PCB Haberleri - PCB devre tahtasından sonra diğer operasyonlar ne?

Çok devre tahtası fabrikalarının üretiminde elektriksiz bakır kablosu otomatik edildi. Başka operasyonlar hakkında öğrenelim.

Bu noktada, elektrik olmayan bakra saldırma süreci temel olarak tamamlandı, fakat başka büyük süreçlerden önce, elektrik olmayan bakra kabının bir parças ı olarak kabul edilebilir birkaç tedavi işleme tahtasında gerçekleştirilmeli;

1. Kötü

Bu ilk bakışta anlamsız görünüşe rağmen temel kurutmak gerekiyor. Özellikle elektrosuz bakra kablosu 10 mikro santimetre ulaştığında, kalan suları ince elektrosuz bakra katmanın oksidasyonunu çok hızlandıracak. Son sonuç bakra katını kullanamayacak. Bir oksidize işleme tahtası grafik aktarımın kalitesini de çok zorlaştırır. Kuruyor operasyonu pazardan bulunan herhangi bir konveyer kemer kurutucu tarafından anlayabilir. Diğer yol, son atıştıktan sonra, PCB tahtasını birkaç dakika değiştirme suyunun suyunun sıvısına yerleştirmek ve sonra trihloretilen veya trihlorotan vapörü düşürmek üzere yerleştirmek. İşlemli plakaları kurutma bu iki yöntemi çok etkili ve özellikle kütle üretim için uygun.

2. Mehanik çökme

Geçen birkaç yıl içinde makinelik kayıtlar yayılmış devre endüstrisinde kullanıldı. Onun fonksiyonu, sonraki grafik aktarımı ve elektroplatıcını kolaylaştırmak için işleme tahtasının yüzeyini önden tedavi etmek. Yıslak bir nylon fırçasıyla silin, ve kemer kurutucu temizleyebilir. Doğru sıkıştırılmış bir substrat, grafiklerin taşınabileceğini gösterir ve gerçekten gereken yenileme miktarını azaltır. Aslında, bakra katlı laminat üzerindeki bakra katı yok edileceğini belirtmeli. Şablon aktarım sürecinden sonra, elektroplatıcıdan önce katoda temizleme süreci sonraki etkileme sürecini çok önemli yapacak.

3. Tüm masanın Flash Plating

Çoğu devre tahtası fabrikalarında, bu standart bir operasyon oldu: elektrosuz bakra patlamadan hemen sonra, zayıf bir katı bakra (birkaç yüzüncü mikroinç kalınlığının kalınlığı) elektroplanmıştır. Bu ilave operasyonun, işleme tahtasının tekrar ağzına bağlanmasını gerektiğini hatırlamalı. Flash plating amacı ikinci: birisi depo zamanı uzatmak. İkincisi, çünkü deliğin içerisinde bazen oksidilir, flash plating deliğinin içindeki mükemmel şekilde emin olabilir. Eğer bakra elektroplatıcından önce temizleme sürecinin bir parças ı olarak biraz etkilenme gerekirse, küçük etkilendikten sonra delikte boş olmamasını sağlayabilir. Bu flash plating süreci bakra elektroplatıcı bölümünde daha fazla tartışılacak.

Elektronsuz bakra kablosunun anlaşılmasını geliştirmek için, işlerin ilgili anlaşılması gerekiyor.