Yüksek frekans PCB sürücüsünün genel hissi (2)
PCB üreticileri açıklıyor: 1. Sinyal katmanın boş bölgesi bakra ile kaplanır ve yerleştirme ve güç temsilinde birçok sinyal katmanın bakra kapısını nasıl dağıtılabilir?
Genelde boş bölgedeki polisin çoğu yerleştirildi. Sadece bakra ve sinyal çizgisinin arasındaki mesafeye dikkat et, yüksek hızlı sinyal çizgisinin yanında bakra uygulanırken, çünkü uygulanan bakra izlerin özelliklerini biraz azaltır. Ayrıca diğer katların özellikleri engellemesine dikkatli olun, örneğin çift strip çizgisinin yapısında.
2. Mikrostrip çizgi modelini kullanmak güç uçağındaki sinyal çizginin karakteristik impedansını hesaplamak için mümkün mü? Elektrik tasarımı ve yeryüzü uçağı arasındaki sinyal strip çizgi modeli kullanarak hesaplanıp görebilir mi?
Evet, karakteristik impedansı hesapladığında, enerji uçağı ve yeryüzü de referens uçakları olarak kabul edilmeli. Örneğin, dört katı tahtası: üst katı-güç katı-yerel katı-alt katı. Bu zamanlar, üst katmanın özellikle imfaz modeli, güç uça ğı referans uçağı olarak kullanan mikrostrip hattı modeli.
3. Kütle üretim noktaları normal koşulları altında, yüksek yoğunlukta basılı tahtada test noktaları oluşturmak üzere yazılım başlangıcılığıyla uygulanabilir mi?
Genelde, sınama gerekçelerini yerine getirmek için yazılım otomatik sınama noktalarını oluşturur mu, test araçlarının gerekçelerinin yerine getirmek için standart oluşturduğuna bağlı. Ayrıca, eğer dönüşüm çok yoğun ve test noktalarını eklemek için kriteriler relativ sıkı olursa, her bölüme test noktalarını aktif olarak eklemek mümkün olabilir. Tabii, teste yapmak istediğiniz yere el olarak doldurmalısınız.
4. Test noktalarını eklemek yüksek hızlı sinyallerin kalitesine etkileyecek mi? Sinyal kalitesine etkileyeceği test noktalarını eklemek ve sinyallerin ne kadar hızlı olduğuna bağlı olup olmadığına bağlı. Aslında, ilave test noktalarını (mevcut veya DIP pinlerini test noktaları olarak kullanmayın) hatta ya da çizginden çizelgelen kısa bir çizge ekleyebilir. Eskiden, çizgide küçük bir kapasitör eklemek için uygun, sonuncusu fazla bir daldır. İki şartlar ister Yüksek hızlı sinyali daha az veya daha az etkileyecek ve etkinin derecesi sinyalin frekans hızına ve sınır hızına bağlı. Etkilerin büyüklüğü simülasyonuyla tanınabilir. Kriterilere göre, teste noktaları daha küçük, daha iyi (elbette, teste ekipmanın ihtiyaçları yerine getirilmelidir) ve dalga daha kısa, daha iyi.
5. Birkaç PCB bir sistem oluşturur ve tahtalar arasında yer kabloları nasıl bağlanır. Her PCB tahtası arasındaki sinyal veya güç tasarımı birbirlerine bağlandığında, örneğin, A tahtası bir güç tasarımı veya bir sinyal B tahtasına gönderdiğinde, yeryüzü katından A tahtasına geri döndüğünde eşit bir çeşit akışı olmalı (bu Kirchoff şu and a yasası). Bu stratum'daki akışı geri dönecek en azından impedans olan yer bulacak. Bu yüzden, her arayüzde, güç sağlığı veya sinyal olup olmadığı için yeryüzü katına ayırdığı pinler sayısı, yeryüzündeki sesi azaltmak için çok küçük olmamalı. Ayrıca, bütün a ğımdaki döngünü de analiz edebilir, özellikle daha büyük ağımda olan bölümü, ağımdaki akışı kontrol etmek için yeryüzü katı veya yeryüzü kablosunun bağlantısını ayarlayabilir (örneğin, bu yerel yürüyüşteki akışların çoğu) diğer duyarlı sinyallerin etkisini azaltmak için düşük bir impedans yapar.
6. Dışişleri teknik kitaplar ve yüksek hızlı PCB planlaması hakkında verileri tanıştırabilir misiniz? Bugünlerde, yüksek hızlı dijital devreler, iletişim ağları ve hesap aygıtları gibi bağlantı alanlarda kullanılır. İletişim ağsına göre, PCB tahtasının operasyon frekansı GHz çevresine ulaştı ve ben bildiğim kadarıyla yerleştirilmiş katların sayısı 40 katı kadar yüksektir. Hesaplayıcının kullanımı, genel bir bilgisayar veya sunucu (Sunucu) olması yüzünden, tahtadaki en yüksek operasyon frekansı artık 400MHz (Rambus gibi) ulaştı. Bu yüksek hızlı ve yüksek yoğunlukta sürüşme talebinin cevabına göre kör/gömülmüş viallar, aynalar ve inşaat süreçlerinin ihtiyaçları yavaşça artıyor. Bu planlama ihtiyaçlarında büyük miktarda üretilebilen üreticiler var.
7. Bu arada, W sık sık sık: Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] sınır genişliği, T izlerin bakra kalınlığıdır ve H izlerin ve referans uçağının arasındaki mesafetidir, Er PCB tahtasının materyalinin dielektrik konstantüdür. Bu formül sadece 0.1<(W/H)<2.0 ve 1<(Er)<15'de kullanılmalı. Stripline (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67Ï(T+0.8W)]} Bu arada H, iki referans uçağının arasındaki aralıdır ve izler iki referans uçağının merkezinde bulundur. Bu formül sadece W/H<0.35 ve T/H<0.25'de kullanılmalı.
8. Farklı sinyal çizgisinin merkezine bir yer kablosu ekleyebilir mi? Farklı sinyal merkezi genellikle yeryüzü kablo eklemez. Çünkü farklı sinyalleri kullanmanın en önemli noktası, fluks iptal edilmesi ve gürültü bağışlığı gibi farklı sinyaller arasındaki birleşme avantajları. Yer kablosu merkeze eklenirse, bağlantı etkisi hasar edilecek.
9. Ciddi fleksik tahta planlaması özel planlama yazılımı ve standartları gerekiyor mu? Çin'de bu çeşit devre tahtasını nereden kabul edebiliriz? Flexible Printed Circuit (Flexible Printed Circuit) planlamak için genel PCB planlama yazılımını kullanabilir. Aynı şekilde Gerber format ını FPC üreticilerini üretmek için kullanır. Çünkü üretim süreci genel PCB'den farklı olduğu için, her üretici kendi minimal çizgi genişliği, minimal çizgi boşluğu ve üretim kapasitelerine göre minimal aperture (via) sahip olacak. Ayrıca, fleksibil devre tahtası dönüş noktasına bakır koyarak güçlendirilebilir. Yapıcı ile ilgili, internette "FPC" anahtar kelime soru olarak bulabilirsiniz.
10. PCB ve davanın temel olduğu noktayı doğrudan seçmek için kriterler nedir? PCB ve dava temel noktalarını seçmenin kriterisi, geri dönüş akışına düşük impedans yolunu sağlamak ve bu dönüş akışını kontrol etmek için chasis topraklarını kullanmak. Örneğin, genelde yüksek frekans ekipmanlarının yakınında veya saat jeneratörlerinde, PCB topraklarını şasis alanına bağlamak için tüm şu anki döngü alanını azaltmak ve elektromagnet radyasyonu azaltmak için kullanılabilir.