IC yüksek sonucu çipların dikkatini çekmesi gerekiyor, keramik substratların parlak bir geleceği var. Her end üstri geliştirmesi genellikle üç önemli bölüme bağlı, süreç/teknoloji, üretim ve pazar üzerinde. 1971 yılından itibaren bu yana, çip üretim süreci 10μm'den en yüksek sonu sürecine kadar değişti. Fakat şimdi, 10 nm süreci yüksek sonlu çip işlemlerinin sembolü oldu, evi end üstrisinin çoğu hâlâ μm seviyesinde. Aynı zamanda evde bağlı donanım ekipmanlarının çoğunu μm seviyesini kullanır, bu da zamanlardan uzak bir yoldur. Çip paketlerinin patronu olarak dönüştüğü bir m ücevher işleme fabrikası var. İşleri korumak için çok yardımsızdı. Dedi ki: "Mücevher parçasını işlemenin faydası birkaç on dolar, fakat bir çip toplaması sadece birkaç sente kazanabilir." Pazar çiplerinin kazanılmasına şaşırmadı. Şu anda, 4 G çip bile Çin'de yapılamaz. Yapılan ürünlerin çoğu 2G/3G hesaplama seviyesindedir. Bu, bazara rekabetçiliğini kesinlikle kaybedecek.