PCB Haberleri - PCB tasarımında pratik tecrübelerin toplantısı

Q: Bütün RF küçük sinyaller ve yüksek hızlı saat sinyalleri sistemde olduğunda, genelde fiziksel izolasyon, filtreleme, etkilenme, yüksek integrasyon ve düşürmek için elektromagnet arayüzünü azaltmak için ayrı dijital/analog düzenlemeleri kullanırız. Fakat bu küçük yapıların işleme maliyeti, elbette faydalı değil. Ve etkisi hâlâ memnuniyetli değil, çünkü bu bir dijital toprak ya da analog bir toprak noktası olsa, nihayet şesis topraklarına bağlı olacak, böylece araştırmalar toprakların ön tarafından bağlanılması, bu bizim için çok baş a ğrısı.Sorular, bu konuda uzmanları sormak istiyorum.

A: Küçük sinyal ve hızlı saat sinyalinin durumu daha karmaşık. İlişkisinin sebebi dikkatli analiz edilmesi gerekiyor ve farklı metodlar da bu şekilde denemeli. Özel uygulamalara göre, bu metodları deneyebilirsiniz.

A. Küçük bir RF sinyali ve yüksek hızlı bir saat sinyali olduğunda ilk defa elektrik teslimatı ayrılmalı. Elektrik tasarımı değiştirme uygun değil ve lineer enerji tasarımı kullanabilir.

B. RF küçük sinyalden ve hızlı saat sinyalinden birini seçin ve bağlantı için korunan kablo kullanın. İyi olmalı.

C. Dijital toprak noktasını elektrik teslimatının yere bağlayın (güç teslimatının iyi izolasyonu gerekiyor) ve analog toprak noktasını şesis toprakına bağlayın.

D. İlişkisini silmek için filtreleme kullanmayı dene.

Q: Eğer EMC devre tablosu tasarımında düşünülürse, kesinlikle çok fazla maliyeti artırır. EMC ihtiyaçlarına ne kadar mümkün olduğunca fazla pahalı basınç vermeden cevap verebilirim? Teşekkürler.

A: Praktik uygulamalarda, sadece basılı tahta tasarımına güvenilmek sorunu temel olarak çözemez, ama basılı tahtadan geliştirebiliriz. Düzenli aygıt düzeni, genellikle induktif aygıtların yerleştirilmesi mümkün olduğunca kısa ve mantıklı yerleştirme dağıtımı olmalı. Eğer mümkün olursa, tahtadaki tüm aygıtların Chassis topraklarını özel bir katla bağlayın ve ekipman kabuğuna sıkı bağlanmış özel aygıtlar tasarlayın. Bir cihaz seçtiğinde, yüksek yerine düşük olmalı ve hızlı olmak yerine yavaş bir prensip kullanmalı.

Q: Umarım PCB:

1. PCB otomatik düzenlemesi.

2. (1) + termal analiz

3. (1) + Zaman analizi

4. (1) + impedance analizi

5.(1)+(2)+(3)

6.(1)+(3)+(4)

7.(1)+(2)+(3)+(4)

En iyi fiyat/performans oranını nasıl almayı seçmeliyim? Umarım PLD aspekti: VHDL programlaması, "simulasyon--"synthesis--" indirmesi ve diğer adımlar, ayrı araçlar kullanmak daha iyi mi? Yoksa PLD çip üreticisi tarafından sağladığı integral çevreyi kullanmak daha iyi mi?

A: Şimdiki PCB tasarım yazılımında, termal analizi güçlü bir nokta değil, bu yüzden kullanmayı önerilmez. Diğer fonksiyonlar 1.3.4 için PADS veya Cadence seçebilirsiniz. Mal performansı iyi.

PLD tasarımının başlangıcıları PLD çip üreticileri tarafından sağladığı integral çevreyi kullanabilir ve bir milyondan fazla kapı tasarladığında tek nokta aletlerini kullanabilir.

Q: PCB tasarımında hangi sorunlara dikkat edilmeli?

A: PCB tasarlaması için dikkat almak zorunda olan sorunlar uygulama ürünleriyle değişir. Dijital devre ve simülasyon devre arasındaki fark gibi. Bunlar sadece birkaç genel prensipdir.

1. PCB takımının kararı; Güç katmanın, toprak katmanın, yönlendirme katmanın ve her yönlendirme katmanın yerleştirilmesini dahil ederler. Bu sinyal kalitesine ve elektromagnetik radyasyon problemlerine etkileyecek.

2. Güç ve toprakla ilgili izler ve yollar mümkün olduğunca geniş ve büyük olmalı.

3. Farklı özelliklerle devrelerin bölge yapılandırması. İyi bir bölge ayarlaması yönlendirme zorluklarına ve hatta sinyal kalitesine değerli bir şekilde ilgili.

4. DRC (Tasarım kural kontrolü) ve test aracılığı (test noktaları gibi) üretim fabrikasının üretim sürecine uygun tasarımları kurun.

Devre özellikleriyle kesinlikle bağlantılı olmak zorunda olan diğer elektrik ilişkileri. Örneğin, hepsi dijital devreler olsalar bile, izlerin özelliklerine dikkat etmeleri ve izlerin hızına ve uzunluğuna bağlı olmaları gerektiğinde.

Q: Yüksek hızlı PCB tasarımında kullandığımız yazılım sadece ayarlanan EMC ve EMI kurallarını kontrol etmek ve tasarımcı, bu taraflardan EMC ve EMI kurallarını düşünmeli. Kuralları nasıl ayarlayacak? CADENCE Şirketin yazılımını kullanıyorum.

A: General EMI/EMC tasarımı hem ışıqlandırılmış hem yönlendirilmiş yöntemleri düşünmeli. Eski kısmı yüksek frekans kısmına ait (>30MHz) ve son kısmı düşük frekans kısmıdır (<30MHz). Bu yüzden yüksek frekanslara dikkat veremezsiniz ve düşük frekanslar parçasını görmezsiniz.

İyi bir EMI/EMC tasarımı aygıtı, PCB stack düzenlemesini, önemli bağlantı metodu, aygıt seçimi, etc. ile ilgilenmelidir. Eğer önce daha iyi bir anlaşma yoksa, sonra çözülecek. Çalışmayı ikiye katlayacak ve maliyeti artıracak. Örneğin, saat jeneratörünün yeri dış bağlantıya mümkün olduğunca yakın olmamalı. Yüksek hızlı sinyaller mümkün olduğunca iç katına yollanmalı. Görüntülerini azaltmak için referans katının sürekliliğine dikkat edin. Aygıt tarafından basıldığı sinyal bağlantısı (sıkıştırma hızı) yüksek frekans komponentlerini azaltmak için mümkün olduğunca küçüktür. Elektrik katı sesini azaltmak için gerekçelerine uygun olup olmadığına dikkat edin. Ayrıca, yüksek frekans sinyallerinin dönüşü yoluna dikkat edin, dönüş alanını mümkün olduğunca küçük yapmak için (aynı zamanda dönüş impedansı radyasyonu azaltmak için mümkün olduğunca küçük olduğunu anlamına gelir. Yer katı da yüksek frekans sesinin menzilini kontrol etmek için bölünebilir. Sonunda, PCB tahtası ve evde arasındaki şases alanı uygun şekilde seçilmelidir.