Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Haberleri

PCB Haberleri - Devre kurulu fabrikalarında kaplanmak için sıradan hatalar ve çözümler

PCB Haberleri

PCB Haberleri - Devre kurulu fabrikalarında kaplanmak için sıradan hatalar ve çözümler

Devre kurulu fabrikalarında kaplanmak için sıradan hatalar ve çözümler

2021-10-03
View:355
Author:Kavie

Dört kurulu fabrikasının farklı süreçlerini daha iyi anlıyoruz. Önceki düzenleyici size örnek aktarma sürecini gösterdi. Bugün düzenleyici, örnek aktarımında, sıradan hatalar ve çözümler üzerindeki örnek metodunu size tanıştıracak. Yöntem.

Dört tahta fabrikasının ortak kaplama metodları böyle:

devre tahtası

Döngü tahta fabrikası (sıvı fotoresist kaplama metodları ekran yazdırmasına, yaprak kaplaması, perde kaplaması (Bölge Kaplaması) ve spray kaplaması (Spray Coating) bölünüyor.

a. Ekran yazdırması şu anda genelde kullanılan kodlama metodu. Önemli olan, ekipmanın yatırımları küçük ve ekipmanın güçlüğünü arttırması gerekmiyor. operasyon oldukça basit; maliyeti düşük. Ancak, ekran bastırma kapısının üretim etkinliği düşük ve sürekli kontrol etmek zordur.

PCB fabrikasında kaplanmak için sık hatalar ve çözümler

b. Roller örtünün en b üyük avantajı, tahtın her iki tarafından de kaplanı aynı zamanda anlayabilir ve yüksek etkiliyle kaplanma ve kurutma bağlantısını fark edebilir; geniş masa kalınlığı ve film kalınlığı. Ancak yeni ekipman yatırımları gerekiyor; aynı toprakların kalın tolerans menzili aynı olmalı; Tahta yüzeyi düz olmalı.

c. Perde kaplama operasyonu basit; ham maddelerin kaybı küçük; etkileyici yüksektir; Film kalıntısı üniformadır ve film kalıntısı menzili genişlidir. Ancak, ekipman yatırımları büyük; Tahta bir taraftan kaplanmış, sonra dönüp diğer taraftan kaplanmış, üretim etkisizliğini geliştirmeye etkiliyor.

d. Çiftliğin en büyük avantajı, tahtın d üzlük yüksek olmadığı ve bu da zor veya eşsiz bakır yağmur yüzeyinde yayılabilir; Tahta kalınlık menzili genişliyor. Ancak yeni ekipman yatırımları gerekiyor ve fiyat pahalıdır; materyal kaybı büyük.

PCB fabrikasının kaplama sürecinde sık hatalar ve çözümler:

1. Koytma filminin kalıntısı eşittir ve tintin viskozitliği çok küçük, bu yüzden viskozitliğini normale ayarlamak için daha ince eklemek gerekir;

2. Sürücüler arasındaki boşluk çok küçük, pro-cilinderler arasındaki boşluk ayarlar;

3. Yürücü hızı çok yavaş, sürücü hızı hızlandır;

4. Tüm mürekkep boşaltma genişliği çok küçük, mürekkep boşaltma vadisini arttır.


Yukarıdaki devre kurulu fabrikalarının kapsamında ortak hatalar ve çözümler tanıtılması. Ipcb, PCB üreticilerine ve PCB üretim teknolojisine de sağlıyor.