PCB Blogu - Cep telefonu PCB masası güvenilir tasarım tasarımı

RF PCB board design is often described as a "black art" due to theoretical uncertainties, but this view is only partially true. RF tahta tasarımı takip edilebilecek bir sürü kural ve ihmal edilemeyecek kurallar var. Fakat pratik tasarımda, gerçekten faydalı teknik, çeşitli tasarım sınırları yüzünden gerçekten uygulanmayacağı kadarıyla bu prensipleri ve kanunları nasıl tehlikeye atmak. Elbette, tartışmaya değer çok önemli RF tasarım konuları var, impedance ve impedance eşleşmeleri dahil, katı materyalleri ve laminatları insulating, dalga uzunluğu ve duran dalga. Bu yüzden bunlar mobil telefonların EMC ve EMI üzerinde büyük etkisi var.

1. Yüksek güç RF amplifikatörü (HPA) ve mümkün olduğunca düşük ses amplifikatörü (LNA) izolat. In short, let high power RF transmitting circuit away from low power RF receiving circuit. Cep telefonu daha fazla özellikleri, birçok komponent, ama PCB tahtası alanı küçük, sürükleme sınırının tasarımı sürecine bakarak, tasarım yetenekleri için tüm bu ihtiyaçları relativ yüksektir. Bu noktada, aynı zamanda dört-altı PCB katı tasarlamak isteyebilirsiniz. Yüksek güç devreleri de bazen RF bufferleri ve voltaj kontrol edilmiş oscillatörleri (VCO) dahil olabilir. PCB'deki yüksek güç bölgesinin en azından bir katı olmadığından emin olun. Tabii ki, daha fazla bakra deri daha iyi olur. Duygusal analog sinyalleri mümkün olduğunca yüksek hızlı dijital sinyallerinden ve RF sinyallerinden uzak tutmalıdır.2. Tasarım bölgeleri fiziksel bölgelere ve elektrik bölgelere bölünebilir. Fiziksel bölüm genellikle komponentler düzeni, yönlendirme ve kalkanlık etkisinde oluşabilir. Elektrikli bölümler enerji dağıtımı, RF düzenleme, hassas devreler ve sinyaller ve yerleştirme için bölümlere devam edebilir.2.1 Fiziksel bölümleri tartışıyoruz. RF tasarımı uygulama anahtarı komponent tasarımı. Efendisel teknik, ilk olarak RF yolundaki komponentleri düzeltmek ve bunları doğurmak, böylece RF yolunun uzunluğunu, giriş çıkışından uzakta olmak ve yüksek güç ve düşük güç devreleri mümkün olduğunca kadar ayrılır. An efficient way to stack circuit boards is to place the main ground floor (the main ground) on the second layer below the surface, with RF lines on the surface as much as possible. RF yolundaki deliklerin boyutlarını azaltmak sadece yol etkisini azaltmıyor, ama aynı zamanda ana yerde sanal solder toplantılarını ve RF enerji sızdırma şansını laminatın diğer bölgelerine azaltır. Fiziksel uzayda, çoklu fazla amplifikatörler gibi lineer devreler genellikle birbirlerinden çoklu RF bölgelerini ayırmak için yeterli, fakat diplekserler, karıştırıcılar ve IF amplifikatörler/karıştırıcılar hep birbirlerine karıştıran çoklu RF/IF sinyalleri vardır, böylece bu etkisi mümkün olduğunca 2.2 RF ve IF ile dikkatli olarak kesilmeli ve aralarında mümkün olduğunca ayrılmalıdır. Doğru RF yolu tüm PCB'nin performansı için çok önemlidir. Bu yüzden komponent düzeni genellikle mobil PCB tasarımında zamanının çoğunu alır. Cep telefonu PCB tasarımlarında genellikle PCB'nin bir tarafına düşük gürültü amplifikatörü devrelerini ve diğer tarafta yüksek güç amplifikatörünü yerleştirmek mümkün. Sonunda onları aynı taraftan RF ve baseband işlemci antene ile birleştirmek mümkün. Bazı numaralar, deliklerden doğrudan RF enerji tahtasının bir tarafından diğerine transfer etmesini sağlamak için gerekli, ve ortak bir teknik, her iki tarafından kör delikler kullanmak. Dışarılardan düzgün delikler arasındaki negatif etkiler, RF araştırmalarından özgür olan PCB'nin her iki tarafındaki delikler arasından düzgün düzenleyerek en azından azaltılabilir. Bazen çoklu devre blokları arasında yeterli izolasyon sağlamak mümkün değil. Bu durumda, RF bölgesinde bir metal kalkanı korumak zorunda kalır. Metal kalkanı yere satılmalı ve komponentlerden mantıklı bir uzakta tutmalı, böylece değerli PCB alanını alır. Kalkan kapağının tamamını mümkün olduğunca emin etmek çok önemli. The digital signal line entering the metal shielding cover should go through the inner layer as much as possible, and the PCB board below the wiring layer is the stratum. RF sinyal hattı metal kalkanın altındaki küçük boşluğundan ve boşluğun fırlatma katının altından çıkabilir, ama boşluğun etrafında, bazı yerleri giymek için mümkün olduğunca kadar, farklı katlardaki yerler birçok delikten bağlanabilir.2.3 Doğru ve etkili çip gücünün deşikliği de çok önemlidir. Tüm enerji kaynağı sesine çok hassas olan RF çipleri ve genellikle her çip dört kapasitelere ve tüm enerji kaynağı sesi filtrelenmesini sağlamak için izolatıcı bir induktor gerekiyor. Tümleşik bir devre veya amplifikatör sık sık a çık bir drain çıkışı vardır, bu yüzden yüksek impedance RF yükü ve düşük impedance DC elektrik temsili sağlamak için bir çekilme indukatörü gerekiyor. Aynı prensip, induktör sonunda elektrik temsilini çözmek için uygulanır. Bazı çip çalışmak için daha fazla güç ihtiyacınız var, bu yüzden ikisi veya üç kapasite ve induktans ihtiyacınız olabilir ki bunların üzerinde birkaç indiktans paralel bir araya ayrılmak için, çünkü bu bir tülü dönüştürücü ve karşılaştırma etkileyici sinyali oluşturacaktır. Bu yüzden aralarındaki uzak en azından bir cihazın yüksekliğine eşit olmalı, ya da 2.4 ile karşılaştırma etkileyici sağ a çı elektrik bölgesinin prensipleri genelde fiziksel bölgesi ile aynı, fakat diğer Telefonun bazı parçaları farklı voltajlarda çalışır ve batar hayatını uzatmak için yazılım tarafından kontrol edilir. Bu, telefonun birçok güç kaynağına çalışması gerektiğini anlamına geliyor. Bu, izolasyon için daha fazla sorun yaratır. Güç genelde bağlantıdan alınır, hemen devre tahtasından gelen her sesi filtr etmek için, ve sonra bir takım değişiklik veya yönetmenler arasından dağılır. PCBS'deki çoğu devrelerin DC a ğızı oldukça küçük, bu yüzden devre genişliği genelde bir so run değil, ama mümkün olduğunca genişliğinde yüksek güç amplifikatörünün güç tasarımını azaltmak için, yüksek güç amplifikatörünün güç tasarımı kullanılmalı. Çok fazla ağımdaki kaybından kaçınmak için, bir kattan bir çoğunluk delik aktarılmak için kullanılır. In addition, if it is not sufficiently decoupled at the power pin end of the high power amplifier, the high power noise will radiate throughout the board and bring all kinds of problems. Yüksek güç ve