PCB Blogu - PCB tahta etkinlik çözümü

Pcb tahtası etkisi çözümü devre tahtalarını, yarı yönetici çiplerini, metal komponentlerini ve diğer alanları etkisi için genelde kullanılan özel kimyasal ajandır. Bu, materyallerin yüzeysel özelliklerini silmek veya değiştirmek amacına ulaşabilir.

PCB etkileme çözümü

Etkinlik, basılı devre tahtalarının yapımında önemli bir süreçtir ve devre tahtası fabrikalarının üretimi sırasında büyük miktar yüksek baker etkileyici atıkları üretildi.

İşlemin başlangıcında, altrata bağlı bir bakra yağmuru, elektrik devre üzerinde yazılmış, elektrik devreyi etkinleştirmesini sağlamak için, elektrik devreyi etkinleştirmesini sağlamak için, elektrik devreyi oluşturan bakra bütünlüğünü sağlamak için bağlı. Kimyasal etkileme basılı devre tahtalarının sürecinde gerekli bir adım oldu. Bugünlerde, sanayi üretimde kullanılan pcb board etkileyici çözümler, altı teknik özelliklerin sahibi olmalı:

1) Pcb tahtası etkileyici çözümün korozya dirençli koruma katmanın ya da elektroplatıcı dirençli koruma katmanın etkilenmesinin performans ihtiyaçlarını sağlaması gerekir.

2) Etkileme sürecinin geniş bir menzili koşulları (sıcaklık, dışarıdaki çevre, etc.), relativ iyi çalışma çevresi (fazla volatile toksik gaz olmadan), ve otomatik kontrolü etkileyebilir.

3) Etkileme etkisi relatively stabil ve uzun bir servis yaşamı var.

4) Etkileme koefitörü yüksektir, etkileme hızı yüksektir ve yan etkileme küçük.

5) Bakarı çözmek için önemli bir yeteneği var.

Dönüş tahtası etkinliği süreci akışı

Işık tahtalardan devre örneklerini göstermeye kadar devre tahtalarını bastırma süreci relatively kompleks bir fiziksel ve kimyasal reaksiyondur. Bu makale son adımı analiz ediyor. Şu anda, basılı devre tahtalarını işlemek için tipik süreç "grafik elektro platlama yöntemini" kabul ediyor. İlk olarak, tahtın dış katında tutulması gereken bakra yağmur parçasında, devenin grafik parçasıdır. Sonra, kalan bakra yağmuru kimyasal olarak kodlandırılmıştır. Buna etching denir.

Grafik elektroplatıcından sonra, tahta üç küçük adımlara bölünen etkileme sürecine girer: film çıkarma, etkileme ve kaldırma sürecine.

1) İlk olarak filmi çıkarmayı yapın. Makineydeki film çıkarma çözümü tahtada açıklanan kuruyu filmi kaldıracak. Tahtadaki kuruyu filmin ortadan kaybolmasından sonra bakar ortaya çıkacak ama bu bakar ihtiyacımız yok. Bize ihtiyacımız olan bakıcı kalın altında, sonra da kurul etkinlik sürecine girdi. Kimyasal çözüm sadece bakra tepki verir ve kalın etkilemiyor. Bu yüzden, ortaya çıkan bakır, çoklu katmanın iç katı ve tek ve çift tahtaların dışarıdaki dışarıdaki katı, asit veya alkalin korozyon çözümlerini süreç ihtiyaçlarına ve özelliklere dayanarak seçilebilir.

2) Genelde, asit etkileme çözümü iç katı için daha uygun, alkalin etkileme çözümü dış katı için daha uygun. Etkilendikten sonra, devre tahtasında sadece kalmış kalmış (tavan kaldırılması gerekiyor) ve tahta kaldırma sürecine girecek. Burada devre tabağındaki kalın katını çözmek için bir kimyasal çözüm kullanılacak, devre tabağına bakır rengini yenilemek için kullanılacak.

3) Etkileme süreci tamamlandıktan sonra, sonraki AOI testine gidiyor. PCB, tanınmış testi ekipmanlarına yerleştirildi ve PCB yüzeyi analiz ve karşılaştırma için yüksek tanımlama görüntülerini elde etmek için ultra açık optik kameralar ve grafik işleme sistemleri kullanarak taranıyor. Mümkün defekler ve sorunlar keşfedildi ve düzeltildi ve iyileştirildi. İyi bir ürün olarak karar verildikten sonra, sonraki süreç çözücü maskeye devam edecek.

PCB tahtası etkinleştirme çözümü industride geniş bir dizi uygulama sahiptir ve yarı yönetici, elektronik ve metal işlemleri gibi bir çok alanda kullanılabilir. Etkileme çözümü kullandığında uygun etkileme çözümü seçilmeli ve sıcaklık ve zamanı kesinlikle kontrol edilmeli. Sıvık tedavisini ve kişisel güvenliğini tüm etkileme çözümünün fonksiyonunu kullanmak için dikkat vermelidir.