PCB Blogu - Yüksek kaliteli PCB kurulu tasarımı inşaat makinesine dikkat etmeli.

Komponentlerin mantıklı düzenlenmesi, yüksek kaliteli bir PCB tahtasını tasarlamak için temel alandır.1. Komponentler düzeni The requirements for component layout mainly include installation, force, heat, signal, and aesthetics.1.1. Yükleme, devre tahtasının düzgün yerleştirilmesi için bir dizi temel gerekçelerine bakıyor. Belirli bir uygulama içinde, kase ve yerleştirilmesi için uzay araştırması ve kısa devre gibi kazalardan kaçınmak ve tasarlanmış bağlantıyı kase veya kase konusunda belirlenmiş durumda tutmak için. İhtiyacı var. Burada detaylara girmeyeceğim.

1.2. Devre kurulu, kurulu ve çalışma sırasında çeşitli dış güçler ve vibraciyle karşı çıkabilir. Bu nedenle devre kurulun mantıklı bir şekli olması gerekiyor. Tahtadaki çeşitli deliklerin (çöplük delikleri, özel şekilde delikleri) konumları mantıklı düzenlenmeli. Genelde deliğin ve tabağın kenarının arasındaki mesafe en azından deliğin elmesinden daha büyük olmalı. Aynı zamanda, özel şekilde bir delik tarafından sebep olan tabağın zayıf bölümünün de yeterli gücü olması gerektiğini belirtmeli. Özellikle, tahtadaki cihaz kabuğundan doğrudan "uzatılan" bağlantılar uzun süredir güveniliğini sağlamak için mantıklı olarak ayarlanmalıdır.1.3. Sıcak patlama şartlarını sağlamak üzere, sıcaklık patlama şartlarını sağlamak için yüksek güç aygıtları için, onları uygun yerlerde yerleştirmek için de dikkat vermelidir. Özellikle sofistikleştirilmiş analog sistemlerinde, bu cihazlar tarafından kırıklı ön ve devreler üzerinde üretilen sıcaklık alanların zararlı etkisine özel dikkat vermelidir. Genelde, çok büyük güç sahibi bölümü ayrı bir modüle oluşturmalı, ve bazı termal izolasyon ölçüleri ile sinyal işleme devreleri arasında alınmalıdır.1.4. SignalsSignal interference is an important factor to be considered in PCB layout design. Birkaç temel aspekt şudur: zayıf sinyal devresi güçlü sinyal devresinden ayrılır ya da hatta izole edilir; AC parçası DC parçasından ayrılır; yüksek frekans parçası düşük frekans parçasından ayrılır; sinyal çizginin yönüne dikkat et; toprak kablosunun düzeni; Ölçüm.1.5. Güzellik, sadece parçalarının düzgün ve düzgün yerleştirilmesini düşünmek gerekmez, ancak şefkatli ve düzgün düzenlemeyi de düşünmek gerekmez. Çünkü genel layman bazen eskisini, devre tasarımının profesyonlarını ve konslarını bir tarafından değerlendirmek için, ürünün görüntüsü için eskisini belirtti, performans şartları zor olmadığında öncelik verilmeli. Ancak yüksek performans olaylarında, eğer çift taraflı bir tahta kullanılması gerekirse ve devre tahtası da içinde kapsullanması gerekirse, genelde görünmez ve sürücü estetik ilk olarak emphasize edilmeli. Bir sonraki bölüm "estetik" konusunda detayla konuşacak.2. Prensipleri silmeye Bazı kanıtlama önünde genellikle edebiyatında bulunmamış durumlar aşağıda ayrıntılı. Pratik uygulamalarda, özellikle ürün deneme üretiminde, hâlâ birçok çift taraflı paneller kullanılır ve bu içerikler genellikle iki taraflı panellere hedef alır.2.1. Yönlendiğinde "Aesthetics" silerken, doğru açıdan kaçın ve değişiklikler için çöplükler veya çarpıları kullanmaya çalışın. Dönüştürme sadece farklı doğaların sinyallerinin karşılaşmasından kaçınmasından, kontrol ve değişikliklerin kolaylaştırılmasına rağmen düzenli ve düzenli bir şekilde ayarlanması gerekiyor. Dijital sistemler için aynı kampın sinyal çizgileri (veri hatları ve adres çizgileri gibi) arasındaki araştırmaları hakkında endişelenmeye gerek yok ama okumak, yazmak ve saat gibi kontrol sinyalleri yeryüzü kablelerle ayrılmalı ve korunmalıdır. Yeri büyük bir bölge üzerinde yerleştirildiğinde (daha a şağıda tartışıldığında), yeryüzü kablosu arasında mantıklı ve eşit bir mesafe tutmayı deneyin (aslında yeryüzü "yüzey" ve sinyal kablosu olmalı ve kısa devreler ve sızdırma önlemek için mümkün olduğunca yakın olmayı deneyin. Zayıf modern sistemler için yeryüzü kablosu ve güç kablosu mümkün olduğunca yakın olmalı. Yüzey dağıtma komponentlerini kullanarak sistemler için sinyal çizgileri ön.2.2'ye kadar gitmeli. Yer tel düzenlemesi edebiyatıda yer kabloların önemli ve düzenleme принциpleri hakkında birçok tartışma var, fakat hala gerçek PCB tahtalarında yer kabloları düzenlemesine ayrıntılı ve doğru bir tanıtma eksikliği var. Benim deneyimim sistemin güveniliğini geliştirmek için (sadece deneysel prototipi yapmak yerine), yeryüzü kablo aşırı empati edilemez, özellikle zayıf sinyal işlemde. Bu yüzden "büyük bölge kaldırma" prensipini uygulamak için hiçbir çabaları kaldırmamalıyız.2.3. Elektrik çizgi düzenlemesi ve güç filtrü genel edebiyatı, güç çizgisinin mümkün olduğunca kadar kalın olması gerektiğini söylüyor. Sadece yüksek güç durumunda (ortalama enerji teklifi 1 saniyede 1A'ye ulaşabilir), yeterli güç satırı genişliğini sağlamak gerekir (deneyimlerimde, 1A'ye 50 mil sırasında çoğu zaman ihtiyaçlarına ulaşabilir). Elektrik çizginin genişliği sadece sinyal araştırmalarını engellemek için kritik değildir. Hatta bazen daha ince güç kablosu daha faydalı. Elektrik tasarrufunun kalitesi genellikle orada değil, güç tasarrufunun ve süper tasarruf içinde. Elektrik tasarımı araştırmalarını çözmenin anahtarı filtr kapasiteleridir! Eğer uygulamalarınız güç kalitesinde ciddi ihtiyaçları varsa, filtr kapasiteleri için parayla sıkıcı olmayın! Filter kapasitörlerini kullandığında dikkat edin: Tüm devrelerin enerji giriş sonu "toplam filtreleme ölçüleri" olmalı ve farklı tür kapasitörler birbirlerine eşleşmelidir, "aynı şekilde daha az olamaz", en azından kötü bir şey olmayacak J. Dijital sistemler için en azından 100uF elektroliz + 10uF tantalum + 0.1uF patch + 1nF patch olmalı. Daha yüksek frekans (100kHz) 100uF elektroliz + 10uF tantalum + 0.47uF patch + 0.1uF patch. AC simülasyon sistemi: DC ve düşük frekans simülasyon sistemi için 1000uF.1000uF elektrolisi + 10uF tantalum + 1uF patch + 0.1uF patch. Her önemli çip çevresinde filtr kapasitörü olmalı. Dijital sistemler için, 0.1uF patlaması genellikle yeterli, büyük çalışma akışı olan önemli bir çip ya da çip, 10uF çip tantalumu ya da 1uF çip ile bağlanmalıdır.

3. Sesi ve elektromagnet araştırmalarını azaltmak için deneyim. (1) Düşük hızlı çipler kullanılabilirse yüksek hızlı çipler gerekmez ve yüksek hızlı çipler anahtar yerinde kullanılır. (2) Kontrol devresinin üst ve aşağı kenarlarının geçiş hızını azaltmak için bir direnç seride bağlanabilir. (3) Relisler için bazı damlama formunu temin etmeye çalışın.(4) Sistem ihtiyaçlarına uygun frekans saati kullanın. (5) Saat jeneratörü saat kullanarak cihaza kadar yakındır. Kvar kristal oscillatör davası yerleştirilmeli. (6) Saat alanını toprak kablosu ile çevirin ve saat kablosunu mümkün olduğunca kısa tutun. (7) Elektrik kapasiteleri devre yükleme ve enerji depolama kapasiteleri olarak büyük kapasitet tantalum kapasitörlerini veya policooled kapasitörlerini kullanın. Tüpler kapasitörleri kullandığında dava yerleştirilmeli. (8) MCD'nin kullanıcı olmayan sonu yüksek, yerleştirilmiş veya çıkış sonu olarak tanımlı olmalı. Elektrik teslimatıyla bağlanılacak bütün devrelerin sonu bağlanması gerekiyor ve yüzücü kalmaması gerekiyor. (9) Kullanılmayan kapı devrelerin girdi terminallerini yüzmeyin, yere kullanılmayan işlemsel amplifikatörlerin pozitif girdi terminallerini bağlayın ve negatif girdi terminallerini çıkış terminallerine bağlayın. (10) Bastırılmış tahta 90 kat çizgi yerine 45 kat çizgi kullanmaya çalışmalı. Dışarı emisyon ve yüksek frekans sinyallerini azaltmak için 45 kat çizgi kullanmalı. (11) Bastırılmış tahta frekans ve şu anda değiştirme özelliklerine göre bölünmüştür. Ses komponentleri ve sessiz komponentleri arasındaki mesafe daha uzak olmalı. (12) Tek nokta elektrik temsili ve tek nokta tek panel ve çift panel temsili, elektrik hatı ve yerel kablo mümkün olduğunca kadar kalın olmalı. Eğer ekonomi bunu karşılayabilirse, enerji ve topraklarının kapasitetli etkisini azaltmak için çoklu katı tahtasını kullanın. (13) Saat, otobüs ve çip seçim sinyalleri I/O hatlardan ve bağlantılardan uzak tutmalı. (14) Analog voltaj girdi çizgi ve referens voltaj terminali dijital devre sinyal çizgisinden olabildiği kadar uzak olmalı, özellikle saat. (15) A/D aygıtları için dijital kısmı ve analog kısmı verilmekten önce birleştirmek tercih eder. (16) I/O çizgisinin perpendikül saat çizgisinin paralel I/O çizgisinden daha az ilişkisi var ve saat komponenti çizgileri I/O kablosundan uzaktadır. (17) Komponentler mümkün olduğunca kısa olmalı ve kapasitör pinler mümkün olduğunca kısa olmalı. (18) Anahtar çizgiler mümkün olduğunca kalın olmalı ve korumalı yer iki tarafta eklenmeli. Yüksek hızlı hatlar kısa ve düz olmalı. (19) Sese hassas bir çizgi yüksek akışın, yüksek hızlı değiştirme çizgisine paralel olmamalı. (20) Kvar kristal altında ve gürültüye hassas olan cihazlar altında kabloları yollamayın. (21) Zayıf sinyal devreleri için düşük frekans devrelerin etrafında ağır döngüler oluşturma. (22) Hiçbir sinyal için bir döngü oluşturma. Eğer boşalmazsa, dönüş alanını mümkün olduğunca küçük yapın. (23) Tümleşik devre başına bir kapasitör açılıyor. Her elektrolik kapasitörün yanında küçük bir frekans bypass kapasitörü eklenmeli. (24) Bastırılmış tahtada giren sinyal filtr edilmeli ve yüksek ses alanındaki sinyal de filtr edilmeli. Aynı zamanda seri terminal istikrarı yöntemi sinyal yansımasını azaltmak için kullanılmalı. I/O sürücü devreleri PCB tahtasının kenarına kadar yakın, bu yüzden basılı devre tahtalarını mümkün olduğunca çabuk terk edebilir.