PCB Haberleri - Görüntü sistemi PCB teknolojisine yardım ediyor mu?

Modern elektronik ürünlerin dünyasında, PCB (basılı devre tahtası) elektronik ürünlerin önemli bir parçasıdır. Elektronik bir aygıt PCB kullanmayacağını hayal etmek zor. Bu yüzden, PCB'nin kalitesi, elektronik ürünlerin normal ve güvenilir olup olmadığını uzun zamandır çalışma çok büyük etkileyici olup olmadığını düşünmek zor. PCB kalitesini geliştirmek elektronik ürün üreticilerinin yeterince dikkatli olması önemli bir mesele.

PCB toplantı süreci sırasında, ya da solder pastası yetersiz olarak eklenmezse, ya da solder pastası hiçbir yere koyulmadığında, sonraki refloz çözümlerinden sonra, solder toplantıları oluşturulduğunda, komponentler ve devre tabağı arasındaki elektronik bağlantısının yanlışlarına sebep olur. Aslında, çoğu yanlışlıklar, bağlı kalite işaretlerini bulmak için solder yapıştırma uygulamasının yardımıyla bulunabilir.

Şu anda çoğu devre tahtası üreticileri, solder makinelerin kalitesini tespit etmek için in şa edilmiş devre test (en devre test, ICT olarak adlandırılmış) veya X-ray teknolojisini kabul ettiler. Bastırma işlemi yüzünden defekleri yok etmeye yardım edecekler, fakat bu metodlar bastırma işlemi kendisi izlemez. Yanlış yazdırılmış devre tahtası artık süreç adımlarını kabul edebilir ve her süreç adımları üretim maliyetini farklı derecelere arttırabilir, böylece böyle yanlış devre tahtası sonunda üretim yerine ulaşacak. Sonunda üretici devre tahtasını terk etmesi gerekiyor ya da pahalı ve boşaltıcı tamir işlerini kabul etmesi gerekiyor. Şu an, defekten kök sebebini a çıklamak için çok açık bir cevap olabilir.

Solder pasta yazdırma sürecinin kötü uygulaması elektronik devrelerde bağlantı sorunlarına sebep olabilir. Bu problemi etkili çözmek için, birçok ekran yazdırma ekipmanı üreticileri, aşağıdaki kısa süre içinde bulunan internet makine görüntü denetim teknolojisini kabul ettiler.

Çevrimindeki bütün görsel denetim

Türetim yapımcıları üretim sürecinin ilk etamlarında yanlışlıklar bulmalarına yardım etmek için, ekran yazdırma ekipmanlarında daha fazla ekran yazdırma ekipmanları üreticileri internette makine görünümünü integre ettiler. teknoloji. İnşaat sistemi üç ana hedef ulaşabilir:

İlk olarak, bastırma operasyonu uygulandıktan sonra bulunan defekleri doğrudan keşfedebilirler ve devre kuruluna temel üretim maliyeti eklemeden önce, operatöre zamanında ilgili sorunları çözmesine izin verebilirler. Bu adım genelde devre tahtası, temizleme ajanında temizlendikten sonra, yazdırma aygıtından çıkarıldığı zaman ve tamir edildikten sonra üretim hatına geri döndüğünde.

İkinci olarak, bu bölgede ilişkileri bulduğu için, üretim hatının arka tarafına ulaşmasını engellemek mümkün olabilir. Bu yüzden, bazı zamanlarda oluşturduğu tamir fenomeni ya da terk etme fenomeni engellenir.

Sonunda, belki de en önemlisi: operatöre zamanlı geri vermek için çalışma sürecinin iyi işlediğini açıklamak için çalıştığı yazma sürecinin oluşturulmasını sağlayabilmek ve böylece defeklerin oluşturulmasını etkili olarak engelleyebilir.

Bu işlem sürecinin sürecinde etkileşimli kontrol sağlamak için, internet görüntü sistemi, solder yapıştırması uygulandıktan sonra PCB üzerinde solder yapıştırmasının durumunu tanımak için ayarlanır ve uyumlu bastırma şablonu boşluğu bloklanır ya da kuyrulanır. Çoğu durumda, inceleme zamanını iyileştirmek ve en büyük sorun alanlarına odaklanmak. Bu nedenle, mümkün sorunlar yok edildiğinde, keşfedilde geçirilen zaman hâlâ değerlidir.

Kamera pozisyonu ve deteksiyonu

Genel olarak ve alışkanlı internet görüntü denetim uygulamaları, kamera bastırma pozisyonunun görüntülerini almak için devre tahtasının üstünde yerleştirilir ve görüntü denetim ekipmanının işleme sistemine ilişkileri gönderebilir. Orada, görüntü analizi yazılımı, alınan görüntüyü aygıtlarının hafızasında aynı yerde kaydedilen referans görüntüyle karşılaştırır.

Bu şekilde, sistem daha ya da az solder pastası uyguladığını doğrulayabilir. Aynı sistem aynı zamanda solder yapıştırma pozisyonunun yerleştirildiğini açıklayabilir. İki patlama arasında köprüye benzer bir bağlantı oluşturduğu a şırı solder pastası var mı? Bu sorun, genelde birçok izlenmiş devre kurulu üreticileri tarafından bilinen "köprü" fenomeni olarak bilinir.

Yazım stensilindeki boşlukları keşfetmek çalışması aynı şekilde. Yazım şablonun yüzeyinde fazla solder yapışması toplandığında, görüntü sistemi boşluk solder yapışması tarafından bloklanmış olup olmadığını, ya da kuyruklama fenomeni olup olmadığını keşfetmek için kullanılabilir.

Hata bulunduktan sonra, ekipman altındaki ekranda bir seri temizleme operasyonu isteyebilir, ya da operatöre tamir edilmesi gereken bir sorun olduğunu uyarır. Yazım modüllerinin keşfedilmesi de kullanıcıları yazdırma kalitesi ve süreklilik hakkında çok faydalı veriler sağlayabilir.

En gelişmiş internet görüntü sisteminin en önemli fonksiyonu, PCB devre tahtalarını ve patlama yüzlerini yüksek refleksitelik ile incelemeye ve farklılıkları sebep eden ışık koşulları altında ya da suyu solder pastasının yapısı altında incelemeye yeteneklidir. Örneğin, HASL devre tahtaları genelde farklı düzlük, değişikli yüzeysel bağlantıları ve refleksiteleri gösterir. En yüksek kaliteli görüntüleri elde etmek için uygun ışık da çok önemli bir rol oynuyor.

Işık devre tahtasının fidücilerine ve kollarına "hedef" verebilir, diğer tanımlamaz özellikleri açık tanımlayan şekillere dönüştürebilir. Bu şekilde, görüntü yazılım kuralları sistemi (ikinci algoritmaların görüntüleri) önümüzdeki adımda potansiyel yeteneklerine tam oyun vermek için kullanılabilir.

Bazı özel durumlarda, görüntü sistemi çubuğunun yüksekliğini ya da yüksekliğini belirlemek için kullanılabilir ve bazen bunları yapmak için sadece dışı dışı kontrol sistemi kullanılabilir. Bu prosedürü kabul etmek, belirtilen bir yazdırma şablonda uyumlu bir derece toplama oluşturulması anlamına gelir ki, aynı çubuktaki solder yapıştırma sesinin kayıp olup olmadığını doğrulamak için.

Solder pasta denetimi

Özellikle, iki kategoriye bölünebilir: PCB üzerinde solder yapıştırmasını ve basılı rahiplerde solder yapıştırmasını kontrol edebilir:

a. PCB denetimi

Genelde yazdırma bölgesini, bastırma offset ve köprü fenomenini keşfet. Bastırılmış alanın incelemesi her patlama üzerinde solder yapıştırma alanına benziyor. Çok küçük sol pastası köprüğe sebep olabilir ve çok küçük sol pastası da zayıf sol katları olabilir. Bastırma takımının keşfedilmesi paneldeki solder yapıştırımın sayısı belirtilen pozisyondan farklı olup olmadığına dayanılır. Köprüsünün keşfedilmesi, iki yakın bölge arasında uygulanan solder yapışması belirlenmiş miktarı aşırı mı. Bu aşırı sol pastası elektrik kısımları neden olabilir.

b. Yazım örneklerinin keşfetmesi

Yazım modüllerinin keşfedilmesi, genellikle bloklama ve izleme fenomenlerinin keşfedilmesi için. Yazım örneklerinin deliklerinde çöplük topladığını keşfetmek demektir. Eğer delik bloklanırsa, sonraki basım noktasında uygulanan solder pastası çok küçük olabilir. Çıplak kokusunun yüzeyinde toplanmış aşırı solder pastası olup olmadığını gösteriyor. Bu fazla solder pastası, elektrik bağlantı sorunlarına neden olmaması gereken devre tahtasındaki bölgelere uygulanabilir.

Çevrimiçi makine görüntü sistemleri PCB üreticilerine farklı şekilde fayda verebilir. Solder toplantılarının yüksek büyüklüğünü sağlamak üzere üreticilerin devre masalları ve sonuçları yeniden çalışması yüzünden maliyetlerini kaybetmesini engelleyebilir. Belki de en önemlisi, s üreç hakkında sürekli tepki verilebilir. Bu, sadece üreticilere ekran yazdırma sürecini iyileştirmeye yardım etmeyecek, ancak insanların süreç hakkında güvenini arttırabilir.