PCB Haberleri - PCB kopyalama tahtasında komponentlerin seçimi

PCB elektronik endüstri'nin önemli parçalarından biridir. Neredeyse her tür elektronik ekipmanların PCB'ye ihtiyacı vardır. Tümleşik devreler gibi elektronik yazılımlar olduğu sürece, PCB de onların arasında elektrik bağlantısı için kullanılır. Bu yüzden bugün PCB ile ilgili şeyleri tanıtacağım. Güvenlik tasarımın ihtiyaçlarından başlayan ilk olarak tehlikeli voltaj taşıyan güvenlik kritik parçalarının seçimi. Örneğin: 220V enerji çorapları, füsler, güç modülleri, etc. güvenlik sertifikasını veya 3C sertifikasını geçmiş komponentleri veya parçaları kullanmalıdır (Çin Mecbur sertifika Komitesi). Diğer güvenlik aşağı devreler için IC devre seçimlerinin genel seçim metodu: uygun fiyat ve fonksiyonun durumunda yüzeydeki SMT kopyalama tahtası aygıtları TTL iki çizgi aygıtlarına tercih edilir ve TTL aygıtlarına ayrı komponentler tercih edilir. Yanlış görünüşüne karşı, IC gücü daha büyük, değiştirme hızı daha hızlı, daha iyi. Çünkü her şey çok yüzlü, belli bir özellik ekstrem bir şekilde gidiyor ve diğer sorunlar takip edecek. Örneğin, duygusallık ve karşılaşma karşılığı bir çift karşılaşmadır. Bütün tasarım indikatörleri sorunun doğrudan çözmesi için uyumlu olmalı. Durum, kapasitet ve indukatör, genellikle büyük kapasitede olan SMT kapasitörleri de kullanılabilir ve diğer cihazlar uyumlu olarak kabul edilebilir. Komponentlerin seçimi fonksiyonu yerine getirmenin ön şartsızlığına dayanılmalı; 3 azaltma ve azaltma teklif edildi.1, IC devresinin değiştirme hızını azaltır ve harmonik komponentleri azaltır.2, çalışma akışını azaltır ve gücü azaltır.3, devreleme alanını azaltır. SMT aygıtlarının en küçük mevcut bölgesi vardır ve en uygun, yüksek integrasyon ve güveniliği ile, bu yüzden ilk seçim onlar. Şekil 7'de aynı PCB masa testi sonuçlarında toplanmış üç farklı cihazı kullanır.

SMT üçüncü türünün en düşük radyasyon vardır. Toplantı: Aygıtların seçimi gücü daha büyük, daha hızlı, daha hızlı, ama tasarım fonksiyonu ihtiyaçları yerine getirirken tasarım, farklı gösterilerle uyumlu tasarım kullanılabilir ve maliyeti azaltılabilir. tasarım amacını tamamen sağlayabilir. Bu tasarım kombinasyonu en iyi kombinasyon olarak kabul edilir. Elbette, farklı türler ve sınıflar makineler için farklı en iyi kombinasyon var. Bastırılmış tahta seviyesi tasarımı ve düzenleme Bastırılmış tahta düzenlemeden önce elektrik temsili, zemin kablo araştırmalarını ve radyasyon şartlarını doğrudan anlamak çok önemlidir. Elektrik teslimatı ve yeryüzü kabloları geçici bir durumda yükseldiğinde veya kapasitenin etkisi yüzünden, güç teslimatı ve yeryüzü kabloları güç voltasyonu ve enerji hatının (VCC, ICC) ve yeryüzü hatının (Ig, Vg) a ğımdaki dalga formlarının (8. çizgini görün. Bir IC devriyesi çalıştığında bu durum. Bir sürü devre çalıştığında güç ve yerel kabloları üzerindeki araştırma ve radyasyon çok ciddi. Bu yüzden daha karmaşık PCB tahtaları için dört katı kopyalama tahtasını kullanmak tavsiye edildi. Onun avantajı, sinyal çizgileri yukarı ve arka tarafından yönlendirilebilir. Bu, yönlendirme alanını arttırır. Daha önemli olan, düşük bir impedance toprak uça ğı ve güç uçağı vardır. Özellikle toprak uçağı tüm IC devrelerinin devre alanını ve toprak engellemesini çok azaltır. Principle, üst katı sinyal çizgi katı, ikinci katı DC toprak çizgi katı, üçüncü katı DC elektrik katı ve dördüncü katı sinyal çizgi katı. Bastırılmış tahta IC devreleri devreleri veya tüm analog devreleri değiştirmeye çalıştığında, yerel kableleri izole edilmesi gerekmiyor. Bazen DC elektrik katmanındaki birçok enerji kaynağı genellikle ayrılır ve boşluk izolasyon metodları ile çözülür. Yazılı devre tahtasında mantıklı devreler ve analog devreler bulunduğunda analiz üzerinden, mantıklı devre yeryüzü kablosu ve analog devre alanı kablosu tek kısa devre veya magnetik kemerleri kullanabilir, bölünebilir. Aynı potansiyel referans alanı elde etmek için yöntem bağlantısı.Mantık devreler ve basılı tahtadaki analog devreler arasında düzine bağlantılar varken durum çok karmaşık. Bağımsız güç sağlığı ve toprak bölgeleri olmalı ve bağlantı olan IC döngülerini düşünmek gerekir. En azından devreye alanının principi tasarımı yapıyor ve çok düşük impedans alanı kablosu olmasını sağlıyor. Çift katı tahta kablosu, a ğı benzeri bir kaplama tarafından oluşturulmak için tasarlanmış, yani daha paralel bir yeryüzü kablosu basılı tahtın bir tarafından oluşturulmuş, diğer tarafı dikey bir yeryüzü kablosu. Sonra karşılaştıkları yerde metal fiyatları tarafından bağlanıyorlar (direnişlik yolu küçük olmalı). Her IC çipinin yakınlarında toprak kabı olması gerektiğini düşünmek için, her 1 ~ 115cm boyunca toprak kabı yerleştiriliyor. Bu yüzden yoğun toprak kabı sinyal döngüsünün alanını daha küçültürüyor. Bu radyasyonu azaltmak için faydalı. Yer ağ tasarımı yöntemi sinyal çizgisinden önce olmalı, yoksa işlemek zor olacak.PCB ile ilgili bilgi ve PCB ürünleri hakkında öğrenmek hoş geldiniz. En heyecanlı hizmet ve PCB'nin en bütün teknolojisi var. Sadece şirketimiz en yakın hizmet sahiptir, şirket sizi tatmin edene kadar sorularınıza sabırlı cevap verecek. Konsulmanızı bekliyoruz ve ziyaretiniz için teşekkür ederiz.