PCB Haberleri - FPC fleksibil devre tahtası üretim süreci

FPC fleksibil devre tahtası üretim süreci

FPC fleksibil devre tahtaları çok geniş bir menzil uygulama sahiptir. Bazı devreler ve elektronik otomobillerde kullanılır. İki tarafta ve tek tarafta fleksible devre tahtaları var. Tek taraflı ve iki taraflı fleksible devre tahtalarının üretim sürecileri farklıdır. Şimdiye göre uyumlu üretim süreci.

FPC iki taraflı devre tablosu üretim süreci:

Bölme-Drilling-PTH-Plating-Pretreatment-Applying dry film-Aligning-Exposure-Developing-Graphic Plating-Removing film-Pretreatment-Paste the cover film-Pressing-Curing-Immersion of nickel and gold-Printing characters-Cutting-Electrical measurement-Punching-final inspection-Packing-shipping

FPC tek taraflı devre tahtası üretim süreci:

Bölüm - Çıplak - Çıplak - Çıplak Film - İşleme - Geliştirme - Etkileme - Sıplak - Yüzey Tedavi - Saklama Film - Yapılma - Yüzey Tedavi - Nickel ve Altın İşleme - Yapılma Karakterleri - Keme - Elektriki Testleme - Punk Keme- Son Inspeksyon-Paketleme-Gönderme

FPC fleksibil devre tahtalarının üretim süreci yukarıdaki devre tahtası üreticileri tarafından tanımladığı gibi. Tek taraflı ve iki taraflı arasında farklılıklar varsa da, üretim prensipi hala aynı.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.