PCB Haberleri - PCB fabrikası: PCB halogen özgür substrat nedir?

PCB fabrikası: PCB halogen özgür substrat nedir?

Halogen özgür bir substrat nedir? JPCA-ES-01-2003 standartlarına göre: hlor (C1) ve bromin (Br) içeriği 0,09% az Wt (ağırlık oranı) halogen boş bakır klad laminatları olarak tanımlanır. (Aynı zamanda toplam CI+Br â 137;¤ 0.15%[1500PPM])

Neden halogen'u yasaklıyorsun? Halogen, fluorin (F), hlor (CL), bromin (Br) ve iodin (1) dahil halogen elementlerine benziyor. Şu anda, yangın geri zekalı substratları, FR4, CEM-3, etc., yangın retardant ıları genellikle brominated epoxy resin. Brominasyonlu epoksi resinlerin arasında tetrabromobisfenol A, polimerik polibrominasyonlu bifenil, polimerik polibrominasyonlu difenil etirler ve polibrominasyonlu difenil etirler bakra klı laminatların en önemli yakıt engelleridir. Küçük maliyetleri var ve epoksi resinle uyumlu. Ancak ilişkili kurumlar tarafından araştırmalar halogen içeren yangın retardant ı materyalleri (Polybrominated Biphenyls PBB: Polybrominated Diphenyl Ethyl PBDE) boşaldığında dioxin (dioxin TCDD), benzofuran (Benzfuran) ve yaktıklarını gösterdi. Büyük bir miktar sigara, rahatsız kokusu, çok zehirli gaz, kanserogenik, içtikten sonra, çevresel dostluk değil ve insan sağlığına etkilenmez. Bu yüzden Avrupa Birliği, elektronik bilgi ürünlerinde PBB ve PBDE kullanma yasaklığını başlattı. Çin Bilgi Endüstri Bakanlığı, 1 Temmuz 2006 yılından beri pazarda bulunan elektronik bilgi ürünlerinin lider, mercür, altıvalent kromik, polibrominatlı bifenil veya polibrominatlı difenil ether gibi maddeleri içermemesi gerektiğini de istiyor.

AB yasası PBB ve PBDE dahil altı madde kullanımı yasaklıyor. PBB ve PBDE aslında daha fazla bakra çarpılmış laminat endüstrisinde kullanılmaz ve PBB ve PBDE'den başka bromin alev retardant ı maddeleri, tetrabromide gibi, genellikle kullanılır. Bisfenol A, dibromofenol, etc. kimyasal formülü CISHIZOBr4. Bu çeşit bakra laminatı, bromini yangın retardant ı olarak içerir, yasalar ve kurallar tarafından kontrol edilmiyor, fakat bu tür bromin içindeki bakra kilidi laminatı büyük bir miktar toksik gaz (brominated türü) yayınlayacak ve yakıp ya da elektrik ateşi sırasında büyük bir miktar sigara yayınlayacak. PCB sıcak hava ve komponentlere karıştırılırken, tabak yüksek sıcaklığı (>200) ile etkilenir ve küçük bir miktar hidrogen bromide serbest bırakılacak; dioksinlerin de üretilmesi hala değerlendirilmesi altında. Bu nedenle, tetrabromobisfenol içeren FR4 çarşafları A yangın geri çekicisi hâlâ kanunları yasaklanmıyor ve hala kullanılabilir, fakat halogen özgür çarşaflar denilmez.

Halogen özgür substrat prensipi şimdilik halogen özgür maddelerin çoğu genellikle fosforu tabanlı ve fosforu-nitrogen tabanlı. Fosforous resin yakıldığında, havayla temas eden resin yüzeyini yakıp, ateşi söndürmek ve yandırılma etkisini sağlamak için meta-polifosforik asit üretmek için sıcaklık tarafından parçalanır. Fosforu ve nitrogen birleşmeleri içeren polimer resin yaktığı zaman karıştırılmaz gaz oluşturur. Bu da resin sistemini yangın geri çekilmesine yardım ediyor.

Halogen özgür çarşafının özellikleri 1. Material insulasyon

Halogen atomlarının yerine getirmek için P veya N kullanılmasına neden epoksi resin moleküller bağlantı bölümünün polaritesi belli bir ölçüye düşürülür, bu yüzden özellik insulasyon dirençliğini ve kırılmaya karşı dirençliğini geliştirir.

2. Materialin suyu absorbsyonu

Halogen özgür çarşaf materyali nitrogen-fosforu tabanlı oksijen düşürme resin halogenlerden daha az elektron var. Suyundaki hidrogen atomları ile hidrogen bağları oluşturma ihtimali halogen materyallerinden daha aşağıdır. Bu yüzden materyalinin sulu absorpsyonu, normal halogen tabanlı alev geri çekici materyallerinden daha aşağıdır. Tahta için, düşük su absorbsyonu materyalin güveniliğini ve stabiliğini geliştirmesine bir etkisi var.

3. Materialin termal stabiliyeti

Halogen özgür çarşaf maddelerindeki nitrogen ve fosforun içeriği sıradan halogen tabanlı maddelerin halogen içeriğinden daha büyükdür. Bu yüzden monomer moleküller ağırlığı ve Tg değeri arttı. Isıtıldığında, moleküler hareketi konvencional epoksi resinlerden daha düşük olacak. Bu yüzden halogen özgür maddelerin termal genişlemesinin koeficienti relativ küçük.