PCB Blogu - Dijital Döngü PCB tasarımında EMI Kontrol Teknolojisi

1. Yazılı devre tablosu tasarımında EMI üretimi ve baskı prensipi EMI, birleşme yollarından enerji hassas sistemlere götürülen elektromagnetik interferans kaynaklarına neden oluyor. Üç temel formu içeriyor: kablo veya ortak toprak aracılığıyla, uzay aracılığıyla radyasyon veya yakın alan aracılığıyla birleşmesi. EMI'nin zararı, elektromagnet uyumluluğu standartlarında belirtilen teknik indeksi gerekçelerini yerine getirmek için elektromagnet uyumluluğu standartlarında belirtilmesi için, devre veya ekipmanın hasarına bile sebep eden transmis sinyalinin kalitesini azaltmak olarak gösterildi. Dijital devrelerin EMI tasarımına göre aşağıdaki prensiplere göre uygulanmalıdır: Böylece devre düz frekans cevapı verir ve devre normal ve stabil operasyonu sağlar.1.3 Eşyaların ön tarafından başlayın, EMC/EMI tasarımına dikkat et ve tasarım maliyetini azaltın.

2. EMI'nin dijital devre PCB tahtasının kontrol teknolojisi, çeşitli formlarla ilgilenirken, özel sorunlar analiz edilmeli. PCB tahtasında dijital devrelerin tasarımı içinde, EMI kontrolü aşağıdaki aspektler.2.1 Aygıt Seçimi EMI tasarımında gerçekleştirilebilir. İlk düşünecek şey seçilen aygıtların hızlığındır. Bir cihazı 5'nin yükselmesi zamanıyla 2,5'nin yükselmesi zamanıyla değiştiren her devre, EMI'yi yaklaşık 4'in faktörü ile artırır. EMI'nin radyasyonlu şiddet frekansların karesine, hem EMI emisyon bandwidth olarak bilinen, sinyal frekanslarının yerine sinyal yükselmesi zamanının fonksiyonu: fknee =0.35/Tr (cihazın sinyal yükselmesi zamanı olduğu yerde Tr). Bu tür radyasyonlu EMI'nin frekans menzili 30MHz ile birkaç GHz'e kadar, ve bu frekans grubunda dalga uzunluğu çok kısa ve devre tahtasında çok kısa sürüşme bile transmit antene olabilir. EMI yüksek olduğunda, devre normal fonksiyonu kaybetmeye yakındır. Bu yüzden, cihaz seçimi açısında devre performans şartlarını sağlamak üzere düşük hızlı çipler mümkün olduğunca kullanılmalı ve uygun sürücü/alıcı devreler kullanılmalı. Ayrıca, aygıtların önderliğinde parazitik indukatör ve parazitik kapasitesi vardır, yüksek hızlı tasarımda, aygıt paketleme formunun etkisi sinyal üzerinde ihmal edilemez çünkü hem EMI radyasyonu oluşturmak için önemli bir faktör. Genelde, SMD aygıtlarının parazitik parametreleri eklenti aygıtlarından daha küçük ve BGA paketlerinin parazitik parametreleri QFP paketlerinden daha küçük. Konektörün terminal tasarımında, sinyal ve toprak arasındaki mesafeyi azaltmak için daha fazla toprak pinler ayarlanabilir, konektörde radyasyon oluşturan etkili sinyal dönüş alanını azaltır ve düşük impedans dönüş yolunu sağlayabilirler. Eğer gerekirse, bazı anahtar sinyalleri yeryüzündeki pins.2.3 Laminate Tasarımıyla ayrılmayı düşünün Eğer maliyetin izin verirse, yeryüzü katlarının sayısını arttırıp yeryüzü düzlüğünün yanında sinyal katmanı yeryüzündeki uçak katmanın yanında yeryüzü radyasyonunu azaltır. Yüksek hızlı PCB tahtaları için güç ve yeryüzü uçakları enerji teslimatını azaltmak için yakın yakınlığında birleştirilir, bu yüzden EMI.2.4 Layout'i sinyal akışına göre, mantıklı bir dizim sinyaller arasındaki araştırmaları azaltır. EMI kontrol etmek için düzgün düzenleme anahtar. Düzenlemenin temel prinsipleri şöyledir:(1) Analog sinyali dijital sinyali tarafından kolayca araştırılır ve analog devre dijital devrelerden ayrılmalı; (2) Saat çizgisi, araştırma ve radyasyonun ana kaynağıdır. Bu yüzden onu hassas devrelerden uzak tutun ve saat çizgisini kısa tutun. (3) Yüksek akımlı ve yüksek güç tüketiminin mümkün olduğunca mümkün olduğunca mahallenin orta bölgesinde döngüler kaçınmalıdır ve sıcak patlama ve radyasyon etkisi aynı zamanda düşünmeli; (4) Konektörler, mümkün olduğunca ve yüksek frekans devrelerinden uzak bir tarafta düzenlenmeli; (5) Girdi/çıkış devresi uyumlu bağlantıya yakın ve çözümleme kapasitörü uyumlu elektrik tasarımına yakın; (6) Güç bölümü için düzenleme olabileceğini ve çoklu güç cihazları elektrik bölüm alanının sınırından geçirmelidir ki, EMI'ye bölünen uçağın etkisini etkileyici olarak azaltmak için uçağın etkisini etkileyebilir; (7) Reflow uçak (yol) bölüşmüyor. (2) EMI radyasyon intensitesi ve farklı sinyallerin (analog sinyal, saat sinyali, I/O sinyali, otobüs, elektrik temsili, etc.), bağlantısını azaltmak için mümkün olduğunca kadar hassas sistemden araştırma kaynağını ayrı edin. (3) İzlerin uzunluğunu, viyasaların sayısını, karşılaştırma bölümlerini, sonlandırma, sürücü katları, dönüş yollarını ve benzer saat sinyallerinin (özellikle hızlı saat sinyallerini). (4) Sinyal döngüsü, yani sinyal akıştırılan sinyal tarafından oluşturulan döngü PCB tasarımında EMI kontrolünün anahtarı ve kontrol edilmesi gerekiyor. Her anahtar sinyalinin akış yönünü anlamak için anahtar sinyalini dönüş yoluna yakın yönlendirin, dönüş alanını sağlamak için. Düşük frekans sinyalleri için, karşılığın yolundan akışını çıkarın; Yüksek frekans sinyalleri için, yüksek frekans akışını indukatörün yolundan geçirin, dirençlerin yolunu değil. Farklı mod radyasyonu için, EMI radyasyon intensitesi (E) şu anda, şu döngünün bölgesi ve frekansların karesi ile eşittir. (Şimdiye dönüş alanı A, dönüş alanı, f frekansı, r dönüş merkezinin uzağını ve k bir sürekli.) Kritik sinyaller bölümlü alanı geçmemeli. Yüksek hızlı farklı sinyal izleri mümkün olduğunca sıkı olarak bağlanmalı. Striptiz çizgileri, mikrostrip çizgileri ve referens uçaklarının gerekçelerine uyguladığından emin olun. Çıkarma kapasitelerinin liderleri kısa ve geniş olmalı. Tüm sinyal izleri mümkün olduğunca tahta kenarından uzak tutmalı. Çok noktalar bağlantı a ğları için sinyal görüntülerini azaltmak ve EMI emisyonlarını azaltmak için uygun topoloji seçin.