PCB Haberleri - Güçlü ve elastik devre tahtalarının üretim farkını

Güçlü ve elastik devre tahtalarının üretim farkını

Uygun devre tahtası FPC'nin üretim süreci basitçe sabit tahta üretim sürecine benziyor.

Bazı operasyonlar için laminatın fleksibiliyeti farklı aygıtlar ve tamamen farklı işleme metodları gerekiyor. En fleksibil devre tablosu FPC negatif bir yöntemi kabul ediyor. Ancak, fleksibil laminatın mekanik işleme ve koksil işlemlerinde bazı zorluklar oluştu. Ana sorunların birisi, altratın işleme. Fleksibil materyaller farklı dul listelerdir, bu yüzden etkilenme sırasında fleksibil laminatların aktarılması sabit traylar kullanımına ihtiyacı var.

Yapılandırma sürecinde, elastik yazılmış devrelerin yönetimi ve temizlemesi güçlü tahtalar yönetiminden daha önemlidir. Kuralları ihlal etmekte yanlış temizleme veya operasyon ürünlerin yapımında sonraki başarısızlıklara sebep olabilir. Bu, fleksibil basılı devrede kullanılan materyallerin hassasiyeti yüzünden. Yapılım sürecinde fleksibil basılı devre önemli bir rol oynuyor. Üstrati, vast kurutma, laminasyon ve elektroplatma gibi mekanik basınç tarafından etkilenir. Bakar yağmaları da sesleri ve dişleri çalmak için de mantıklı ve genişletilmiş bölüm maksimum fleksiyeti sağlayacak. Mehanik hasar ya da bakra yağmalarını sıkıştırmak devrelerin fleksibil hayatını azaltır.

Yapılandırma sırasında tipik fleksif bir tek taraflı devre en az üç kez temizlenmeli. Ancak karmaşıklığı yüzünden çoklu substratlar 3-6 kere temizlenmeli. Farklı olarak, sert çokatı bastırılmış devre tahtalarının aynı sayısını temizleme zamanları gerekebilir, fakat temizleme prosedürleri farklı ve fleksibil maddeleri temizlemekte daha fazla ilgilenmesi gerekiyor. Temizleme sürecinde çok ışık basıncı altına alındığında bile, fleksibil maddelerin boyutlu stabiliyeti etkilenecek ve panelden z veya y y önünde uzatılmasını sağlayacak, basıncın bias ına bağlı. Ufak devre tahtasının kimyasal temizlenmesi FPC'nin çevre korumasına dikkat etmesi gerekiyor. Temizleme süreci alkalin boyanmış banyo, temel temizleme, mikro etkileme ve son temizleme içeriyor. Film materyalinin hasarı sık sık paneli yükleme sürecinde, tankta hızlandırdığında, tankdan çantayı kaldırırken veya çantayı ayarlamadığında, yüzeysel tensiyle temiz tankta yok ediyor.

Fleksibil tahtadaki delikler genellikle yumruklanmış, bu da işleme maliyetlerinin arttırılmasına sebep olur. Yürüşüm de mümkün, fakat bu şekilde boş bir delik duvarı almak için sürüş parametrelerinin özel ayarlaması gerekiyor. Sürüğünden sonra, ultrasyonik hırsızlığıyla suyu temizleyici içindeki kirli çöplükten çıkarın.

Yavaşlı tahtaların toplam üretimi sabit devre tahtasından daha ucuz. Çünkü fleksibil laminatlar, üreticilere daimi bir şekilde devreler üretilebilir. Bu süreç laminat rollerle başlar ve direkt bitiş tahtalar üretir. Yazılı devre tahtasını üretmek ve fleksibil devre tahtasının sürekli işleme şematik diagram ını etkilemek için tüm üretim süreçleri sıralanarak yerleştirilmiş bir dizi makinelerde tamamlandı. Ekran yazdırması, internetteki süreçte bir bölüm nedeniyle sürekli aktarım sürecinin bir parçası olabilir.

Genelde, fleksibil basılı devrelerde çözümlenme, substratın sınırlı ısı saldırısından daha önemlidir. Elle çözümleme yeterli deneyim gerekiyor, bu yüzden mümkün olursa dalga çözümleme kullanılmalı.