Çoklu katlı tahtaların tasarımında sıradan PCB tahtaları ile karşılaştırıldı, gerekli sinyal sürücü katlarını eklemek üzere, en önemli şey bağımsız güç ve toprak katları (bakra katları) ayarlamak. Yüksek hızlı dijital devre sistemlerinde, önceki güç ve toprak otobüslerini değiştirmek için güç ve yer kullanmanın avantajları genellikle:Dijital sinyallerin dönüştüğü için stabil bir referens voltajı sağlayın.
Aynı zamanda her mantıklı aygıtlara güç uygulama sebebi, sinyaller arasındaki kısıtlık konuşmasını etkileyici olarak bastırmak. Sebebi, güç sağlaması ve yeryüzü katı olarak büyük bir bakra alanının kullanımı güç sağlaması ve yeryüzü arasındaki dirençliği çok azaltması ve güç katı üzerindeki voltaj çok üniformalı ve stabil olduğu için, Ve her sinyal çizgisinin ona uygun bir yeryüzü uça ğının olmasını sağlayabilir. Aynı zamanda sinyal çizgisinin özellikleri düşürüldü, bu da kısıtlık konuşmasını etkili olarak azaltmak için çok faydalı. Bu yüzden, bazı yüksek hızlı PCB tasarımları için, PC133 hafıza modulu PCB tahtaları için Intel'in ihtiyaçları gibi 6 katı (ya da daha fazla) bir çözüm kullanılması gerektiğini a çıkça belirlenmiştir. Bu genellikle çoklu katmanyetik radyasyonun elektrik özelliklerini ve elektromagnetik radyasyonun baskısını düşünüyor. Hatta fiziksel ve mekanik hasara karşı çıkabilecek yeteneğin bile düşük katmanlık PCB tahtasından daha iyi.
Eğer maliyetin faktörünü düşünüyorsanız, fiyatın daha pahalı katları olmaz, çünkü PCB tahtasının maliyeti sadece katların sayısıyla bağlı değil, aynı zamanda birim bölgesinin yoğunluğuyla bağlı. Takımların sayısını azalttıktan sonra uzay kesinlikle azaltılacak, bu yüzden izlerin yoğunluğunu arttıracak, hatta tasarım talepleri hatta çizgi genişliğini azaltıp uzayı kısaltarak azaltılacak. Bunların yüzünden gelen maliyetin arttığı sık sık sık fiyatı azaltarak maliyetin düşürmesini aşabilir. Elektrik performansının kötülüğü ile birlikte bu yaklaşım sık sık karşılaştırıcı. Bu yüzden tasarımcılar için tüm aspektler düşünmeli.