PCB Haberleri - Neden porcelain pcb devre tahtasını kullanıyorsun?

Neden porcelain PCB devre tahtasını kullanıyorsun?

Genel PCB devre tablosu bakra ve temel çelik tabağını bağlamak üzere yapılır. Yapılacak stres, organik kimyasal elementler ve üretim ve işlemde üretim sürecinin uyumsuzluğu yüzünden PCB devre tahtasının temel çelik tabağı farklı derecelere sebep etmek çok kolay. Bend. Başka bir tür PCB devre masası çelik tabağı porselen PCB devre tabağıdır. Sıcak parçalama özellikleri, güç bağlantı yeteneği, izolasyon, lineer genişleme koefitörü, etc., genel bardak fiber PCB devre tahtasından daha iyidir. Yüksek elektronik cihaz modülleri, aerospace, alet elektronik cihazlar gibi ürünlerde kullanılır.

İnsanlar genellikle PCB devre tahtasını bakra patlamaları ve temel çelik tabaklarını bağlamak için kullanır. Porcelain PCB devre tahtaları bakra patlaması ve porcelain PCB devre tahtalarını yüksek sıcaklık ortamlarının altında birleştirmek için bağlantı metodlarını kullanır. Bağlantı gücü güçlüdür ve bakır parçaları düşmeyecek. Yüksek güvenilir, yüksek sıcaklık ve yüksek humilik çevresi stabil özellikleri koruyabilir.

Porcelain PCB devre tahtasının anahtar maddeleri

1. Aluminum oksid (Al2O3) Aluminum oksid porcelain PCB devre tahtalarındaki en sıradan temel çelik ham materyalidir. Mehanik ekipmanlar, termal ve elektrik özellikleri ile sıkıştırıcı güç ve organik kimya içinde diğer metal oksid porselenleri için güvenilir. Yüksek performans, zengin ve renkli ham maddelerin kaynakları, çeşitli teknik üretim, üretim ve farklı şekiller için uygun. Porcelain PCB devre tahtaları yüzdesine göre 75 porcelain, 96 porcelain ve 99,5 porcelain'e bölüler. Aluminum oksidinin içeriği aynı değil, elektrik özellikleri neredeyse etkilenmiyor, fakat mekanik özellikleri ve sıcak süreci çok farklı. Düşük temizlik ile temel çelik tabağında bir sürü cam fazları var ve yüzeysel zorluk büyük. Temel çeliğin temizliğini daha yüksek, parlak, yoğun ve düşük dielektrik kaybını daha yüksek, ama fiyatı daha yüksek.

2. Eğer beriliyum oksid (BeO) porcelain PCB devre tahtalarında metal aluminiyumdan daha yüksek sıcak süreci ve yüksek sıcak süreci gerekirse, sıcaklığın 300ÂC'den fazladığında hızlı düşecekler, fakat toksikliğinin kendi gelişmesini sınırlar.

3. Aluminum Nitride (AlN) Aluminum nitride porcelain aluminium nitride puluruna temel edilir. Ana kristalin fazı porcelain olarak. Alumina keramik PCB devre tahtaları ile karşılaştırıldı. Yüksek insulasyon dirençliği, yüksek insulasyon voltaj ve düşük dielektrik constant. Sıcak hareketi Al2O3'den 710 kat daha fazlasıdır ve lineer genişleme koeficienti (CTE) neredeyse silikon waferleriyle eşleşir. Bu yarı yönetici çipleri için çok önemli. Porcelain PCB devre tahtalarının üretimi sürecinde, AlN'in termal davranışlığı kalıcı oksijen pisliğinin içeriğinde büyük etkilenir ki oksijen içeriğini azaltır ve sıcak davranışlığı büyük bir şekilde arttırır. Ağımdaki süreç üretim seviyesinin sıcak süreci 170W/(m ·K) veya daha fazla ulaştı.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.