PCB Haberleri - PCBA güveniliği altından başlamalı.

PCBA güveniliğin altından başlaması gereken elektronik komponentler için yeni sıcaklık eğri oluşturulması, turkey, tavuk ve lobster (bakış sıcaklık eğri) için kullanılan zamanı ve sıcaklığı hesaplamak gibi, aynı bakış fırında aynı sıcaklık ve sıcaklık kullanarak, tavuk ve şampiyon yaptırmak için kullanılan zamanı ve sıcaklığı hesaplamak gibidir. Ancak ikisinin arasındaki fark, elektronik ürünler için, fakir bir refluks sıcaklığı eğri kullanmanın sonuçları yiyecek misafirlerin hayal kırıklığından daha fazla hayal kırıklığına uğramıştır, çünkü turkey pişirilmedi ya da şampiyonlar a şırı kırıklığına uğramıştır.

Yalnızca ürünün gerçek kullanımına girmeden önce ürünün özel güvenilir testinin maliyeti daha ucuz olacak. Eğer ürün serbest bıraktıktan sonra sorun keşfedilseydi, sorunun arka izleme üzerinden bulmalısınız ve alan uygulamasındaki her şeyin yaratılması ve hatırlatılması riski olup olmadığını belirlemelisiniz. Sonra da arkaya bakmalısın. Başlangıçta yapmanız gereken testleri yapın. Eğer ürünü tamir etmeyi ya da değiştirmeyi düşünüyorsanız, hatırlama ile ilgili diğer maliyetleri düşünmezseniz de, müşteriyle gelecekte iş işbirliğini devam etme ihtimali gibi, hatırlama maliyeti projenin orijinal değerinden daha yüksek olabilir. Ürünüz için en önemli faktör insan hayatını belirleyen bazı şeylerle ilgili olabilir.

Tüm tarafından etkisi çok kötü. Bir ürün hatırlatmasının en tipik örneği Japonya'nın Takata Şirketi'nin hava çantası olayıdır. Olay elektronik donanım alanımızdaki durumlara doğrudan bağlı olmadığına rağmen, bu örnek, ürün serbest bırakmadan önce geniş güvenilir testi yapması gerektiğini gösteriyor. Hatırlatma ile ilgili en büyük kaybı ölümlerdir, fakat ticari a çıdan Takata bu hatırlatma içinde 24 milyar dolardan fazla dolar kaybetti ve sonunda şirketin bankrotuna yol açtı. Pizza fırınını kontrol etmek için kullanılan PCB A kırıldığında riski Daha düşük (bu sorun tartışma için açık), ama en büyük ihtimalle sorunlar önündeki uygun güvenilir testleri ile silebilir.

Sizinle başarısız analizlerine dayanan bazı test teklifini paylaşmayı planlıyorum, ve yıllardır bazı müşterilerimizden bazı deneyimler ve dersler, analiz ve başarısız birimler verileri aracılığıyla öğrendirilmiş. Temizlik ve güvenilir arasındaki ilişkiler hakkında çok endişeleneceğime şüphe yok.

Güvenlik ne demek? Yüksek İnternet'in a çıklamasına göre güveniliğin "kaliteli güvenilir, ya da performansı sona kadar güvenilir." Bence, bir ürün güvenilir mi, yeryüzünde üretilen ürünlerin altından baktığı gibi 50.000 metre yükseklikten, bu güvenilir toplamı. Yere yaklaştığımızda, daha özellikle analiz etmemiz gerekiyor ve üretilecek ürünler kategorisine klasifik etmemiz gerekiyor. Büyük vem kalitesi çizelgesinde, 1. kategori elektronik ürünlerin güvenilir sorunları büyük değil; fabrikadan ayrıldıktan sonra normalde çalışacaklar. Çok durumda olay bu.

Type 2 ve Type 3 donanıma baktığında, endişelenecek en önemli sorun kesinlikle güvenilir. IPCA610'e göre "3. kategori yüksek performans elektronik ürünler yüksek performans veya talep üzerinde çalışma yeteneğini dahil ediyor. Bu çok önemli. Bu ekipman durmasına izin verilmez. Son kullanma ortamı çok zor olabilir. İhtiyacı olduğu sürece, ekipman çalışmalı, yaşam gibi sistemi veya diğer kritik sistemleri korumalı.

Bu bana tüm elektronik ürünlerin aynı güveniliği olmadığını söylüyor. Son analizinde, bu iki tür elektronik ürünlerin güveniliğe ihtiyaçlarının bazı çeşitli farklılıkları vardır. Bazı yüksek sonlu eşsiz komponentler hariç, çoğu parçalar ve toplantı süreçleri bu iki tür ürünlerin ihtiyaçlarına uyabilir. Bu iki tür ürün arasındaki en büyük fark ürün başarısız olursa ne olur. Bazı durumlarda, bu gerçekten hayat ve ölüm meselesi. Bunu hatırlamak çok önemli. İyi haber şu ki, bu tür elektronik ürünlerini üreten şirketlerin çoğu ürünlerinin güveniliğinden emin olması ve 2. tür elektronik komponentlerin bu testleri yapması gerekmiyor.

Elektronik ürünlerin özelliği hakkında yeterince tartışma var. Güvenilir sorunlarıyla başlayalım. Çünkü boş devre tahtalarının ve komponentlerin stabil olduğunu bilmeniz gerekiyor, ve bir süre içinde size bir sürpriz getirecek, süreç içinde kullanılan yeni teminatçıları onaylamak ürün güveniliğini ulaştırmak için anahtar. Boş bir devre tahtasıyla başlayalım. Rehberlerini tartışmaya başladığınız zaman, kullanıcı ve teminatçı arasında ulaşan her anlaşma diğer kaynaklardan talebini üstlenecek.

Çoğu şirketler iç rehberlerinin yerine "IPC6012: Doğru Bastırılmış Çirket Bokları için kalitelik ve Performans Özellikleri" kullanır. PCB üretimi için özellikle uygulanabilir belgeleri incelediğimizde TM650'da 23 test metodları ve 35 bağlı belgeler var. Ayrıca elektronik endüstri bağlantıları ve diğer endüstri bağlantıları tarafından yayınlanan 18 belgeler var. Bu belgelere ihtiyacı olan insanlar için bilgi zaten çok zengin ve neredeyse bütün mümkün materyal kombinasyonları örtülüyor.

Kesinlikle her belgeleri kontrol etmenizi tavsiye etmeyeceğim ama hepsi PCB testine bağlı. Eğer IPC-6012'den başlarsanız, PCB testi alanında neredeyse tüm testleri yapabilirsiniz, ama yeni onaylanmış teminatçınız için tüm testler gerekli değil, bazıları bile gereksiz. Teste edilecek bazı parametreler, delik (PTH) delik duvarı ve patlaması tarafından çarpılmış platyonun kalıntısını, solucu maskesinin kırılması, kullanıcı anode bardak fiber (CAF) ve temizliklerinin dirençliği dahil ediyor. Şimdi, bu testlerden neler alabileceğimize ve bu testlerin sonuçlarıyla güvenilir sorunlarına ne ilgisi olabilir bakalım.

PCB üretim sürecinin ilk katı ile başladım. Yüksek kaliteli bastırılmış devre tahtalarının üretimi ilk defa burada başlamalı, ve bundan sonra her adım devre tahtası başarısızlığına sebep olabileceği şansını arttıracak. CAF testi, üretim sürecinde kullanılan kullanıcı kimyasalların PCB'nin içinde kalacağını belirlemek için boş devre tahtasında kullanılır ve bu kalanlar elektroikemik migrasyonu üretir. Bu, PCBA'da komponentlerle dolu bir dendritik büyümesi ile aynı. Elektrik kimyasal göçmenler nerede olursa olsun, işlem sırasında devre tahtasının elektrik sızdırma ve dendrik büyümesinin riski arttırılacak.