PCB Blogu - PCB Solder Pad Düzeltmesi için rehberlik

Bu makale, PCB solder patlaması düzenlemesinin türleri, nedenleri, metodları ve prosedürlerinin detaylı bir gözlemi sağlayacak ve elektronik mühendisler ve tekniklerin bütün bir referans olarak hizmet etmeyi amaçlayacak. Yazılı Döngü Kutuşları (PCB) modern elektronik aygıtlarında önemli bir parçadır.

Solder Pad Hasarının Türleri ve Sebepleri

Mehanik Zayıf: Çizimler, dişler ve kırıklıklar dahil eder, genelde yanlış yönetim veya kaza etkisi yüzünden sebep olmuş.

Sıçrama sıcaklığı çok yüksek veya ısınma zamanı çok uzun olduğunda, PCB veya deformasyondan soğuk patlama ayrılışına yol açar.

Kimyasal korozyon: Solder patlamaları koroz kimyasallarla iletişim kurduğunda, yüzeysel korozyon noktalarına veya solder patlamasına neden oluyor.

Solution Defects: Zavallı çözüm, boş ve tamamlanmamış çözücü bölümleri dahil eder.

Bu hasar elektronik komponentlerin bağlantısını ve devre tahtasının performansını doğrudan etkiler, uygun düzeltme metodlarına ihtiyacı vardır.

PCB Solder Pad Repair Methods

1.Depending on the type and extent of damage, the repair methods can be divided into the following categories:

Solder Pad Reflow Method: Suitable for minor soldering defects and surface scratches.

Solder Pad'i temizleyin: Alkol ve temizleme fırçasını kullanın, solder patının yüzeyini temizlemek, oksidleri ve kalıntıları silmek için.

Flux'u uygulayın: Solder'a daha iyi uygulamaya yardım etmek için solder tuvaletine sıvışı uygulayın.

Reflow Solder: Solder kablosunu ısıtmak için bir solderli demir kullanın ve solderi patlama yüzeyini aynı şekilde kapatmak için.

Soğuk ve temizlik: Yeniden soğuktan sonra soldaşın soğuk ve patlama yüzeyini alkol ile tekrar temizlemesine izin verir.

PCB Solder Pad Repair

2.Solder Pad Replacement Method: Ciddi mekanik ve sıcak hasar için yeterli.

Zavallı Pad'i kaldırın: Sokak eritene kadar hasar edilen bir hava silahını kullanın, sonra tuzeyla patlamayı kaldırın.

PCB Yüzesini temizleyin: Patlamı sildikten sonra, kalıcı çöplük veya toprak sağlamak için PCB yüzeyi temizleme araçlarıyla temizleyin.

Yeni Pad'i yerleştirin: PCB'ye yeni bir pad koyun, doğru pozisyonu sağlayan.

New Pad'i çözün: yeni patlamayı yerleştirmek için bir demir ve sol kablo kullanın, güçlü bir bağlantı sağlamak için.

Inspect and Test: After soldering, perform visual inspection and electrical testing to ensure the pad connection is good.

3.İşletici Teşvik Yöntemi: Kimyasal korozyon ve hafif hasar için yeterli.

Pad Yüzesini temizleyin: toprak ya da oksid sağlamak için temizleme araçlarıyla kapının yüzeyini temizleyin.

İşletici Yapılacak Uygulama: hasar alanına uygun bir süreci uygulayın, hatta kapsamını bile sağlayan.

4.İşletici Yapıştırıcı Kurtulun: PCB'yi fırına koyun, adhesive'nin ayarlarına göre.

Müfettiş ve Test: Kurtulduktan sonra, görüntülü kontrol ve elektrik testi yap, tamir edilmiş patlamanın iyi yönetimi sağlamak için.

5.Yeniden inşa et Yöntemi: tamamen ayrılmış bölge veya büyük bölge hasarı için yeterli.

Temiz ve hazırlanın: Kalıcı çöplük ya da toprak sağlamak için hasar alanı temizleyin.

İşletici Bakar Foil'i yerleştir: hasar alanına göre uygun bir yönetici bakar yağmuru kesin ve hasar alanına yerleştirin.

Bakar Foil'i ayarlayın: Bakar yağmurunu yerleştirmek için, doğru pozisyonu sağlamak için yönetici uyuşturucu kullanın.

Copper Foil'i çözün: Bakar yağmurunun kenarını çözmek için, PCB ile sert bir bağlantı sağlayan demir ve sol kablo kullanın.

Kötü ve Temiz: İyileşmesini bekleyin, sonra düzeltilmesini sağlamak için patlama yüzeyini temizleyin.

Kontrol ve Test: Yeniden inşa edilmiş patlama işlemlerini doğru sağlamak için görsel kontrol ve elektrik testi yapın.

Precautions in PCB Solder Pad Repair

Temperatur Kontrol: PCB'yi ısıtmak ve zarar vermek için tamir sırasında çöplük sıcaklığını kesinlikle kontrol eder.

Temizlik İşleri: Her adımdan önce ve sonrasında, geri kalan maddeleri tamir etkilemesini engellemek için temiz.

Araç Seçimi: düzgün tamir sürecini sağlamak için uygun araçlar ve materyaller seçin.

Elektrikli Testing: tamir ettikten sonra elektrik testi yapın, patlama bağlantısının normal olduğunu sağlamak için ve kısa devreler veya açık devreler yoktur.

PCB Solder Pad Düzeltmesi Araştırmaları

Case Study 1: Repair of Mechanical Damage

Produksyon sırasında bir operatör kazara bir PCB solder patlamasını çizdi ve komponenti doğrudan çözmesini engelledi. Tehnik tamir için solder patlama yenileme yöntemini kullanmaya karar verdi.

Steps:

Yüzey topraklarını kaldırmak için patlamı temizleyin.

Solder dağıtımı bile sağlamak için fluks uygulayın.

Çıkıcıyı yenilemek için demir ve solder kablo kullanın, çizmeyi doldurmak için.

Soğuktan sonra, bölge yüzeyinin düzgün ve yanlışlıklardan uzak olmasını sağlamak için görsel kontrol edin.

Result: After repair, the component was successfully soldered, and the circuit board functioned normally.

Case Study 2: Repair of Thermal Damage

Yüksek ısınma operasyonu sırasında bir PCB soldaşımı ayrıldı. The technician decided to replace the pad.

Steps:

Sıcak bir hava silahını ısıtmak için kullan ve ayrıldığı bölümü kaldırmak için.

Kalıcı solucu kaldırmak için PCB yüzeyi temizleyin.

Yeni bir parçayı yerleştirin ve düzeltmek için bir demir ve sol kablo kullanın.

Görsel inceleme ve elektrik testi yap, patlama bağlantısının normal olduğundan emin olmak için.

Sonuç: Yeni plak başarıyla değiştirildi ve devre kurulu normalde çalışıyordu.

PCB solder patlaması, zengin deneyimler ve yetenekli teknikler gereken yüksek teknik bir görev. Küçük çözüm defekleri veya şiddetli mekanik ve sıcak hasar olup olmadığı için uygun yöntemler onarmak için kullanılabilir. Bu madde bulunan çeşitli tamir metodlarına ve özel prosedürlerine uygulaarak, tekniklerin, gerçek çalışmalarda çeşitli solder patlama hasarı sorunlarını etkileyip, elektronik aygıtların normal operasyonunu sağlayabilirler.