Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans devre panelinin karakteristikleri ve işleme

Yüksek frekans devre tahtasıyüksek elektromagnetik frekans ile özel devre tahtasına, which is used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHz or wavelength less than 0.1 meter). Bu mikrodalgılık altılı bakra masasında üretilen bir devre tahtasıdır, ortak güçlü devre tahtası üretim sürecini kullanarak ya da özel işleme metodlarını kullanarak.

Üstünlü materyal yüksek frekans devre tahtası mükemmel elektrik performansı ve iyi kimyasal stabillik. Elektrik sinyal frekanslarının arttığı altratinin kaybı çok küçük., bu yüzden yüksek frekans tahtasının önemi.

Yüksek frekans devre tahtası iletişim endüstrisinde büyük bir şekilde kullanılmıştır., ağ teknolojisi ve hızlı bilgi işleme sistemi, çok yüksek değerli parametre enstrümanlarının kullanma ihtiyaçlarını. Güvenilir yüksek frekans devre tahtası gerçek üretimde büyük yardım sağladı.. Yani..., bu kadar güçlü bir avantajın yüksek frekans devre tahtası?

1. Yüksek frekans devre tahtasının yüksek etkileşimliliği

Yüksek frekans devre tahtaları düşük dielektrik konstantleri ile de düşük kaybı olacak ve gelişmiş induksyon ısıtma teknolojisi hedef ısınmasının talebini yüksek etkiliyle uygulayabilir. Elbette, etkileşimliliğe dikkat verirken, ortam korumasının özellikleri de var. Bu, bugünkü toplumun geliştirme yöntemi için çok uygun.

2. Yüksek frekans devre tahtasının yüksek hızı

Dönüştürme hızı, dielektrik konstantünün kare köküne tersiyle proporcional, yani dielektrik konstantünün küçük olduğu anlamına gelir, transmission hızını daha hızlı. Bu yüksek frekans devre tahtasının avantajı. Bu özel materyaller kullanır, sadece düşük dielektrik konstantlerini sağlayan değil, aynı zamanda operasyonun stabiliyetini sağlayan, sinyal transmisi için çok önemli.

3. Yüksek frekans devre tahtası ayarlanabilir

Dikkatli metal materyallerinin ısınma tedavisi için çeşitli endüstriyle kullanılan yüksek frekans devre tahtaları, sadece farklı derinliklerde parçalarının ısınmasını fark edemez, ama yerel özelliklere göre ısınma üzerine de odaklanır. Yüzey ya da derin, merkezli ya da decentralize ısınması, kolayca tamamlanabilir.

4. Yüksek frekans devre kurulu güçlü direniyor.

Diyelektrik sabit ve yüksek frekans devre tahtalarının ortasında çevrede bazı ihtiyaçları vardır, özellikle ıslak hava devre tahtalarının kullanımına ciddi etkileyecek. Yüksek frekans devre tahtaları, a şırı düşük su absorbsyonu ile yapılmış materyallerden bu çevreyi zorlayabilir ve kimyasal korozyona karşı dirençliğin avantajlarını da sahip olur. Yüksek sıcaklık dirençliği, yüksek sıcaklık dirençliği ve yüksek sıcaklık devre tahtaları güçlü bir rol oynar.

Sınıflandırma yüksek frekans PCB materyalleri

1. Son keramiklerle dolu termosetim maddeleri

Soğuk keramiklerle dolu termosetim maddelerinin işleme metodu epoksi resin/cam woven fabrikasının (FR4) benziyor, fakat tabak bozulmak kolay ve kırılmak için geniş ve kolay bir şekilde oluşturulmuş ve sürücük tüpü ve gong hizmetinin %20 azaltılması olacak.

2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material

PTFE (politetrafluoroetilen) materyalinin işleme metodu

Materiyal açılış: koruma filmi çizdirmek ve içeriğini engellemek için rezerve edilmeli.

Yürüşüm: yeni bir buz bulmacasını kullanın (standart 130), bir parçası en iyidir ve bastırıcı ayağın basıncı 40psidir. Aluminum çarşafı kapak tabağıdır ve sonra PTFE tabağını sıkıştırmak için 1 mm melaminin arka tabağını kullanın. Çıktıktan sonra hava silahını deliğinde toz patlamak için kullan. En stabil sürücük, sürücük parametrelerini kullanma ihtiyacına dikkat edin (basit olarak, delik küçük, sürücük hızı hızlı, Chip yükü küçük, dönüş hızı küçük)

VIA deliğinin tedavisi: plazma tedavisi veya sodyum naphthalen aktivasyon tedavisi delik metallisasyonuna yardımcı oluyor.

PTH bakır depoziti: mikro etkilendiğinden sonra (mikro etkilendirme oranı 20 mikro inç ile kontrol ediliyor), tabak PTH'deki cilinden besleniyor. Eğer gerekirse, ikinci PTH'i geçebiliriz ve sadece tahmin edilen PTH'den başlamamız gerekiyor mu? Zilinder masaya girmeye başlar.

Solucu: direksiyonu önlemek için asit tabağını yıkamak için kullanın, mekanik sıkıştırma tabağını kullanmayın, önlemeden sonra tabağını (90 â”, 30min), kırmak için yeşil yağı fırçalayın, ve tabağını üç bölümde pişirin: 80 â”bir bölüm, 100 â”, 150 â‚ Her yeryüzünde yağ yuvarlanıyorsa, yeniden çalışabilir: yeşil yağı yıkamak ve tekrar etkinleştirebilir.

CNC için yüksek frekans devre tahtaları: lay white paper on the gongs of the yüksek frekans devre tahtası, and clamp it up and down with a FR-4 PCB or phenolic base Tablo with a thickness of 1.Bakar kaldırmak için 0MM etched