PCB Haberleri - PCBA işleme durumu ve geliştirme treni

PCBA işleme durumu ve geliştirme trendi SMT işleme Shenzhen PCBA işleme için en önemli süreç teknolojisi ve süreç. SMT süreç akışının geliştirilmesi ve teknik çözümlerin geliştirilmesi elektronik toplantı işlemlerine önemli bir etkisi var. Bilim ve teknolojinin hızlı geliştirilmesi ile elektronik endüstri süreci teknolojisi de büyük ilerleme yaptı. Müşterilerin taşınması için elektronik endüstri ürünlerini daha uygun yapmak için, bunun sesi daha küçük ve daha küçük, yüksek etkileşimli, yüksek performanslı mikro elektronik ürünleri insanlar tarafından sevdiği. Elektronik endüstrisindeki SMT teknolojisi geniş olarak kullanılır. Birçok alanlarda geleneksel elektronik toplantı teknolojisini değiştirdi ve elektronik toplantı teknolojisinde devrimsel değişiklik olarak kabul edildi. Bastırma yöntemleri doğrudan bağlantı olmadan temas türü stencil bastırıcı ve ekran bastırıcı içeriyor. SMT teknolojisi genelde bir temas yöntemini kullanır, bu yüzden buna ekran yazdırması olarak toplam olarak ifade etmek için kullanılırız. İlk adım ekran yazdırması solder yapıştırması. Çıkarma sürecinde, solder pastasının viskozitesi ve eşitliğine dikkat edilmeli. Viskozitenin kalitesi bastırma kalitesine doğrudan etkisi var. Genelde yazdırma viskozitesi, bastırma standartlarına göre gerçekleştirilmiş ve kararlı. Eğer viskozitet çok yüksek veya çok düşük olursa, yazdırma kalitesine etkileyecek. Solder pastasının depolama ortamı 0-5°C sıcaklığına ihtiyacı var. Bu çevrenin altında, solder pastasının komponentleri doğal olarak ayrılacak. Bu nedenle, kullanım sırasında solder pastası çıkarılıp, oda sıcaklığına 20 dakika sürüklemesi için doğal olarak ısınmasına izin vermelidir, sonra 10-20 dakika boyunca bir cam damlasıyla sıkıştırılır. Aynı zamanda, sol pastasının kullanımı ortamın ihtiyaçları da var ve ideal ortamının sıcaklığı 20-25°C'de tutulması gerekiyor ve humiyetin %40-60 arasında tutulması gerekiyor.

PCB bölgesinde solder pastasını sızdırmak SMT teknoloji üretiminin ön tarafından çalışıyor ve komponentlerin çözmesi için yeterli hazırlıklar yapıyor. Yazım sürecinde, squeegee basıncısı soldan yapıştırıcı yapıştırını parçalara bastıracak ve son ekranın kalınlığını 0,15 mm altında kontrol edilmeli. Praktik sonuçlar, ipek ekranın kalın soldan yapıştırıcı yapıştığının sadece çözüm kalitesini geliştirebileceğini gösteriyor. Ayrıca PCB koltuklarında solder yapıştırma miktarını da tamamlayın.Şimdiki komponent yerine koyma işlemci komponentlerinin durumu, genellikle PCB pozisyonunda kurulması gereken komponentler toplantısı için. Yazım ve üretim sırasında, yükleme komponentleri şekilde ve pozisyonda farklıdır. Bu yüzden, PCB pozisyonuna doğru yerleştirildiğinde program ın kodlaması yapılmalı. PCB pozisyon kuruluşu doğru olup olmadığına bağlı, yükleme komponentlerin kodlama sürecinde hatalar ve dönüş olup olmadığına bağlı olup olmadığına bağlı. Eğer personel yerini kontrol etmezse, basılı tahtayı kolayca boşaltır ve üretim yazdırmasında kullanılamaz. Yerleştirme komponentlerini yazdığında, yaklaşık basit bir yapıya dayalı programlama başlatmalısınız ve daha karmaşık yapı çip komponentlerini yazmalısınız. Sadece hata olmadığını tekrar onayladıktan sonra yerleştirme üretimi başlayabilir. Sonraki üretim işinde, süreç otomatik programdan üretildi. Yerleştirme tamamlandıktan sonra, pozisyonu ayarlamak ve yönünü belirlemek gerekir ve aynı zamanda lazer tanımlama ve kamera tanımlama için etkili ölçüler alın. Kamera tanıması mekanik yapısı için daha uygun bir şekilde, lazer tanıması uçak uçağı sürecinde geniş olarak kullanılır, fakat bu yöntem BGA komponentleri için uygun değil. Yazılınmış tahtayı yeniden çözülmeden önce, yazılmış tahtayı yeniden çözülmeden önce, komponentlerin yönetimi ve pozisyonunu kontrol etmemiz gerekiyor. Tekrar çözümleme sıcaklık kontrolüne dikkat et. Çözümler genelde tamamlamak için dört adım önce ısınma, ısı koruması, soğutma ve soğutması gerekiyor. Ateşlenme amacı sıcaklığın dengelenmesi ve stabil olmasını sağlamaktır. Kullanma odasının sıcaklığı 180°C'de sağlamalı ve sıcaklık farklılığı fazla büyük olmamalı; Bu durumun %40-60'inde en uygun şekilde tutulmalı. Isıtırken, sıcaklık sıcaklığı genellikle 245°C'e ayarlanır ve sol pastasının erime noktası 183°C'dir. Reflow fırından gönderildikten sonra, PCB kurulunun sıcaklığı yavaş yavaş soğulacak, sol birliklerinin en iyi sonuçlarına ulaştırmasına izin verir. SMT endüstri teknolojisi, otomatik istihbarat, toplantı ve lojik gibi işlerinde sistem integrasyonu gösterdi. Bilim ve teknolojinin gelişmesi ile, SMT teknolojisinin otomatik derecesi yükseliyor ve daha yükseliyor. Bu yüzden işe maliyeti çok düşürüyor ve bu yüzden kişisel çıkış çok arttı. SMT teknolojisinin gelecekte geliştirmesinin en önemli teması yüksek performans, yüksek fleksibillik, kullanımı kolaylaştırma ve çevre koruması.1. Elektronik endüstriyenin şiddetli gelişmesi ile, yarışması daha şiddetli ve çevre koruma ihtiyaçlarının arttırılması ve elektronik ürünlerin miniaturasyon trendi gelişmesi SMT teknolojisi için daha yüksek ihtiyaçları yarattı. Yüksek precizit, yüksek hızlı ve yüksek çevre performansı SMT teknolojisinin geliştirmesindeki en iyi trenlerdir ve yerleştirme başkanı da otomatik dönüşünü fark edecektir.2 Son birkaç yıl içinde SMT pazarı birçok değişiklik yaptı. Müşterilere küçük ve orta boyutlu topraklar ile çeşitli yüksek karışık elektronik ürünler üretilmesi gerekiyor. Önceki pazar modeli küçük ve orta boyutlu topraklar yerine. Ayrıca, takılabilir ürünler gibi daha fazla insan, bu yüzden daha fazla fonksiyonları orijinal küçük birim volumlarına birleştirmeliyiz ve aynı zamanda, çok küçük bir bölgede toplantıya ulaşmak için teknoloji de artmaya ihtiyacımız var. Daha karmaşık. Yüksek stabillik, yüksek precizit ve relatively güvenilir yazdırma ve yüksek hızla yerleştirme nasıl yüksek dengesizlik, SMT teknolojisinin geliştirmesinde bozulmuş bir şekildir.3 Elektronik ürünlerin sesi azaldığı ve fonksiyonların arttığı zaman, komponent yoğunluğu yavaşça arttırır. Şimdi yarı yönetici üreticileri yüksek hızlı yerleştirme makinelerin uygulamasına çok dikkat verir ve SMT üretim hatları da bazı yarı yönetici integrasyon bölgelerinde uygulanacak. Bu yüzden yarı yönetici paketleme teknolojisi ve SMT teknolojisi endüstri'nin geliştirme trendi. Şu anda Çin dünyanın en büyük SMT uygulama ülkesi oldu, fakat Çin hâlâ kıs ıtlı elektronik üretimlerinde eksik ve yeni maddeler veya işlem teknolojisinin uygulamasına sık sık sorunlarıyla karşılaştı. Bu yüzden, Çin'in elektronik ürünlerin kesmesi teknolojisinin çöplük sorunu çözmek için SMT teknolojisi araştırmalarımızı arttırmalıyız. kalite güvenliğin PCB, ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC ve diğer kalite yönetim sistemi sertifikalarını geçirdi, standartlaştırılmış ve kvalitetli PCB ürünlerini üretir, masterler karmaşık süreç teknolojisi ve AOI ve Uçan Probe gibi profesyonel ekipmanları üretim ve renk denetim makinelerini kontrol etmek için kullanır. Sonunda, IPC II standartlarında veya IPC III standartlarında gönderilmesini sağlamak için görüntülerin çift FQC kontrolünü kullanacağız.