli, ve sıcaklık patlama sorunu. Termal elementler ısıtma elementlerinden uzak tutmalıdır..
(4) For potentiometers. Adjustable induktans coil. değişken kapasitör. Mikro değiştirmeler gibi ayarlanabilir komponentlerin düzeni tüm makinenin yapısal ihtiyaçlarını düşünmeli.. Eğer makine içinde ayarlanırsa, basılı tahtada ayarlama için uygun olduğu yerde yerleştirilmeli; makineyin dışında, pozisyonu şasis panelinin ayarlama düğümünün yerine uyum olmalı..
(5) The position occupied by the positioning hole of the printed pulley and the fixing bracket should be reserved.

Devre'in çalışma birimi'ne göre. Bütün devreğin komponentlerini çıkarırken, the following principles should be followed:
(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, bu şekilde dizim sinyal döngüsü için uygun, ve sinyalin yönetimi mümkün olduğunca.
(2) Centering on the element of each functional circuit, etrafında dizim yap. Komponentler üniforma olmalı.. Temiz. O, gerçekten düzenlenmiştir. PCB tahtası komponentler arasındaki ipuçları ve bağlantıları azaltmak.
(3) For circuits operating at high frequencies, komponentler arasındaki dağıtım parametreleri. Genel devreler, komponentler mümkün olduğunca paralel olarak ayarlanmalıdır.. Bu şekilde., sadece güzel değil., ayrıca kurmak ve kaldırmak kolay. Kütle üretim kolay..
(4) Components located at the edge of the circuit board are generally not less than 2mm away from the edge of the circuit board. Dört tahtasının biçimi dörtgenç. Aspect oranı 4:3'e 3:2'dir.. Dört tahtasının büyüklüğü 200x150mm'den büyük olduğunda, devre tahtasının mekanik gücünü.

2. Wiring
The principles of wiring are as follows:
(1) The wires used at the input and output terminals should be avoided as much as possible in parallel. Tekrar bağlamasını engellemek için kablo arasındaki yer kabloları ekle.
(2) The width of the printed wire is mainly determined by the adhesion strength between the wire and the insulating base plate and the value of the current flowing through them. Bakar yağmurunun kalınlığı 0'dur..05mm ve genişliği 1~15 mm., sıcaklık 2A akışından 3°C'den yüksek olmayacak., bu yüzden kablo genişliği 1.5 mm ihtiyaçlarına uyabilir.. Tümleşik devreler için, özellikle dijital devreler, bir kablo genişliği 0.02~0.3 mm genelde seçildir. Elbette., Mümkün olduğunda, mümkün olduğunca geniş bir kablo kullan, özellikle güç ve yer kabloları. Biletlerin yer alanı genellikle kablo-kablo saldırısına ve kötü koşullarda kırılma voltajı tarafından belirlenmiştir.. Tümleşik devreler için, özellikle dijital devreler, süreç mümkün olduğu sürece, uzay 5~8 mm kadar küçük olabilir..
(3) The bend of the printed wire is generally arc-shaped, Doğru açı ya da dahil açı yüksek frekans devrelerinde elektrik performansını etkileyecek. Ayrıca, Büyük bölge bakır yağmalarının kullanımından, otherwise, Bakar yağmuru uzun süre ısındığında kolayca genişletir ve düşer.. Büyük bir topar yağmuru kullanıldığında, bir a ğı kullan. Bakar yağmuru ve substratu arasındaki bağlantı ısınmasıyla üretilen volanlı gazı yok etmek için yararlı..

3. Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter. Tablo çok büyük olursa, sanal bir çözücü oluşturmak kolay. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, d'in ön delik diametri. Yüksek yoğunlukta dijital devreler için, the diameter of the pad may be (d+1.0) mm.
PCB tahtası ve devre karşılaşma ölçüleri, Bastırılmış devre tahtasının karşı karşılaşma tasarımı özel devre ile yakın bağlı., burada sadece birkaç ortak ölçü PCB tahtası anti-interference design.
3.1 Power Cord Design
According to the size of the printed circuit board current, Güç hatının genişliğini azaltmak için. aynı zamanda. güç kablosu yap.. Yer kablosunun yönetimi veri göndermesinin yönetimiyle uyumlu., bu, gürültü karşı gürültü yeteneğini.
3.2 Lot Design
The principles of ground wire design are:
(1) The digital ground is separated from the analog ground. Eğer devre masasında mantıklı devreler ve çizgi devreler varsa, mümkün olduğunca ayrılmalılar.. Düşük frekans devresinin toprakları mümkün olduğunca bir noktada paralel olarak yerleştirilmeli.. Gerçek sürücü zor olduğunda,, bölümce seride bağlantılı olabilir ve sonra paralel olarak. Yüksek frekans devresi seride birçok noktada yerleştirilmeli, Yer kablosu kısa ve kiralı olmalı., Büyük bölge ağ şeklindeki toprak yağmuru mümkün olduğunca yüksek frekans komponentlerin etrafında kullanılmalı..
(2) The ground wire should be as thick as possible. Yer kablosu çok kötü olursa, toprak potansiyeli şu anda, bu, gürültüsü karşı performansını. Bu yüzden..., Yer kablosu kalıntılı olmalı, böylece basılı tahtada üç kez daha mümkün olan akışı geçebilir.. Mümkün olursa, Yer kablosu 2~3 mm'den fazla olmalı..
(3) The ground wire forms a closed loop. Yazılı tahtalar için sadece dijital devrelerden oluşturulmuş, yerleştirme devrelerinin çoğu bir dönüşte, gürültü karşı gürültü yeteneğini geliştirebilir..
3.3 Decoupling capacitor configuration
One of the common practices of PCB tahtası tasarım, basılı masanın çeşitli anahtar parçalarında uygun çözümleme kapasitelerini ayarlamak.. The general configuration principles of decoupling capacitors are:
(1) The power input end is connected across an electrolytic capacitor of 10~100uf. Mümkün olursa, 100uF'den fazla.
(2) In principle, Her türlü devre çipi 0 ile ayarlanmalıdır..01pF keramik kapasitör. Eğer yazılmış tahta alanı yeterli değilse, 1~10pF kapasitörü her 4~8 çip ayarlanabilir..
(3) Weak anti-noise ability. Kapatıldığında büyük güç değişiklikleri olan aygıtlar için, RAM gibi.ROM depolama aygıtları, Elektrik hattı ve çipinin toprak hattı arasında doğrudan bağlantılı olmalı..
(4) The capacitor leads should not be too long, özellikle yüksek frekans PCB tahtası Baypass kapasitelerinin.