PCB Blogu - Yüksek frekans PCB tahta yönetim kuralları

1. Komponent düzenleme kurallar1) Normal şartlarda, tüm komponentler basılı devre tahtalarının aynı tarafında düzenlenmeli. Sadece en yüksek komponentler çok yoğun olduğunda, kısıtlı yüksek ve düşük ısı üretimli birkaç cihaz, çip dirençleri ve çip kapasiteleri gibi yerleştirilebilir. Elektrik performansını sağlamak üzere, komponentler ızgara üzerinde yerleştirilmeli ve birbirimize paralel veya perpendikul olarak ayarlanmalıdır. Genelde, komponentlerin karışması izin verilmez; Komponentlerin düzenlemesi kompleks olmalı ve giriş ve çıkış komponentleri mümkün olduğunca uzak tutmalı.3) Bazı komponentler veya kablolar arasında yüksek potansiyel bir fark olabilir. 4) Yüksek voltajlı komponentler, çökme sırasında kolay kullanılabilir olmayan yerlerde ayarlanmalıdır.5) Tahtanın kenarında bulunan komponentler, Tahtanın kenarından en azından 2 tahta kalıntısı (bölümler eşit dağıtılır ve bütün tahta yüzeyinde yoğunlukla eşit dağıtılır.

2. Sistemin yöntemine göre düzenleme prensipi (1) Genelde her fonksiyonel devre biriminin pozisyonları sinyal akışına göre bir tarafından ayarlanır ve her fonksiyonel devre komponentleri merkez olarak alınır. Dizin etrafında yapılıyor.2) Komponentlerin düzeni sinyallerin akışını kolaylaştırmalı ve sinyalleri mümkün olduğunca aynı yönde tutmalı. Çoğu durumda sinyal akışı soldan sağa ya da yukarıdan aşağıya doğrudan giriş ve çıkış terminallerine bağlı komponentler giriş ve çıkış bağlantılarına yakın yerleştirilmeli.3 Elektromagnetik araştırmalarına engel edin 1) Elektromagnetik induksyona hassas olan elektromagnet alanları ve komponentleri için, aralarındaki uzak arttırılması veya koruması gerekir, ve komponent yerleştirmesi yaklaşık basılı telleri geçmesi gerekir.2) Yüksek ve düşük voltaj aygıtlarının birbiriyle karıştırılmasına çalışın, (3) Manyetik alanları oluşturan komponentler, değişiklikler, konuşmacılar, induktörler ve benzer gibi, düzenleme sırasında yazılmış kablolar için manyetik hatlarının kesmesini azaltmak için dikkat verilmeli, Birbirimizin bağlantısını azaltmak için yakın komponentlerin manyetik alan yöntemleri birbirimize perpendikul olmalı. Sıcaklık elementi için sıcaklık parçasını sağlayan bir pozisyonda ayarlanmalıdır. Eğer gerekirse, sıcaklığı azaltmak için bir radyatör veya küçük bir hayranı ayrı olarak ayarlanabilir ve yakın elementlerin etkisini azaltmak için.2) Bazı integral bloklar, büyük veya orta enerji tüpleri, yüksek enerji tüketmesi ile dirençler ve diğer komponentler sıcaklık patlaması kolay olduğu yerlerde ayarlanmalıdır. 3) Toplu elementin ölçülü elemente ve yüksek sıcaklık alanından yakın olması gerekiyor, böylece diğer ısınma gücü eşittir elementler tarafından etkilenmeyecek ve malfonksiyonu sebep etmesi gerekiyor.4) Komponentleri iki tarafta yerleştirildiğinde aşağı katın genelde ısınma komponentlerini yerleştirmez.5 Yeniden ayarlanabilir komponentlerin düzeni Potenciometer, değişkenli kapasitörler, ayarlanabilir induktans kolları veya mikro değişiklikleri gibi ayarlanabilir komponentlerin düzeni, tüm makinenin yapısal ihtiyaçlarını düşünmeli. Eğer makinede ayarlanırsa, basılı devre tahtasının ayarlanması yerine koyulmalıdır.Basılı devre tahtası tablosu SMT devre tahtası yüzey dağıtma tasarımında gereksiz komponentlerden biridir. SMT devre tahtası elektronik ürünlerde devre komponentlerinin ve aygıtlarının desteğidir. Bu devre komponentlerinin ve aygıtların arasındaki elektrik bağlantısını anlar. Elektronik teknolojinin geliştirilmesi ile PCB tahtasının sesi daha küçük ve daha küçük oluyor, yoğunluğu daha yükseliyor ve PCB tahta katı sürekli artıyor. Bu yüzden PCB tahtası genel düzenleme, karşılaşma yeteneği, teknoloji ve üretme yeteneğinde olması gerekiyor. Yazılı devre tahtasının ana adımları 1) Şematik bir diagram çiz.2) Komponent kütüphanesi oluşturulması.3) Şematik diagram ı ve basılı tahtadaki komponentler arasındaki a ğ bağlantısını düzenle.4) Çıkarma ve düzenleme.5) Yazılı tahta üretim kullanım verileri ve yerleştirme üretim kullanım verileri oluşturulmalıdır. 1) Çeviri şematik diagram ının komponent grafiklerinin gerçek nesneyle uyumlu olmasını ve devre şematik diagramının ağ bağlantısının doğru olmasını sağlamak gerekir.2) Çeviri tahtasının tasarımı sadece şematik diagramının ağ bağlantısını düşünmüyor değil, Ayrıca devre mühendisliğinin bazı ihtiyaçlarını da düşünüyor. Devre mühendisliğinin ihtiyaçları genellikle enerji hatlarının genişliği, yerel kabloları ve diğer kabloları, hatların bağlantısı, bazı komponentlerin yüksek frekans özellikleri, komponentlerin, karşılaşma etkisi, etc.3) Bastırılmış devre tahtasının tüm sisteminin kurulma ihtiyaçları genellikle yerleştirme delikleri, eklerinin, yerleştirme deliklerinin, yerleştirme deliklerinin, Referans noktaları, etc. ihtiyaçlarına uymalı ve çeşitli komponentlerin yerleştirme pozisyonları belirtilen konumlarda tam olarak yerleştirilmeli ve aynı zamanda Yükleme, Sistem hatalaması, ventilasyon ve ısı dağıtımı kolaylaştırmak gerekir.4) Yazılmış devre tahtasının üretilebilirliği ve teknolojik ihtiyaçlarını, Tasarım belirlerini tanıtmak ve üretim süreci ihtiyaçlarını yerine getirmek gerekir, böylece tasarlanmış devre tahtası düzgün üretilebilir.5) Komponentlerin üretimde yüklemek, arızasızlandırmak ve tamir etmek kolay olduğunu düşünerek, aynı zamanda grafikler, patlar, vialar, Bastırılmış devre tahtasında, komponentler ve kolay yerleştirme arasında çarpışma olmaması için standartlaştırılmalıyız.6) Bastırılmış devre tahtası tasarımın amacı, çoğunlukla uygulama için, bu yüzden onun pratik ve güveniliğini düşünmeliyiz ve aynı zamanda bastırılmış devre tahtasının katmanı ve alanını azaltmalıyız, bu yüzden maliyetleri azaltmalıyız, Büyük patlamalar, delikler, sürücülük, etkinliğin geliştirmesine yardım ederler, trafik sayısını azaltır, sürücülük iyileştirir, yoğunluğu ve sürekli birleştirerek, bütün planı daha güzelleştirir. Tasarlanmış devre tahtasını beklenen amacına ulaştırmak için, genel olarak