PCB Haberleri - HDI PCB masalı ve klasifikasyonun detaylı açıklaması

Yüksek frekans tahtası, yüksek bir elektromagnetik frekans ile özel bir devre tahtasına referans ediyor. * yüksek frekans için kullanılır (frekans 300MHZ veya dalga uzunluğu 1 metreden daha az) ve mikrodalga (frekans 3GHZ veya dalga uzunluğu 0,1 metreden daha az) yöntemi. Genelde konuşurken, yüksek frekans tahtaları 1GHz'in üstündeki frekanslar olan devre tahtaları olarak tanımlanabilir.

1. PCB yüksek frekans tabaklarının klasifikasyonu.

Keramik termosetim malzemeleri İşlemleme metodları: “ İşlemi akışı epoksi resin/cam woven kıyafet (FR4) ile benziyor, çarşaf bozulmuş ve kolay kırılmış hariç. Çıplak ve çöplükler sürdüğünde, buzluk ve gong bıçağın hayatı %20'e düşürülür.

2. PTFE (polytetrafluoroetilen) materyal işleme metodu:

(1). Materiali kesmek: sığınacak film kesme materyalini kurtarmak için sığınacak ve sıkıştırma(2). Drilling:2.1 Yeni bir sürücük kullanın (130 boyutta), birinin en iyisidir, bastırıcı ayağının basıncı 40psi2.2 Aluminum çarşafı örtücü çarşafı, sonra 1 mm melaminin arka tabağı PTFE tabağını sıkı tutmak için kullanılır.2.3 sürücükten sonra, 2.4 delikteki toz patlamak için hava silahını kullanın en sürekli sürücü sürücük ve sürücük parametrelerini kullanın (basitçe, delik küçük, sürücük hızını daha hızlı, Chip yükünü daha küçük, dönüş hızını azaltın)

3. Tedavi ile Plasma tedavisi veya sodyum naphthalen aktivasyon tedavisi, metallizasyon4'e yardımcı oluyor. PTH Emersion Copper4.1 Mikro etkilendikten sonra (mikro etkilendirme hızı 20 mikro in ç kontrol edilmiş), PTH çekilmesindeki de petrol tank ından başlayın. Eğer gerekirse, ikinci PTH'i geçirin, de ğerlendirilen cilinden başlayın ve tahta girin.5 Solder maske5.1 Tedavi öncesinde: Plakaların asit yıkamasını alın ve plakaları yakalamak için makinelerin kullanmayın.5.2 Tedavi öncesinde ve bakış tabağından sonra (90 derece Celsius, 30min), 5.3 üç aşaması için yeşil yağla fırçalayın: bir aşaması 80ÂC, 100ÂC, 150ÂC, her birini 30 dakika boyunca 30 dakika boyunca (subtrat yüzeyi yağdırılırsa, yeniden yazılabilir: yeşil yağı yıkamak ve tekrar etkinleştirmek için)6. Gong Tahta, PTFE tahtasının devre yüzeyinde beyaz kağıt yerleştir ve FR-4 tabağıyla ya da fenolik tabak tabağıyla sıkıştırın, 1,0MM kalınlığıyla bakar çıkarmak için etkilenmiş:

Yüksek frekans devreleri için PCB'de kullanılan substratı seçirken, maddeleri DK ve değiştirme özelliklerini farklı frekanslarda özellikle incelemek gerekir.Yüksek hızlı sinyal transmisi ihtiyaçları için veya özellikle impedans kontrol ihtiyaçları için DF'ye ve performansını frekans alanların altında odaklanmak gerekir. Frekans değişimlerinin önünde, sıradan substrat materyalleri DK ve DF değerlerinde daha büyük değişikliklerin diziplini gösterir. Özellikle frekans menzilinde 1 MHz'den 1 GHz'e kadar, DK ve DF değerleri önemli değişiyor.

İnternet kaplamasına göre, sıradan epoksi resin-glass fiber kıyafeti tabanlı substrat maddelerin (sıradan FR-4) DK değeri 1MHz frekansında 4.

7. 1GHz frekansı altında DK değeri 4.19'e değiştirir. 1GHz'den fazla, DK değerinin değişimi sıkıştırılması sıkıştırılmıştır. Değiştirmesinin treni frekansların artışını takip etmek ve sonra küçük olmak (ama değiştirme amplitüsü büyük değil), örneğin l0GHz altında, sıradan FR-4 değeri DK 4,15 ve yüksek hızlı ve yüksek frekansların özellikleriyle yüksek frekansların değişiklikleri var. Ortamın altında, DK değerinin değişimi relativ küçük. 1MHz'den 1GHz'e kadar geçme frekansı altında, DK çoğunlukla 0,02 boyutlu bir değişiklik ile bağlantılı. DK değeri düşük ve yüksek derecede farklı frekansların önünde biraz düşüyor. Normal substrat maddelerin dielektrik kaybı faktörü (DF) frekans değişikliklerinden etkilenir (yüksek frekans değerinde değişikliklerinden başka) ve DF değerinde değişiklik DK'den daha büyük. Yüksek frekans bir materyalin özelliklerini değerlendirirken, incelemesinin fokusu, yüksek frekans ve yüksek frekans özelliklerinde yüksek frekans değiştirme özelliklerinde değiştirme özelliklerinde iki farklı tür sıradan substrat materyali var. (DF) değeri çok az değiştirir. Başka bir tür değiştirme genişliğine göre sıradan substrat materyallerine yakın, fakat kendi (DF) değeri düşük.