PCB Haberleri - pcb devre tahtası işlemlerinin türleri nedir?

Şu anda, ülke çevre koruması için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları ve bağlantı yönetiminde daha büyük çabalar var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikaları çevre kirlenmesinin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını elde edebilir. İnternet dönemi geleneksel pazarlama modelini kırıldı ve internet üzerinden en büyük bir sürü kaynaklar toplandı. FPC fleksibil devre tahtalarının geliştirme hızını da hızlandırdı ve geliştirme hızı hızlandırdığında çevre sorunları PCB fabrikalarında ortaya çıkmaya devam edecek. Onun önünde. Ancak internetin geliştirmesi, çevre koruması ve çevre bilgilendirmesi ayrıca sıçramalar ve sınırlar tarafından geliştirildi. Ortamlı bilgi merkezleri ve yeşil elektronik tasarruf gerçek üretim ve operasyon alanlarına yavaşça uygulanıyor . PCB devre tahtalarının üretim süreci farklı ürünler için farklı olacak ve yaklaşık altı aşamaya bölünebilir: tahta yapımı, toplama, sürükleme, kesme, yazdırma ve testi. Elektronik ürünlerin sürekli miniaturizasyonu ve rafinlemesi yüzünden, şu anki devre tahtalarının çoğunu etkinlik direksiyonlarıyla bağlanıyor. Görüntüle ve geliştirmeden sonra devre tahtaları etkileyip yapılır.

PCB devre tahtası işlemleri iki kategoriye bölünebilir, bu iki devre tahtası işlemleri hakkında bilgi kategorileri ile ilgili bir tanıtır:Çıkarma metodu, boş devre tahtasının gereksiz parçalarını kaldırmak için kimyasallar veya makineler kullanmak ve kalan alan gerekli devre. Örneğin, çok katı tahtasının iç katı ve tek taraflı tahtasının bir parças ı, basit süreç böyle:

Material--grinding board--screen printing ink/film---exposure/development---etkin bir---fading film---semi-finished ürün genellikle negatif film üretimi için kullanılır ve asit etkin genellikle kullanılır, çünkü tint/kuruyu film alkali dirençli değil, Ve şimdi daha fazla hidrohlor asit bakra hlorīd etkisi çözümünü kullanıyor. Eklentisi metodu şimdi genelde fotoresist ile ince bakra çarpılmış fotoresist tarafından bir substratı örtmek için kullanılır, sonra ultraviolet ışığına ihtiyaç duyulan yerleri a çığa çıkarmak için kullanılır, Sonra devre tabağındaki resmi devreğin kalıntısını arttırmak için elektroplating kullanın gerekli belirtilere karşı etkileyici metal kalıntılı kalıntıyla, sonunda fotoresist kaldırılır, sonra fotoresist altındaki bakır yağ katı etkilendirilir. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Bu alanda on yıldan fazla tecrübeli olan müşterilerin ihtiyaçlarını, kalite, teslim, pahalı etkisizliği ve diğer talep edilen gerekçelerine göre, farklı endüstrilerin ihtiyaçlarını yerine getirmeye bağlıyız. Çin'deki en tecrübeli PCB üreticilerinden ve SMT toplantıcılarından biri olarak PCB ihtiyaçlarınızın en iyi ortağınız ve iyi arkadaşınız olduğunuz için gurur duyuyoruz. Araştırmalarınızı ve geliştirmenizi kolaylaştırmak ve endişelenmeye çalıştığımız için çalışıyoruz.PCB, ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC ve diğer kalite yönetim sistemi sertifikatlarınızı geçirdi.standartlaştırılmış ve kaliteli PCB ürünlerinizi, masterlerinizin karmaşık süreç teknolojisini üretir ve AOI ve Uçan Sonu gibi profesyonel ekipmanları kullanıyor. Sonunda, IPC II standartlarında veya IPC III standartlarında gönderilmesini sağlamak için görüntülerin çift FQC kontrolünü kullanacağız.