PCB Haberleri - PCBA iletişim hattı kartının işlem özellikleri

PCBA iletişim hattı kartının işlem özellikleri

İki ana tipi iletişim tahtası-Geri Uçak ve Hat Kartı var. Sonuncu da tek bir tahta denir.

Arka uçak elektrik teslimatı ve sinyal kartları arasındaki bağlantı için PCB olarak kullanılır. Ana özellikler kalınlık, büyük boyutlu ve katların sayısıdır. Genelde karmaşık yükleme komponentleri yoktur ve temel komponentler sıkı bağlantılardır ve toplantı süreci relativ basit.

Çizgi kartı iletişim ürünün en önemli komponenti ve çalışmaları üç tarafından oluşturulmuş: yüksek yoğunluk, yüksek ısı bozulması ve yüksek hızlık. Genelde çizgi kartının büyüklüğü relativiyle büyük ve kullanılan birçok tür komponent paketi var ve bu tüm elektronik ürünlerin en karmaşık türü ürün.

İletişim çizgi kartının yapısal özellikleri:Çizgi kartı genellikle standart bir kabinet altrakında kuruluyor, diğer elektronik ürünlerin gibi çizgi ya da çizgi yapısını kurmak için çizgiler kullanmak yerine. Bu yüzden yapısının tipik özellikleri vardır, bir tarafta bir bağlantı ve diğer tarafta bir panel vardır. Çünkü çizgi kartı bir rehber treninde kuruldu, bazen yerleştirme ve tutuklama sırasında bağlanması ve bağlanması gerekiyor. Bu nedenle çizgi kartı belli güç ihtiyaçlarına ve dürüst ihtiyaçlarına uymalı. İletişim çizgi kartı aşağıdaki özellikleri var:

(1) Büyük ölçü;

(2) Birçok tür ve miktarda komponent paketleme var;

(3) Komponentü süreç talepleri çok farklı;

(4) Yüksek toplantı yoğunluğu;

(5) Yüksek güç tüketimi, genellikle radiatörlerle;

(6) Uzun yaşam ve yüksek güvenilir gerekiyor.

Bu özellikler, PCBA toplantı sürecini karıştırır. Belirli bir süreç, aşağıdaki özellikleri var:

(1) İşlemin yolu uzun.

Komünikasyon çizgi kartındaki bazı komponentler yüzeysel toplama sürecini kullanmalı, bazıları dalga çözme sürecini kabul etmeli ve bazıları seçimli dalga çözme sürecini veya el çözme sürecini kabul etmeli. Toplantıyı tamamlamak için sadece bir süreç metodu kullanmak nadir, sık sık süreç metodu kombinasyonda kullanılır, bu yüzden süreç yolu relativ uzun.

(2) Paketleme farkı relativ büyükdür ve solder pastasının miktarı talebi farklıdır.

Sadece kötü koplanırlık ve kalın solder yapıştırma komponentleri iletişim çizgi kartları üzerinde değil, aynı zamanda relativ küçük pin uzağı ve ince solder yapıştırma yazısı olan komponentler var. Bu komponentlerin taleplerini farklı süreç özellikleriyle karşılaştırmak en büyük süreç tasarımı olur. Solder yapıştırma miktarının dağıtımın zorluk, komponent düzeni, pencereyi çelik gözlüğü ile veya adım çelik gözlüğü kullanma yöntemi ile genişletilme yöntemi kullanılması gerektiğinde önceden belirlenmeli ve en az uygulama alanı gerektiğinde (çevre yasak alanı) düşünmeli.

(3) Birleşik operasyonlar ve birçok toplantı stres kaynağı var.

Elektronik komponentlerin karıştırmasına rağmen, iletişim çizgi kartı toplantısı da board ayrılması, krimpip, saldırma yerleştirmesi, radyatör yerleştirmesi ve güçlendirme yerleştirmesi gibi operasyonları da dahil ediyor. Bu operasyonlar hala birçok üreticilerde el kullanılıyor ve operasyon süreci sık sık PCB hasarına sebep olur. Bending ve PCB bending bir ortak faktördür ki çip kapasitörlerinin kırılmasını neden ediyor ve BGA solder bileklerinin kırılmasını neden ediyor. PCBA toplantısında stresimi nasıl azaltmak süreç tasarımının bir görevi.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.