PCB Blogu - Standart 4 katı pcb stack tasarım rehberi

Bu makale standart 4 katı pcb takımını detayla, yapımı, tasarım noktalarını, üretim sürecini ve uygulama senaryosunu tanıtacak, mühendislere ve tasarımcılara büyük bir referans sağlayacak.

Printed circuit boards (PCBs) are a core component of modern electronic equipment. Karmaşık elektronik aygıtlarda, çoklu katı PCB'ler geniş olarak kullanılır ve bunların arasında 4 katı PCB'ler dengelenmiş performans ve pahalı avantajlarından dolayı en yaygın seçeneklerden biri oldular.

1. Standart 4 katı pcb stack yapısı

1. 1 Standart toplu yapı (yukarıdan aşağıya kadar):

Üst katı: komponentleri ve sürücü yerleştirmek için kullanılır.

İçindeki katı 1: Yer katı (GND) olarak elektromagnetik kalkanı ve sinyal referans sağlamak için kullanılır.

İç katı 2: Güç katı olarak, güç dağıtımı için kullanılır.

Aşağıdaki katı: komponentleri ve düzenleme için kullanılır.

Bu sıkıştırılmış yapı iyi elektrik performansı ve sinyal bütünlüğü sağlıyor ve en moderne karmaşık elektronik tasarımlar için uygun.

1.2 Geçici dielektrik materyali

Akımlar arasındaki dielektrik materyal genellikle fiberglass kıyafeti (Prepreg) veya çekirdek tahtası (Core) önceden basılmıştır. Bu materyallerin dielektrik konstansı ve kalınlığı PCB'nin impedans kontrolünü ve sinyal bütünlüğüne doğrudan etkiler.

1. 3 Yönlendirme ve boşluğu

4 katı PCB tasarladığında, izle genişliğini ve uzanımı düşünmeli. Normalde, sinyal katları 0.1-0.2 mm uzunluğu ve uzaylığı vardır. Güç ve yeryüzü katları şu anki ihtiyaçlarına dayalı tasarlanmıştır.

Standard 4 layer pcb stackup

2. Standart 4 katı pcb stack noktaları

2.1 Güç ve toprak katı

Güç ve toprak düzenlemesi çok katı PCB tasarımının kalbinde. İçinde 1. katı toprak katı ve 2. katı olarak kullanarak güç katı güç kaynağı ve toprak arasındaki sesi etkili olarak azaltır ve stabil güç dağıtımı sağlayabilir.

2.2 Signal integrity

Çok katlı PCB'lerde, sinyal integritesi tasarımın anahtarı. The top and bottom layers are typically used for high-speed signal routing, while the inner layers are used for low-speed signal and power distribution. Düzenli düzenleme ve düzenli bir katı aracılığıyla sinyal refleksi ve karışık konuşma etkili olarak azaltılabilir.

2.3 Etkin kontrolü

Sinyal transmisinin stabilliğini sağlamak için tam bir impedans kontrolü gerekli. Doğru dielektrik malzemeleri seçerek, izler genişliğini ve uzayı kontrol ederek, 50 ohm veya 100 ohm farklı bir impedans ulaşılabilir.

3. Standart 4 katı pcb stack üretim süreci

3.1 Materiyal seçim

Yüksek kaliteli substratları ve önceden impregnasyon fiberglass kıyafeti seçmek PCB performansını sağlamak için temel. Genelde kullanılan materyaller, farklı dielektrik konsantörler ve sıcak genişleme koefitörleri ile FR4, Rogers, etc.de dahil olur.

3. 2 Laminated lamination

Laminatlı laminasyon çoklu katı PCB üretimi için anahtar sürecidir. Her materyal katı yüksek sıcaklık altında ve sıcak basınç ile güçlü çoklu katı yapısı oluşturmak için sıcak basınç ile birlikte basılır.

3.3 Plating and etching

Laminasyon tamamlandıktan sonra, devre modelleri elektroplatma ve etkileme süreçleri üzerinden oluşturur. The electroplated copper layer provides good electrical conductivity and mechanical strength, while the etching process removes excess copper layer to form fine circuit patterns.

3. 4 Yüzey tedavisi

Yüzey tedavi süreçleri sıcak hava yükselmesi (HASL), elektriksiz nickel altın platlaması (ENIG) ve benzer, güzellik ve oksidasyon dirençliği sağlayan oluşur.

4. Uygulama senaryosu

4.1 Consumer electronics

Smartphones ve tabletler gibi tüketici elektroniklerde, 4 katı PCB yüksek performans ve düşük maliyetleri yüzünden geniş olarak kullanılır. Çoklu katı inşaatı mükemmel elektromagnetik uyumluluğu ve sinyal büyüklüğü sağlar.

4.2 İletişim ekipmanları

Rotörler ve değiştirmeler gibi iletişim ekipmanlarında, 4 katı PCB, ekipmanın stabil işlemesini sağlamak için yüksek hızlı sinyal transmisi ve kompleks güç yönetimi gerekçelerini destekleyebilir.

4.3 Sanayi kontrolü

In industrial automation and control systems, 4-layer PCBs can meet the requirements for high reliability and durability. Çoklu katı yapısı karmaşık endüstriyel çevrelere uyum sağlamak için yeterli güç ve sinyal dağıtım kapasitelerini sağlar.

4.4 Automotive elektronik

Otomatik elektronik sistemlerinde, orta kontrol gösterilerinde, arabada eğlenceli vb. gibi, 4 katı PCB sistemin güvenilir operasyonu sağlamak için yüksek bağışlanma ve stabil güç dağıtımı sağlıyor.

Standart 4 katı pcb topu, üst performans ve ekonomisi yüzünden modern elektronik tasarımda önemli bir seçim oldu. Mantıklı laminasyon tasarımı ve üretim süreci ile yüksek güvenilir ve yüksek performans devre tahtaları, çeşitli karmaşık uygulamaların ihtiyaçlarını yerine getirmek için başarılabilir. Umarım bu rehberin mühendislere ve tasarımcılara, 4 katı PCB teknolojisini daha iyi anlayıp uygulayıp elektronik endüstri geliştirmesine yardım edebilir.