PCB Haberleri - PCBA tasarımında değişiklik veya bu gerekçeler

PCBA tasarımında değişkenci veya bu şartları “ PCBA tasarımında değişkenler için özel şartları ” . Baiqiancheng Electronics, üretim ve işleme deneyimlerinde zengin bir PCBA çip işleme fabrikasıdır. PCBA tasarımında değişiklikler için gerekli nedir?

1. Sıcaklık/depo sıcaklığını kullan: Yapıştırma devresinin çalışma sıcaklık menzilinde ürün belirlenme çatısında belirtilen çalışma sıcaklığını tutun. Yükseldikten sonra, devre çalışmırken depo sıcaklığı ürün belirlenmesinde belirtilen operasyon sıcaklığı menzilinde tutulur. Belirtilen maksimal kullanım sıcaklığından fazla yüksek sıcaklıkta kullanmayın.2, çalışma voltasyonu Varistor terminalleri arasında uygulanan voltasyon maksimal mümkün devre voltasyonu altında tutmalı. Eğer yanlış kullanılırsa, ürün başarısızlığı, kısa devre ve ısı üretimi neden olur. Operasyon voltajı oranlı voltajın altında, fakat yüksek frekans voltajı ya da puls voltajı sürekli uyguladığı bir devre içinde kullandığında, varisitenin güveniliğini tamamen çalışmayı sağlayın.3. Komponentü ıs ıtır Çeşitçin in yüzeysel sıcaklığı ürün belirlenmesinde belirtilen maksimal operasyon sıcaklığının altında tutmalı (komponentin kendi ısınmasından sebep olan sıcaklığı yükselmeli). Kullanma devre koşullarından neden varsayıcının sıcaklığı yükseliyor. Lütfen ekipmanın gerçek operasyon durumunu doğrulayın.

4. Kullanma yeri sınırlı. Değişiklikler aşağıdaki yerlerde kullanılamaz:1) Su veya tuz su ile yerler; 2) kondensasyona yakın yerler; 3) Koroziv gazları (hidrogen sulfid, sulfur asit, amonyak, etc.); 4) Kullanma yerinin vibraciya veya şok koşulları ürün belirlenmesinde belirtilen menzili aşmamalı; 5. Döngü tahta seçimi Alumina devre tahtalarının performansı sıcak şok (sıcaklık bisikleti) yüzünden kötüleştirilebilir. Devre tahtasının kullandığında ürün miktarına etkisi olup olmadığını doğrulamak gerekir. 6. Patlama ölçülerini ayarlamak Bu yüzden devre panelini tasarladığında, uygun şekil ve boyutlu çözümleme miktarına göre ayarlanmalıdır. Tasarım yaparken, lütfen şifrenin büyüklüğünü sol ve sağa eşittir. Sol ve sağ tarafındaki çözücük miktarı farklıysa, çözücük soğulduğunda en büyük miktarlı çözücük miktarı olan kişin in katılması geciktirilecek ve diğer tarafı stres edilebilir ve parçası kırıklığına sebep olabilir.7 Bölümlerin yapılandırması İşlemci devre tahtasında çözülür ve kurulduğundan sonra, ya da devre tahtası çalışma sırasında sıkıştırılır, değişkenin kırılmasını sağlayabilir, böylece devre tahtasının sıkıştırma gücü komponentleri yapılandırdığında tamamen düşünmeli ve fazla basınç uygulanmamalı. Shenzhen Electronics Co., Ltd. PCB ve SMT işleme için bir durak hizmeti sunuyor. 10 yıldan fazla PCBA patch işleme deneyimlerinde, PCBA temel malzemeleri, PCB devre tahtası üretimi, SMT patch işleme, komponent satışı, patch plug-in hazırlama, toplama testi, ürün tasarımı çözümleri, etc. gibi bir durak hizmetleri sağlayabiliriz. Müşterilerin sorunu, maliyeti azaltma, ve daha iyi kalite ürünleri getirebiliriz.