PCB Blogu - Cep telefonu PCB tahta tasarımı RF tasarım yetenekleri

Cep telefonu fonksiyonlarının artması daha fazlası gerekiyor. PCB tahtası tasarlama. Bluetooth aygıtlarının gelişmesi ile, Cep telefonları ve 3G, Mühendisler RF devre dizaynı yeteneklerine daha fazla dikkat veriyor.. RF board design is often described as a "black art" due to theoretical uncertainty, ama bu görüntü sadece parçacık doğrudur.. RF board design has many rules that can be followed and rules that should not be ignored. Ama..., pratik tasarımda, Gerçekten faydalı teknik, çeşitli tasarım sınırları yüzünden gerçekten uygulanmayacağında bu prensipleri ve kanunları nasıl tehlikeye atmak.. Elbette., there are many important RF design topics worth discussing, İmpadans ve impedans eşleşmesi dahil, katman materyalleri ve laminatları, dalga uzunluğu ve duran dalga, Bu yüzden mobil telefonların EMC ve EMI üzerinde büyük bir etkisi var.. Aşa ğıdaki, mobil telefon düzenini tasarladığında uygulanmalı şartların toplantısıdır. PCB tahtasıÖyle mi?

1. Mümkün olduğunca, yüksek güç RF amplifikatörü (HPA) ve düşük gürültü amplifikatörü (LNA) kısa sürede devre alan yüksek güç RF'nin devrelerini düşük güç RF'nin devrelerinden uzaklaştırmasına izin vermektir. Mobil telefon özellikleri daha fazla, birçok komponent, ama PCB alanı küçük, yönlendirme sınırının tasarımı sürecine göre, tasarım yetenekleri için tüm bu ihtiyaçları relatively yüksektir. Bu noktada, aynı zamanda dört-altı PCB katı tasarlamak isteyebilirsiniz. Yüksek güç devreleri de bazen RF bufferleri ve voltaj kontrol edilen oscillatörleri (VCO) dahil olabilir. PCB'deki yüksek güç alanının en azından bir katı olmadığından emin olun. Elbette, o kadar bakra deri daha iyi olur. Duyarlı analog sinyalleri mümkün olduğunca yüksek hızlı dijital sinyallerinden ve RF sinyallerinden uzak tutmalıdır.

2. Tasarım bölümü fiziksel bölüme ve elektrik bölüme bölünebilir. Fiziksel bölüm genellikle komponent düzeni, yönlendirme ve kalkanlık etkisinde oluşabilir. Elektrikli bölümler enerji dağıtımı, RF düzenleme, hassas devreler ve sinyaller ve yerleştirme için bölümlerine devam edebilir.

2.1 Fiziksel bölüm tartışıyoruz. RF tasarımı uygulama anahtarıdır. Efendisel teknik, ilk defa RF yolundaki komponentleri düzeltmek ve bunları doğurmak için RF yolunun uzunluğunu, giriş çıkışından uzak olmak ve yüksek güç ve düşük güç devreleri mümkün olduğunca kadar ayrılır. Dönüş tahtalarını toplamak için etkileşimli bir yol, yüzeyin üzerindeki RF çizgileri mümkün olduğunca ikinci katta (ana yere) yerleştirmek. RF yolundaki deliklerin boyutlarını azaltmak sadece yol etkisini azaltmıyor, ama aynı zamanda ana yerde sanal solder toplantılarını ve RF enerji sızdırma şansını laminatın diğer bölgelerine azaltır. Fiziksel uzayda, çoklu fazla amplifikatörler gibi lineer devreler genellikle birbirlerinden çoklu RF bölgelerini izole etmek için yeterli, fakat diplekserler, karıştırıcılar ve IF amplifikatörler/karıştırıcılar her zaman birbirlerine karıştıran çoklu RF/IF sinyalleri vardır. Bu etkisi dikkatli olarak azaltmalı.

2.2 RF ve IF mümkün olduğunca kadar geçmeli ve mümkün olduğunca ayrılmalıdır.. The correct RF path is very important to the performance of the entire PCB, bu yüzden komponent dizaynı genellikle mobil PCB tasarımında. Cep telefonu PCB tasarımlarında, Genelde PCB'nin bir tarafına düşük gürültü amplifikatörü devrelerini ve diğer tarafına yüksek güç amplifikatörü koymak mümkün., Sonunda onları RF ve baseband işlemcisi antene ile aynı tarafta bir diper aracılığıyla bağlayın.. Bazı numaralar, deliklerden doğrudan RF enerjisinin bir tarafından diğerine taşınmasını sağlamak için gerekli., Ve ortak bir teknik, iki tarafta kör delikler kullanmak. Dışarıdan düzgün delikler arasındaki negatif etkileri, RF araştırmalarından özgür olan PCB'nin iki tarafındaki delikler arasındaki düzgün delikler arasından düzgün düzenleyerek en azından azaltılabilir.. Bazen çoklu devre blokları arasında yeterli izolasyon sağlamak mümkün değil., Bu durumda, RF bölgesinde bir metal kalkanı. The metal shield must be sold-to the ground and kept at a reasonable distance from the components, bu yüzden değerli PCB alanını. Kalkan kapağının türlüğünü mümkün olduğunca sağlamak çok önemlidir.. Metal kalkan kapısına giren dijital sinyal çizgileri, iç katı olabildiği kadar geçmeli., Dönüş katının altındaki PCB katı stratum. RF sinyal hattı metal kalkanın altındaki küçük boşluğundan ve boşluğun fırlatma katından çıkabilir., ama bu boşluğun etrafında bir yere giymek için mümkün olduğunca, farklı katlar üzerindeki yerler birçok delikten.

2.3 Proper and effective chip power decoupling is also very important. Tüm enerji kaynağı sesine çok hassas olan RF çipleri, genellikle her çip dört kapasitelere ve tüm enerji kaynağı sesi filtrelmesini sağlamak için izolatıcı bir induktor gerekiyor. Tümleşik bir devre veya amplifikatör sık sık a çık bir drain çıkışı vardır, bu yüzden yüksek impedance RF yükü ve düşük impedance DC enerjisi sağlamak için bir çekilme indukatörü gerekiyor. Aynı prensip, induktör sonunda elektrik tasarımını ayırmak için uygulanır. Bazı çip çalışmak için daha fazla güç ihtiyacınız var, bu yüzden ikisi veya üç kapasite ve induktans ihtiyacınız olabilir ki bunların üzerinde birbirinin yüksekliğini veya karşılaştırılması için doğru bir a çı olmalı.

2.4 Elektrik bölgelerindeki prensipler genellikle fiziksel bölgelerinde aynı, fakat bazı diğer faktörler de dahil. Telefonun bazı parçaları farklı voltajlarda çalışır ve batar hayatını uzatmak için yazılım tarafından kontrol edilir. Bu, telefonun birçok güç kaynağına çalışması gerektiğini anlamına geliyor. Bu, izolasyon için daha fazla sorun yaratır. Elektrik genelde bağlantıdan alınır, hemen devre tahtasından gelen her sesi filtr etmek için tıklanır, sonra bir takım değişiklik veya yönetmenler arasından dağılır. PCBS'deki çoğu devrelerin DC a ğızı oldukça küçük, bu yüzden devre genişliği genelde bir so run değil, ama mümkün olduğunca genişliğinde yüksek güç amplifikatörünün güç tasarımını azaltmak için, yüksek güç amplifikatörünün güç tasarımı kullanılmalı. Çok fazla ağımdaki kaybından kaçırmak için, bir kattan bir çoğunluk delik aktarılmak için kullanılır. Ayrıca, if it is not sufficiently decoupled at the power pin end of the high power amplifier, the high power noise will radiate throughout the board and bring all kinds of problems. Yüksek güç amplifikatörlerin düzenlenmesi kritik ve sık sık metal kalkanın tasarımı gerekiyor. Çoğu durumda, RF çıkışının RF girişinden uzak tutulmasını sağlamak da önemli. Bu da arttırıcı, buferler ve filtreler için uygulanır. Kötü durumda, amplifikatörler ve buferler kendi heyecanlandırılmış oscilasyon üretilebilir. Eğer çıkışları doğru fazla ve amplitüyle içerilerine geri verilse. Bu durumda, herhangi bir sıcaklık ve voltaj şartları altında stabil çalışabilecekler. Aslında, gürültü ve modülasyon sinyallerini RF sinyallerine ekleyebilirler. Eğer RF sinyal çizgisinin girişinden filtrün çıkışına geri dönmesi gerekirse, bu filtrün bandpass özelliklerini ciddiye etkileyebilir. İçeri ve çıkış güzel izolasyonu ulaştırmak için ilk defa filtrün etrafında bir alan yerleştirilmeli, sonra filtrün a şağı bölgesinde bir alan yerleştirilmeli ve filtr çevresindeki ana toprakla bağlanılmalı. Ayrıca filtreden en çok uzak geçmesi gereken sinyal çizgilerini de yerleştirmek iyi bir fikir. Ayrıca, bütün kurulun temsili çok dikkatli olmalı, yoksa bir bağlantı kanalı tanıtılacak. Bazen tek sonu veya balanslı bir RF sinyal çizgisini çalıştırmayı seçebilirsiniz, ve karşılaştırılma ve EMC/EMI prensiplerini de burada uygulayabilirsiniz. Eğer doğru yönlendirirse dengeli RF sinyal çizgileri sesi düşürebilir ve karışık araştırmalarını düşürebilir, fakat impedansı genellikle yüksektir. Ve gerçek sürücüler, sinyal kaynağına uygun, rota ve yüklenen bir impedans almak için mantıklı bir çizgi genişliğini korumak için gerçek bir sürücük olabilir. Bufferler izolasyonu geliştirmek için kullanılabilir çünkü aynı sinyali iki parçaya bölüştürebilir ve farklı devreleri sürmek için kullanılabilir, özellikle yerel oscillatörün çoklu karıştırıcı sürmek için bir bufere ihtiyacı varsa. Karıştırıcı RF frekansında ortak modu izolasyon durumuna ulaştığında, doğru çalışmayacak. Bufferler, impedans değişikliklerini farklı frekanslarda ayırmak için birbirine karıştırmak için iyidir. Bufferler tasarımda büyük bir yardım, çünkü sürüşmek gereken devre yakınında kalabilirler, yüksek güç çıkış çizgisini çok kısa ediyorlar. Çünkü buferlerin giriş sinyal seviyesi düşük olduğu için, tahtadaki diğer devreler için daha az müdahale edecekler. Voltage kontrol edilmiş oscillatörler (VCO) değişik voltaları değişik frekanslara çevirir, yüksek hızlı kanal değiştirmesi için kullanılan özellikler, ama kontrol voltajında küçük miktarlar ses değiştirir ve RF sinyaline sesi ekler.

2.5 Sesin artmayacağını sağlamak için aşağıdaki bölgeler düşünmeli: İlk olarak, kontrol çizgisinin beklenen bandwidth menzili DC'den 2MHz'e kadar olabilir ve bu geniş grubun sesini filtrelemekten uzaklaştırmak neredeyse imkansız olabilir; İkinci olarak, VCO kontrol hattı genellikle frekansiyonu kontrol eden bir geri dönüşün bir parçasıdır ve birçok yerde sesi tanıtabilir, bu yüzden VCO kontrol hattı büyük dikkatle halledilmeli. RF katının güçlü olduğundan emin olun ve tüm komponentler ana katına güvenli bağlı ve sesi sebep olabilen diğer kablolardan ayrılmıştır. Bununla birlikte, VCO'nun güç tasarımının yeterince ayrılmasını sağlamak için, VCO'ya özel dikkat vermelidir çünkü RF çıkışı relativ yüksek seviyede olduğu için ve VCO çıkış sinyali diğer devrelere kolayca etkileyebilir. Aslında, VCO sık sık RF bölgesinin sonunda yerleştiriliyor ve bazen metal kalkanı gerekiyor. Resonant devreleri (gönderici için birisi, alıcı için diğeri) VCO ile bağlı, fakat kendi özellikleri vardır. Basit olarak, rezonant devre, VCO operasyon frekansı ve modulat sesi veya veri RF sinyallerine ayarlamaya yardım eden kapasitetli diodi ile paralel rezonant devreler. Tüm VCO tasarım prensipleri de rezonant devrelere uygulanır. Resonant devreleri genellikle gürültüye çok hassas olur çünkü bunların bir sürü komponenti vardır, tahtada geniş bir dağıtım bölgesi var ve genellikle yüksek bir RF frekansında çalışıyor. Sinyaller genelde çipinin yakın parçaları üzerinde ayarlanır, fakat bu parçalar işe yaramak için relativ büyük induktörler ve kapasitörler ile birleştirilmesi gerekiyor. Bu yüzden bu induktörler ve kapasitörler birlikte yakın yerleştirilmesini ve ses duyarlı bir kontrol döngüsüne bağlanmasını gerekiyor. Bunu yapmak kolay değil. Avtomatik kazanç kontrolü (AGC) amplifikatörleri hem devreleri iletmek hem almak için bir sorun noktasıdır. AGC amplifikatörleri genellikle sesi filtrelemekte etkileyici, fakat gönderilen ve alınan sinyallerin şiddetlerinde hızlı değişiklikleri yönetmek için mobil telefonların yeteneği AGC devreleri için gayet geniş bir bandwidth gerekiyor. Bu yüzden bazı kritik devrelerde AGC amplifikatörlerine sesi tanıtmak için kolaylaştırır. AGC çizgilerinin tasarımı, çok kısa operasyon ve giriş çizgileriyle ilişkilendirilen iyi analog devre tasarım tekniklerine uymalıdır. İkisi de RF, IF veya yüksek hızlı dijital sinyal düzenlemesinden uzak olmalı. İyi yerleştirme da önemlidir, ve çip'in güç sağlığı iyi bir şekilde ayrılmalı. Eğer ya girdi ya da çıkış üzerinden uzun bir çizgi çalıştırmak zorunda olsanız, bu çizgisinde, impedance genellikle gürültüye çok daha düşük ve daha az mantıklı. Genelde sinyal seviyesi daha yüksek, sesi diğer devrelere tanıtmak daha kolay. Bütün PCB tasarımlarında, dijital devreleri analog devrelerden mümkün olduğunca uzak tutmak için genel bir prensipdir. Bu da RF PCB tasarımlarına da uyumlu. Kalkanlık ve ayrı sinyal hatlarının simülasyonu ve kullanılması için halk genelde ilk tasarım sahnesinde, dikkatli planlama ve düşünceli komponent düzenlemesi ve * değerlendirmenin düzenlemesini tamamlamak çok önemlidir. Ayrıca RF devrelerini analog devrelerinden uzaklaştırmalı, bazı temel dijital sinyalleri ve tüm RF kabloları, welding plate and components should be around as much as possible to fill the grounding copper sheet, And as connected to the Lord as possible. Eğer RF kabloları sinyal kabloları geçmesi gerekirse, ana toprakla bağlı RF kabloları arasında bir katı yerleştirmeye çalışın. Eğer bu mümkün değilse, geçtiklerinden emin olun ki kapasitet bağlantısını en azından azaltır, her RF çizgisinin etrafında olabildiği kadar toprak yerleştirir ve temel yere bağlanır. Ayrıca, paralel RF çizgileri arasındaki mesafeyi azaltmak, görünümlü bağlantıları azaltır. Tüm yerde sabit bir katı yüzeyin altına doğrudan yerleştirildiğinde etkisi boşaltır, fakat diğer tasarım metodları da dikkatle kullanılabilir. PCB'nin her katında mümkün olduğunca kadar toprak kapatın ve onları ana katına bağlayın. İçindeki sinyal katmanın ve güç dağıtımın katmanına blok sayısını arttırmak için sürücünü birleştir ve yerde bağlantı deliklerini yüzeyi izole bloklara koyabilirsiniz. Özgür toprak PCB katları üzerinde kaçınmalıdır çünkü küçük anten gibi sesi alır ya da injeksi ederler. Çoğu durumda, eğer onları ana toprakla bağlayamazsanız, onları çıkarırsınız.

3. Mobil telefon PCB tahtasının tasarımında böyle açılara büyük dikkat vermelidir.

3.1 Processing of enerji temsili and ground wire

Tüm PCB tahtasının sürücüsü iyi tamamlanmış olsa bile, fakat enerji teslimatı ve yerel kablo tarafından sebep olan araştırmaların iyi bir şekilde düşünülmüyor, ürün performansı azalır ve bazen ürünün başarılı hızına bile etkiler. Bu yüzden elektrik, zemin kablosu ciddiye tedavi edilmeli, elektrik, zemin kablosu yeri üretilen gürültü müdahalesi, ürünün kalitesini sağlamak için sınırlandırmak için sınırlandırılır. Elektronik ürünlerin tasarımına katılan her mühendise göre yeryüzü kablo ve elektrik hattı arasındaki sesin nedeni oluşturulduğu açıktır. Şimdi, düşük gürültü baskısı sadece böyle tanımlanır:

(1) Elektrik tasarımı ve toprak kablosu arasında kapasitörün açılması çok iyi biliyor.

(2) As far as possible to widen the width of power supply, Yer kablosu güç hatından daha geniş., their relationship is: ground wire > power line > signal line, Genelde sinyal çizgi genişliği: 0.2~ 0.3mm, güzel genişlik 0'a ulaşabilir..05 ~ 0.07mm, Elektrik çizgi 1..2~2.5 mm. Dijital devrelerin PCB geniş toprak yöneticileri ile devre olarak kullanılabilir, Bu,, to form a ground network for use (analog ground cannot be used this way)

(3) With a large area of copper layer as ground wire, basılı tahtada yer boyunca kullanılmaz.. Ya da çoklu katı tahtasını yap., power supply, yerleştirme hattı her bir katı alır.

3.2 Dijital devre ve analog devre sıradan yer işleme

Many PCBS are no longer single-function circuits (digital or analog), ama dijital ve analog devrelerin karışması. Bu yüzden..., Döndüğünde, onların arasındaki araştırmaları düşünmeliyiz., Özellikle yeryüzündeki ses aracılığı. Yüksek frekans dijital devrelerin hassasiyeti, analog devreler, sinyal kablo, Mümkün olduğunca çok yüksek frekans sinyal çizgileri duygusal analog cihazlardan uzakta, yere, PCB'yi dışarıdaki dünyaya taşımak sadece bir düğüm., bu yüzden PCB işleme içinde olmalı., Mold'un problemi var., Dijital ve analog tarafından bahsetmiştir., Only in the PCB and external connection interface (such as plug, etc.). Dijital toprak ve analog toprak arasında biraz kısa bir bağlantı var.. Bilin ki sadece bir bağlantı noktası var. PCB'de uygunsuz olanlar da var., sistem tasarımına bağlı.

3.3 Sinyal Kablolar elektrik (toprak) katlarına yerleştirilir.

Çok katı PCB sürücüsünde, Çünkü sinyal çizgi katında bitmiş bir çizgi kalmadı., Sonra da katlar ekleyecek, kaybı da belirli bir miktar çalışma üretimini arttıracak., maliyeti de bu şekilde arttırdı., bu tartışmayı çözmek için, you can consider wiring in the electrical (ground) layer. Elektrik bölgesi ilk olarak kabul edilmeli., ve ikinci şekilde. Çünkü oluşturulmanın bütünlüğünü koruyor.

3.4 Büyük bölge yöneticilerinde bacaklarını bağlama işlemi

In the large area of grounding (electricity), ortak komponentlerin bacakları onunla bağlantılı. Bağlantı bacaklarının işlemesi büyük bir şekilde düşünmeli.. Elektrik performansı konusunda, komponent bacakların parçaları bakra yüzeyiyle tamamen bağlantılı, Ama parçalar toplantısı için gizli bir tehlike var., such as: (1) the welding needs a high power heater. (2) Easy to cause virtual solder joints. Bu yüzden..., elektrik performansını ve süreç ihtiyaçlarını, bir çatlak kaynağı yap, sıcak kalkanı, commonly known as Thermal, bu şekilde kısmının sıcaklık bozulması yüzünden sanal kaldırma noktasının mümkün olması çok azaltılabilir.. The electrical (ground) leg of the multilayer is treated the same.

3.5 Kablon ağ sisteminin rolü

Çok CAD sisteminde, kanal sistemi tarafından belirlenmiş.. Izgarası çok yoğun., yol arttırıldı., ama adım çok küçük., Grafik alanının veri miktarı çok büyük., ekipmanın depolama alanı için daha yüksek ihtiyaçları olacak., Ayrıca bilgisayar elektronik ürünlerin hesaplama hızına büyük etkisi var.. Bazı yollar geçersiz., örneğin, parçacık bacaklarının veya deliklerin yükselmesinde, delikleri ayarlayın, etc. Çok küçük a ğ ve çok az yollar dağıtım hızına büyük etkisi var.. Bu yüzden..., Düzenlemeyi desteklemek için mantıklı yoğun a ğı sistemi olması gerekiyor.. Standart komponentlerin bacakları 0..1 inch (2.54mm) apart, so the base of grid systems is usually 0.1 inch (2.54mm) or integral multiples of less than 0.1 inch (e.g. 0.5 inç, 0.025 inç, 0.2 inç, etc.).

4. Hf PCB tasarımı için teknik ve metodlar böyle:

4.1 Geri dönüş kaybını azaltmak için gönderme hattı köşeleri 45° açısında olacak.

4.2 Yüksek performans devre tahtası insulasyon sürekli değeri ile düzeylere göre kesinlikle kontrol edilen devre tahtası kabul edilir.. Bu yöntem, yerleştirme maddeleri ve yakın düzenleme arasındaki elektromagnet alanın etkili yönetimi için faydalı..

4.3 PCB tasarım belirtileri yüksek değerli etkileme için geliştirilecek. Düzenleme şekillerinin altındaki ve karşılaştırılma bölümlerini yönetmek ve düzenleme duvarının koşullarını belirlemek üzere +/-0.0007 santim boyunca toplam bir çizgi genişliğinin hatasını belirleyin. Mikrodalgılık frekanslarına bağlı deri etkilerini sorgulamak ve bu belirtileri gerçekleştirmek için (kablo) geometri ve kaplama yüzlerinin tüm yönetimi önemlidir. Yükseltme yollarının önlü toplantılarından kaçınmalıdır. Yüksek frekans çevresinde yüzey yükselmiş komponentleri kullanın.

4.5 Döşekler arasındaki sinyal için duyarlı platelerde delik makinelerin (PTH) kullanımından kaçınması gerekiyor çünkü bu süreç delikler arasındaki yönlendirici olabilir.

4.6 Uygulama temsili sağlamalıdır. Üçüncü elektromagnet alanların devre tahtasına etkilenmesini engellemek için bu yerleştirme katlarını bağlamak için kullanılır.

4.HASL platlama yöntemi yerine elektroliz olmayan nickel plating veya gol plating seçilmesi gerekir.. This electroplated surface provides a better skin effect for high-frequency currents (Figure 2). In addition, bu çok güzelleştirilebilir kaput daha az, çevre kirliliğini azaltmak için.

4.8 Solder resistance layer can prevent solder pasting from flowing. Ama..., Çiftlik ve bilinmeyen izolaciya performansının, Bütün tabak yüzeyi, soğuk dirençli maddelerle kaplıyor, mikrostrip tasarımında elektromagnetik enerjinin büyük bir değişikliğine yol a çar.. Genelde, solder dam, solder direksiyon katmanı olarak kullanılır. Elektromagnetik alanın. Bu durumda., mikrostripten koksiyal kable dönüşünü yönetiyoruz.. Koksil kablolarda, toprak katları yüzüklerle ve aynı zamanda. Mikrobeltlerde, yerleştirme katı aktif çizginin altında. Bu, anlamak gereken bazı sınır etkilerini tanıtıyor., tahmin edildi, tasarlama zamanında. Elbette., Bu eşleşme aynı zamanda geri kaybına yol gösterir ve sesi ve sinyal araştırmalarından kaçırmak için küçük olmalı..

5. Elektromagnetik uyumlu tasarımı

Elektromagnetik uyumluluğu elektronik ekipmanların, çeşitli elektromagnet çevresinde harmonik ve etkili çalışma yeteneğini anlatır.. Elektromagnetik uyumlu tasarımın amacı elektronik ekipmanlar sadece tüm tür dış araştırmalarını bastırmaktadır., elektronik ekipmanlar normalde bir elektromagnet çevresinde çalışabilir, elektronik ekipmanların kendisini diğer elektronik ekipmanlara da.

5. 1 Mantıklı bir yönetici genişliğini seç

Bastırılmış çizgisin geçici akışından sebep olan impuls araştırmalarından dolayı, genellikle bastırılmış kablo oluşturulmasına neden oluyor., bastırılmış kabloların incelenmesi küçük olmalı.. Bastırılmış kabloların incelenmesi uzunluğuna doğrudan proporsyonal ve genişliğine tersi proporsyonal., Bu yüzden kısa ve kesin bir kablo araştırmalarını engellemek için. Saat liderleri için sinyal çizgileri, çizgi sürücüler, veya otobüs sürücüleri genelde büyük geçici akışları taşır., ve yazılmış ipuçlar mümkün olduğunca kısa sürecektir.. Diskretli komponent devreleri için, Yaklaşık 1 boyunca basılmış kablo genişliği.5 mm, talepleri tamamen uygulayabilir; Tümleşik devreler için, the printed wire width can be selected between 0.2 mm ve 1.0mm.

5.2 Doğru kablo stratejini kullanın

Eğer dönüştürme kullanılması kabloların induktansını azaltır., Ama kablolar arasındaki karşılaştırma ve dağıtım kapasitesi artıyor.. Eğer dizim izin verirse, iyi şekillendirilmiş göz önlük düzenleme yapısının kullanımı, özel pratik, basılmış masanın bir tarafı yatay boyunca, diğer taraf dikkatli kablo, Sonra karşı delikteki metalik deliklerle bağlantılı.

5.3 PCB kabloları arasındaki karışık konuşmayı bastırmak için uzak mesafe eşit düzenlemesi mümkün olduğunca uzak mesafe tasarımı sırasında, kablolar arasındaki mesafe mümkün olduğunca kadar uzatmalı, ve sinyal çizgi mümkün olduğunca kadar yeryüzü kabloları ve elektrik çizgiyle karışmamalı. Çapraz konuşması, araştırmalara çok hassas olan bazı sinyal çizgileri arasında yere bağlı bir çizgi ayarlarak etkili olarak basılabilir.

5.4 İzlenmiş kablolardan geçen yüksek frekans sinyalleri tarafından oluşan elektromagnetik radyasyondan kaçınmak için, bu noktalar da basılı devre tahtalarını yönlendirirken dikkatli olmalıdır:

(1) to minimize the discontinuity of printed wires, gibi kablo genişliği değişmez, wire corner should be greater than 90 degrees to prohibit circular wiring, etc.

(2) The clock signal lead is easy to produce electromagnetic radiation interference, çizgi yeryüzüne yakın olmalı., sürücü bağlantıya yakın olmalı..

(3) The bus driver shall be adjacent to the bus it intends to drive. Bunlar basılı tahtadan uzaklaştırıyor., sürücü bağlantıya yakın olmalı..

(4) Veri otobüsünün düzenlenmesi her iki sinyal hattı arasında sinyal alan kablosu dahil etmelidir. Çeviri önemsiz adresin önüne yaklaştırılır çünkü son sık sık sık frekans akışını taşır.

(5) Yazılmış tahta yüksek hızlı, orta hızlı ve düşük hızlı mantıklı devreleri ayarladığında aygıtlar 1. şekilde ayarlanacak.

5. 5 Tercih etkileyici araştırmaları bastırma

Bastırılmış çizgilerin sonunda yansıtıcı araştırmaları bastırmak için, Özel ihtiyaçlar dışında, Yazılı hatların uzunluğu mümkün olduğunca kısayılmalı ve yavaş devreler kullanılmalı.. İhtiyacı olduğunda, terminal eşleştirmesi eklenebilir, Bu,, aynı istikrar değerinin uyuşturucu dirençliği yere gönderme hatının sonunda ve enerji sağlaması sonunda eklenir.. Deneyimlere göre, yazılmış çizgi uzunluğu 10 cm'den fazla, TTL devrelerinde, daha yüksek genel hızla, terminal uygulama ölçüleri kabul edilmeli.. Eşleşen dirençlerin dirençliği, çıkış sürücü ağırlığının değerinden ve integral devreğin absorbsyon akışından belirlenir.

5.6 Farklı sinyal çizgisinin yolculuk stratejisi devre tablosu tasarımında kabul edilir.

Dönüşteki farklı sinyal birbirlerine çok yakın olacak., Birbirimizin bağlantısı EMI emisyonunu azaltır., usually (of course there are some exceptions) differential signal is high speed signal, bu yüzden yüksek hızlı tasarım kuralları genellikle farklı sinyal düzenlemesine uygulanır., özellikle gönderme hatının tasarımı. Bu, sinyal çizginin özelliklerinin sürekli ve sürekli sinyal çizginin sürdürülmesini sağlamak için sinyal çizginin sürdürmesini çok dikkatli tasarlamalıyız.. Farklı çizgi çiftinin düzeni ve yönlendirme sürecinde, Bu iki PCB çizgisinin farklı çizgisinin tam olarak aynı olmasını istiyoruz.. Bu da demek., pratik olarak, Her çabaları farklı çizgi çizginin PCB çizginin tam olarak aynı impedansı olduğunu sağlamak için yapılmalı ve sürücük uzunluğu tam olarak aynı.. Farklı PCB tahtası çizgiler genelde çift şekilde, ve aralarındaki mesafe her iki yönde sürekli bir yer kalır..