p>SMT içeriğinin kalitesi analizi:1, Soğuk Welding, rol noktasına referans ediyor.Yık welding özellikleri yeterli değil: gri, sıkı görünüş sebebi.Bir mikroskop altında göründüğünde solder toplantıları granular görünüyor.Ana sebebi: yanlış ayarlar yanan sıcaklık sıcaklık sıcaklığının kıvrısı, ateş hızla çok hızlı, ürün yerleştirmesi çok yoğun, solder pasta hasarı, etc.2, Tin, İki ya da daha fazla solder toplantıları birlikte bağlanıyor, kısa devre sonuçlarında.Özellikle: iki pin birlikte bağlanıyor.Ana sebepler: hatta solder pasta yazısı, solder pasta yıkılması, etc.3,False Welding, komponent pin ve PCB pad bağlantısına bağlanıyor.Böyle hastalıklar TPS welding'de olabileceği olasılıkla oluşacak.Özellikler: patlamaya bağlanmadı, ya da solder ile kaplanmadı, Başka sebepler: oksidasyon, deformasyon ve kirlenme pinin komponentleri veya karıştırma patlaması, boyutlu uygun tasarım, yazdırma ve kurulama suçlamaları, inconsistent ateş sıcaklığı ayarları, etc.4, Ereksyon, aynı zamanda bir anı olarak bilinen, Bölüm tonu.Özellikle: kaldırılmış sonu komponentler devre ile bağlanmıyor ve kıvrılmamış. Ana sebepler: yanlış ürün tasarımı, yanlış ürün tasarımı komponentlerin her iki tarafında eşit ısınmasına neden oluyor, yerleştirme yasak uyuşturucuları yatay uçağına, oksidasyona veya kirlenmesine, çöplük komponentlerin bir sonunda, sızdırma veya bastırma suçlamalarını çöplük pastasının bir sonunda, etc.5. Yönünde duruyorsunuz.Sizin özellikleriniz: Komponentlerin her iki tarafı karıştırmak üzere bağlanmış olsa da, yüzeyi PCB'nin tür komponentlere perpendikli olarak bağlanmıştır.Ana sebepler: fazla boş komponentler paketlemek, yanlış ekipmanlar arızasızlandırma sebebi SMT parçaları uçuyor ve ateş geçmesi sürecinde çatlak havluları.6. Özellikler: başlangıçta yukarıdaki stensil yüzeysel dağıtım komponentlerinin bir parçasına karşı karşılaştı. Aşağıdaki bu istisna, ürün fonksiyonunu gerçekleştirmeye etkilemeyecek, fakat desteklemeye etkileyecek.Ana sebepler: fazla boş parçalar paketlemek, SMT parçaları için yanlış ayrıştırma yolları uçuyor, ürünler ateşten geçmesi sürecinde çok titremeliyor.7. Küçük toplar.Özellikler: Küçük topda parçacık var, karışık olmayan PCB bölgesinin yerlerinde.Ana sebepler: solder pastasının geri dönüşü, yanlış ayarlar sıcaklık sıcaklığını düzeltmek, çelik gözlüğünün yanlış açılması, etc.8. Pinhole.Özellikler: so ğuk sebeplerin yüzeyinde iğne delikleri yok.Ana sebepler: yorumluğu içinde karıştırma malzemeleri, sıcaklık yanlış dönüyor.
