PCB Blogu - PCB yapımı adımları

PCB yapımının adımları

1. devre masası düzenini tasarla

Bütün üretim sürecinin ilk adımı, devre tahtasının parçalarının şeklini, boyutu, düzenlemesini ve yerleştirmesini belirleyen devre tahtasının şeklini, boyutu, düzenlemesini ve yerleştirmesini belirleyen bir devre tahtasının tasarımı. Tasarımcılar devre tahtası tasarımı için devre tasarımı yazılımını kullanır ve devre tasarımı gerekçelerine göre tasarımlar kullanır. Komponentlerin, yönlendirme yolları, güç ve toprak tasarımının yerini de dahil.

2. Kesin: PCB tasarım gerekçelerine göre, insulasyon altını gerekli boyutlu devre masasına kesmek için kesme araçlarını kullanın.

3. Sürücük: Sürücük operasyonları için CNC sürücük makinesini kullanın, dizayn taleplerine göre devre tabağındaki delikleri kullanın, komponentleri kurmak ve devreleri bağlamak için.

4. Kopar depoziti: Çeviri tahtasına bakra depozit süreci, işlemliğini ve bağlantıllığını arttırmak için kimyasal metodlar üzerinden bir bakra katını tahtasına eşit olarak yerleştirir.

5. Film baskı: Korozyon ve mekanik hasardan bakra katını korumak için bir koruma film (genellikle bakra kaplı film veya kapalı katı) devre tahtasının yüzeyine koyun.

6. Ekran: Litografi teknolojisini kullanarak dizayn devre örneğini devre tahtasının yüzeyine aktar. Bu genelde devre tahtasını litografi makinesine yerleştirmek ve fotoğrafçıyla devre örneğini oluşturmak için ışık kaynağı ve maske üzerinden a çıklıyor.

7. Geliştirme: Görüntülenmiş devre tahtasını geliştirme çözümüne yerleştirin ki, beklenmediğim fotoristi çözer ve bakra katını açıklar.

8. Ateş patlaması: Elektro patlama teknolojisi aracılığıyla, daha kalın bir katı bakra elektroplanmış ve geliştirilmiş devre tahtasında elektroplanmış. Bu adım devre tahtasının davranışlığını ve bağlantısını arttırabilir.

9. Küçük patlama: devre tahtasını bir çözümüne götürün, bakra katını korumak için bakra katını korumak ve iyi bir çöplük yüzeyi sağlamak için bakra yüzeyi kaplamak için bir katla kaplayacak bir çözüm.

10. Bölüm: Koruma filmini kaldırmak için uygun kimyasal metodları kullanın ve çözülmek ve toplamak gereken devre tabağındaki bölgeleri ortaya çıkarmak için uygun kimyasal metodları kullanın.

11. Etkileme: Etkilenmeyen bakıcı kapatmak için devre tahtasını etkileme çözümüne koyun. Etkileme çözümü istenmeyen bakra katları kapatır, devre örnekleri oluşturur.

12. Küçük kaldırma: gereksiz kalın katlarını kaldırmak için uygun yöntemleri kullanın.

13. Optik testi: mikroskop veya otomatik optik testi sistemi gibi, devre masasındaki örnekleri ve bağlantıları kontrol etmek için optik ekipmanları kullanın. Bu adım kalite ve doğruluğu sağlamak için kullanılır.

14. Solucu petroleye karşı koyuyor: devre korumak için bir sol katmanı devre tahtasında yağ karşı koyun ve güzellik pozisyonunu mark a etmek için. Soldaşlar blok yağı kısa devreleri ve kirlenmeyi korumak ve daha güvenilir ve insulasyon performansını sağlayabilir.

15. Solucu açıklama ve geliştirmeye karşı karşı koyuyor: solder tarafından solder tarafından yağ saldırıya karşı çıkarma makinesine kaplı devre tabağını yerleştir ve tasarlanmış solder tarafından örneklerini devre tabağına transfer etmek için fotografik teknolojisini kullan. Sonra onu geliştirme çözümüne koyun, beklenmediğimiz sol maskeyi kaldırın ve istediği sol maske örneğini oluşturun.

16. Karakterler: İhtiyacı olduğu gibi belirleyici, seri numaralar, etc., devre masasında gerekli karakterleri yaz veya yaz. Bu karakterler devre tahtasını tanımak ve bilgi sağlamak için kullanılır.

17. Yüzey tedavisi: İstediği kadar devre tahtasının yüzeyine özel tedavi uygulanacak. Bu, devre tahtasının performansını ve sürekliliğini geliştirmek için anti-oksidasyon tedavisi, anti-korozyon tedavisi veya diğer yüzeysel kaplamaları dahil olabilir.

18. Forming: Cut, bend, or otherwise shape the circuit board as necessary to obtain the final desired shape and size.

19. Elektrik testi: devre masasında elektrik testi yapın, bağlantısını ve normal fonksiyonluluğunu doğrulamak için. Bu, dirençlik, kapasitet ve bağlantılık gibi parametreleri kontrol etmek için testi ekipmanları ve ölçüm araçlarını kullanarak de dahil olabilir.

20. Son inspeksyon: elektrik testi tamamlayan devre masasında büyük bir terminal inspeksyonu yapın. Bu, devre kurulunun kalite standartları ve düzenleme gerekçelerinin uygulamasını sağlamak için görsel denetim, boyutlu ölçüm, kimlik denetim denetimleri vb.

21. Örneğin: Bütün üretim toplantısının kalite stabiliyeti ve sürekliliğini sağlamak için örnek yapımından bazı devre tahtalarını tesadüf olarak seçin.

22. Paketleme: Son inspeksyonu geçmiş devre tahtalarını temizlik, statik elektrik ve mekanik hasardan korumak için tam olarak paketleyin.

PCB yapılması çok sert bir süreçtir ve her adım süreç akışına sıkı uygulaması gerekiyor. Mükemmel devre tahtası fabrikası işlemleri devre tahtalarının kalitesini sağlayabilir ve elektronik ürünlerin daha yüksek kalitesi ve stabil performansını sağlayabilir.