PCB Haberleri - Yazılı devre tahtaları hakkında ne kadar ortak standart biliyorsunuz?

Bastırılmış devre tahtaları için birkaç ortak standart

1) IPC-ESD-2020: elektrostatik patlama kontrol prosedürlerinin geliştirmesi için ortak standart. Elektrostatik patlama kontrol prosedürlerinin gerekli tasarımı, kurumu, uygulaması ve tutuklaması dahil edildi. According to the historical experience of certain military organizations and commercial organizations, it provides guidance for handling and protecting electrostatic discharge sensitive periods.

2) IPC-SA-61 A: Kuzeyden sonra yarı su temizleme kitabı. Kimyasal, üretim kalanları, ekipman, teknoloji, süreç kontrolü ve çevre ve güvenlik düşünceleri dahil edilen yarı su temizlemenin tüm aspektlerini de dahil eder.

3) IPC-AC-62A: Kuzeyden sonra su temizleme kitabı. Describe the cost of manufacturing residues, types and properties of aqueous cleaning agents, aqueous cleaning processes, equipment and techniques, quality control, environmental control, and employee safety, and cleanliness measurement and measurement.

4) IPC-DRM -4 0E: Dönüştürücü çözücü ortak değerlendirme için masaüstü referansı el kitabı. Bilgisayar üretilmiş 3D grafiklere karşılık bilgisayar üretilmiş komponentler, delik duvarların ve yeryüzü kapasitesinin detaylı tasvir. Toprak doldurulması, bağlantı açısı, kalın dip, dikey doldurulma, solder patlaması kapatması ve birçok solder katı defekleri kaplıyor.

5) IPC-TA-722: Kızgın Teknoloji Değerlendirme Elçisi. Includes 45 articles on all aspects of soldering technology, covering general soldering, soldering materials, manual soldering, batch soldering, wave soldering, reflow soldering, vapor phase soldering and infrared soldering

A, Automatic X-ray inspection

Farklı maddelerin absorbsyon hızındaki farklılığı X-ışınlara kullanarak teste edilen ve defekleri bulmalı bölgeleri fluoroskopi yapıyor. Özellikle, yüksek yoğunluğun devre tahtalarında, köprüsü, kayıp çipleri, kötü düzenleme ve toplantı sürecinde oluşturduğu diğer defekler keşfetmek için kullanılır. Ayrıca tomografik görüntüleme teknolojisini IC çiplerindeki iç defekleri keşfetmek için kullanabilir. It is the only way to test the soldering quality of the ball grid array and the blocked solder balls. The main advantage is the ability to detect BGA welding quality and embedded components, without fixture cost; Ana hastalıklar yavaş hızlıdır, yüksek başarısız hızlıdır, yeniden yazılmış solder ortaklarını keşfetmek zorlukları, yüksek maliyetler ve uzun program ın geliştirme zamanı. Bu biraz yeni bir test. Yöntem daha fazla çalışılacak.

B, Laser keşfetme sistemi

PCB testi teknolojisinin en son gelişmesi. Yazılı tahtayı lazer ışığıyla tarar, bütün ölçüm verileri toplar ve gerçek ölçüm değerini ön ayarlama kaliteli sınır değeriyle karşılaştırır. Bu teknoloji çıplak tahtada kanıtlandı ve toplama tahtası testi için düşünülüyor. Hızlık kütle üretim hatları için yeterli. Hızlı çıkış, kapalı görüntüler ve görüntüler olmayan erişim onun ana avantajları değil; Yüksek başlangıç maliyeti, gözaltı ve kullanma sorunları onun en başka sıkıntıdır.

C. Size detection

Döşek pozisyonunu, uzunluğunu, genişliğini, pozisyonu ve diğer boyutları ölçülemek için iki boyutlu görüntü ölçüm aracı kullanın. PCB küçük, ince ve yumuşak bir ürün türünden dolayı, temas ölçüsü kolayca değiştirebilir ve yanlış ölçüsünü neden edebilir. İki boyutlu görüntü ölçüm aracı en iyi değerli ölçüm aracı oldu. After being programmed, the image measuring instrument of Sirui Measurement can realize fully automatic measurement, which not only has high measurement accuracy, but also greatly shortens measurement time and improves measurement efficiency.