PCB Blogu - PCB sıcak davranışlığı

PCB'nin sıcak davranışlığı belirli bir materyalin sıcak davranışlığı özelliklerinin tarifinidir. Pratik uygulamalarda, termal impedans büyüklüğü

sıcak davranışlık etkisi ve sıcak davranışlık çevre, biçim veya kalın değişiklikler yüzünden değişmez.

Bir devre tahtasının sıcak davranışlığı kullanılan materyale bağlı. FR4 cam fiber güçlendirilmiş epoksi resin tahtası gibi sıcak devre tahtası maddeleri sıcak bir süreci var.

Yaklaşık 0,25-0,35W/(mk), halbuki aluminium substratları genellikle 1-3W/(mk) arasında sıcak süreci vardır.

Çok katlı PCB devre tahtasının sıcak davranışlığı sıcak hareketidir. Daha düşük sıcak hareketli maddeler ısı aktarma oranlarını sağlayabilir. Diğer taraftan,

yüksek sıcak süreci olan materyaller daha yüksek ısı aktarma oranlarını sağlar. For example, metals are very effective in thermal conductivity because they have high thermal conductivity.

Bu yüzden s ık sıcaklık patlaması gereken uygulamalarda kullanılır. Yine de, aşağı sıcak hareketli maddeler insulasyon gereken uygulamalar için uygun.

Epoxy resin ve cam (FR4, PTFE ve polyimide)

FR4 genellikle PCB çok katı devre tahtalarının toplam üretimi için kullanılır. Ancak bu durumda, alternatif materyallerle karşılaştığında, PCB'nin sıcak hareketi çok düşük.

Bu nedenle, şimdi PCB sıcaklığını ve aktif komponentlerini güvenli bir çalışma menzilinde korumak için çeşitli termal yönetim teknikleri ve metodları kullanılır.

Ceramik (alumini, aluminium nitride ve beriliyum okside)

Ceramiklerin epoksi resin ve camdan daha yüksek sıcak davranışları var. Ancak bu yüksek sıcak davranışlığı daha yüksek üretim maliyetlerine eşlik ediyor.

Çünkü keramikler mekanik olarak zor ve mekanik veya lazerle sürüşmeleri zorlaştırıyor. Bu yüzden keramik PCB'lerin çoklu katı üretimi

zorlaştı.

Metal (baker ve aluminium)

Aluminum genellikle metal çekirdek PCB üretilmesi için kullanılır. Metal epoksi resin ve camdan daha yüksek sıcak davranışlığı var ve PCB multilayer devre tahtalarının maliyeti

mantıklı. Bu yüzden sıcak bisiklet ve ısı bozulması gereken uygulamalar için çok etkili. Metal çekirdeği kendisi etkileyici ısı patlamasını sağlayabilir ve

dissipation without the need for additional processes and mechanisms. Bu yüzden üretim maliyeti azaltıyor.

Bir devre tahtasının sıcak davranışlık koefitörü (TC) sıcak davranışlık performansını ölçülemek için göstericilerden biridir. Genelde sıcak aktarım hızı

devre tahtasının yüzeysel sıcaklığı 1° C'ye yükseldiğinde tahtadan geçen bir devre tahtasının birimi alanı.

Bu indikator genellikle iki faktör tarafından belirlenir: devre tahtası maddelerinin sıcak hareketi ve devre tahtasının dizayn yapısı.