PCB Blogu - 4 katı flex pcb topunun oluşturulması ve tasarımı

4 Layer Flex pcb tabanının temel yapısı

4 katı flex pcb topu dört kattan oluşur, yani üst katı, alt katı, iç katı 1 ve iç katı 2. Üst ve aşağı katlar sinyal katlardır, iç katı 1 ve iç katı 2 enerji katları. Onun özelliği, iç katı 1 ve iç katı 2 arasında bir güç uça ğı veya sinyal katı eklemek, bu yüzden iç koruması koruması katı oluşturuyor. Bu yaklaşımın sonraki avantajları var:

1. Elektromagnetik araştırmalarını azaltın: sinyal katmanı ve güç katmanı arasında iç bir katmanın etkisi düşürülebilir, devre tahtasının stabilliğini ve güveniliğini sağlayabilirler.

2. Sinyal ulaşım gecikmesini azaltın: iç katı uçaklarının varlığı daha hızlı sinyal ulaşımı etkinleştirebilir, sinyal ulaşım gecikmesini azaltır ve devre tahtalarının etkinliğini geliştirebilir.

3. Sinyal katmanın sesi bastırma yeteneğini arttır: İçindeki katmanın varlığı sinyal katmanın sesini etkili olarak sarsıtabilir, bu yüzden sinyal katmanın sesi bastırma yeteneğini geliştirir.

4. Dönüş tahtasının karşı karşılaşma yeteneğini geliştirir: İçindeki katlar varlığı devre tahtasının karşılaşma yeteneğini arttırabilir, devre tahtasında dış sinyallerin etkisini etkileyip engelleyebilir.

4 Layer Flex pcb

4 katı fleks pcb stackup yapısı genellikle yüksek katı devre tahtalarının orta tarafından kullanılır, özellikle yüksek hızlı dijital sinyal işleme ve yüksek frekans analog sinyal transmisi gereken senaryolarda. Bazı ortak uygulama senaryosu böyle:

1. Yüksek hızlı sinyal transmisi: 4 katı flex pcb stack yapısı sinyal transmisi gecikmesini azaltır, bu yüzden devre tahtasının etkileşimliliğini geliştirir. Widely used in scenarios that require high-speed signal transmission.

2. High power circuit design: The inner layer plane can effectively eliminate the inductance between the signal layer and the power layer, thereby improving the noise level of the circuit board, making it suitable for the design of high-power power circuits.

3. Yüksek frekans transmisi: 4 katı fleks pcb stack yapısı sinyal transmisi sesini azaltır, devre tahtasının karşılaşma yeteneğini geliştirir ve yüksek frekans transmisi senaryoları için uygun.

4. Çoklu devre tahtası: Bazı tasarımlarda çoklu devre tahtaları yerleştirilmeli. Dört katı tahtası yapısını kullanarak, daha iyi koruma etkileri ve sinyal işleme kapasiteleri ulaşılabilir.

Design of 4-layer flex pcb stackup

1. SIG-GND (PWR) - PWR (GND) - SIG;

2. GND SIG (PWR) - SIG (PWR) - GND;

Yukarıdaki iki toplu tasarımlardaki potansiyel sorun geleneksel 1,6 mm (62mil) tabak kalınlığıdır. İnterkatı uzağı çok büyük olacak. Bu sadece impedans, karışık katı bağlaması ve koruması için faydalı değil. Özellikle güç katları arasındaki büyük uzaklığıyla tahta kapasitesi düşürülüyor. Bu gürültü filtrelemesine yararlı değil.

İlk çözüm için genellikle bir sürü çip olduğu durumlarda uygulanır. Bu çözüm iyi SI performansını başarabilir ama EMI performansı için pek iyi değil. Özellikle de kabloları ve diğer detayları üzerinden kontrol edilmeli.

Ana dikkat: Sinyal katmanın bağlantı katmanına en yoğun sinyal yoğunluğuyla stratayı yerleştirmek radyasyonu absorbe ve bastırmak için yararlı; Tahta bölgesini 20'lik kuralını göstermek için arttır.

İkinci çözüm için, genelde tahtadaki çip yoğunluğunun yeterince düşük olduğu durumlarda uygulanır ve çip etrafında yeterince alan var (gerekli elektrik temizleme bakı katını yerleştirmek için). Bu tasmadaki PCB'nin dış katı yer katı ve orta iki katı da sinyal/güç katı.

Sinyal katmanındaki güç teslimatı geniş kablolar ile bağlanmıştır. Bu, enerji teslimatının akışının yolu engellemesini ve sinyal mikrostrup yolunun engellemesini azaltır. It can also shield the inner layer signal radiation through the outer layer. EMI kontrolünün perspektivinden bu, şu anda bulunan optimal 4 katı PCB yapısı.

Ana dikkat: Sinyal ve güç karıştırma katlarının orta iki kattaki uzağın genişletilmesi gerekiyor ve karıştırma yöntemi önlemek için perpendikli olmalı; Tahta bölgesini düzgün kontrol edin ve 20 H kuralını refleks edin; Eğer sürücünün impedansını kontrol etmek istiyorsanız, yukarıdaki plan ın güç sağlığı ve yerleştirme adasının bakra adasının altında düzenlemesi için çok dikkatli olmalı.

Ayrıca, elektrik temsilinde ya da toprakta bulunan bakır DC ile düşük frekans arasındaki bağlantıyı sağlamak için mümkün olduğunca kadar bağlantılı olmalı.

Yukarıdaki şey, iPCB tarafından paylaşılan 4 katı flex pcb stackupun oluşturulması ve tasarımı.