Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
1 İçeri
Modern iletişim endüstri'nin hızlı gelişmesi, yüksek frekans bakır çarpılmış laminatların üretilmesi için önceden büyük bir pazara girdi. Yüksek frekans bakra klı laminatların üretilmesi için temel maddelerden biri olarak, bağlama çarşafları maddeleri, materyal biçim ve bağlı performans göstericisi olarak tasarımının son ürün performans gösterilerinin gerçekleştirilmesini ve işleyebileceğini belirler.
Yüksek frekans PTFE dielektrik bakra laminatlarının tasarımı ve uygulaması, özellikle son yıllarda, PTFE dielektrik yüksek frekans çoğu katı tahtalarının tasarımı için arttığı arttırma talebi, önceki olasılıklar ve sorunların çoğuna ulaştı. Aynı zamanda, yüksek frekans bakra laminatlarını temel maddelerin laminatlarının üretilmesi için yüksek performans indeksi şartları ilerliyor.
Bildiğimiz gibi PTFE'nin yüksek frekans altfrekans maddeleri için, bağlama çarşaflarının performans göstericileri ve işleyebileceği şekilde yüksek frekans baker çarşaflarının uygulama alanını belirliyor. Ayrıca, yüksek frekans basılı tahtalarının çoklu katı üretim teknolojisi, yüksek frekans çoklu katı basılı tahtaların üretim teknolojisinde özellikle impedans kontrolü teknolojisine odaklanmış, yüksek frekans tahtalarının çoklu katı farkında olmak için hangi çarşaf materyal sistemini bağlamak için seçin. Kimyasal üretim her tasarımcı ve işçinin yüzleşmesi gereken bir sorun oldu.
2. Mevcut çarşaf materyallerinin durumu
Yüksek frekans bakır geliştirmesinin tarihinde, laminat endüstrisinin geliştirilmesi, bağlama çarşaflarının geliştirilmesi bakar çarşaflı laminatların performansını yerine getirmektir.
Göstericilerin ihtiyaçlarına göre, yeni bir dönemde yavaşça girdi.
Bağlantı çarşaf materyali için seçilen resin sisteminden toplam iki bağlama çarşaf modu var. Birincisi termoplastik resin sistemi bağlama çarşafları materyalidir; İkincisi termosetim resin bağlama çarşafları materyalidir.
2.1 Thermoplastik film bağlama materyali
Yüksek frekans bakra laminatlarının pazar talebi için 20 yıl önce, tek ve iki taraflı yüksek frekans tahtalarının üretim sahasında bulundu. Modern iletişim teknolojisinin hızlı gelişmesi ile, daha yüksek frekans bakır çarpı laminat materyalleri tasarım ve işlemde çoklu katı teknolojinin geliştirme treniyle karşılaşıyor ve çarşaf materyallerinin önemi önemli oldu.
Yüksek frekans çoklukatı tahtalarının üretimi ve geliştirmesini hatırlatmak, termoplastik film bağlama materyalleri, RF çoklukatı tahtalarının tasarımı ve seçimi veya işleme yönünde iyi bir seçim olacak.
Genelde, düzenleme sürecinde, filmler çoklu katlı çarpma yapmak için karşılaştırılır. Onların arasında insanlar sık sık bilinmiyor ama seçilen termoplastik film bağlama materyalinin laminasyon sürecinde ısınma sürecinin karşılaşması gerektiğini merak etmesi gerekiyor. Diğer sözleriyle, bu tür termoplastik film adhesiv materyallerinin erime noktası 327ÂC°C (6200F) sırasında yüksek frekans bakır çarpılmış laminat dielektrik tahta-politetrafluoroetilen resin eritme noktasından daha düşük olmalı.
Laminin sıcaklığı arttığı ve termoplastik filmin erime noktasını aştığı zaman, adhesive film akışmaya başlar. Lamin ekipmanları tarafından çarpma tabağına uygulanan üniforma basıncının yardımıyla bağlanılacak katının yüzeyindeki bakra katı devresine doldurur. Aralarında.
