Microwave Teknolojisi - RF devre kurulu tasarlamak için dikkati gereken sorunlar

RF devre kurulu tasarımında hâlâ bir sürü teorik kesinlikler var ama hala RF kurulu tasarımında takip edilebilecek bir sürü kural var. Fakat pratik tasarımda, gerçekten faydalı teknik, bu kuralları çeşitli sınırlar yüzünden uygulanmadıkları zaman nasıl tehlikeye atmak. Bu makale RF devre kurulu bölümlerinin tasarımı ile ilgili farklı sorunlara odaklanacak.

Tahtadaki devreğin farklı özellikleri ayrılmalı, fakat mikrovia ihtiyacı olan elektromagnyetik araştırmaları olmadan optimal şartlarda bağlanılmış olmalı. Genelde mikro deliklerin elması 0,05mm~0,20mm ve bu delikler genelde üç kategoriye bölüner, yani kör, VIA aracılığıyla ve aracılığıyla gömülür. Kör delikler basılı devre tahtasının üst ve alt yüzlerinde bulundur ve yüzeyi a şağıdaki devre ile bağlamak için belirli derinlikler vardır. Döşeklerin derinliği genellikle belli bir ilişkisinden fazla değildir. Gömülmüş delikler, basılı devre tahtasının yüzeyine uzanmayan basılı devre tahtasının iç katında bağlantı delikleridir. İki tür delikler de devre tahtasının iç katında yerleştirilir. Bu, laminasyondan önce delik tarafından tamamlanan bir süreç tarafından tamamlanır, ve birkaç iç katı delik oluşturulmasında birkaç iç katı kapatılabilir. Üçüncü türü, delikler arasından adlandırılmış, bütün devre tahtasından geçiyor ve iç bağlantılar veya komponentler için uyumlu pozisyon delikleri olarak kullanılabilir.

1. Bölüm tekniklerini kullan

RF devre tahtasında, yüksek güçlü RF amplifikatörü (HPA) ve düşük gürültü amplifikatörü (LNA) izole edilmesi gerektiğini söylemek basit olarak yüksek güç RF devreleri düşük gürültüsünden uzaklaştırması. PCB'de bir sürü uzay varsa bu kolay yapabilir. Fakat genellikle bir sürü komponentlere sahip, PCB üretim alanı çok küçük olur, bu yüzden başarmak zor. Onları PCB'nin iki tarafında yerleştirebilirsiniz ya da aynı zamanda çalışmalarını yerine değiştirebilirsiniz. Yüksek güç devreleri de bazen RF bufferleri (buferleri) ve voltaj kontrol edilmiş oscillatörleri (VCO) dahil olabilir.

2. Bölüm bölümü

Komponent düzenlemesi mükemmel bir RF tasarımına ulaşmak için anahtar. En etkileyici teknik, ilk defa RF yolundaki komponenti düzeltmek ve Orient yolunun uzunluğunu azaltmak. RF girişini RF çıkışından uzak tut ve olabildiğince yüksek güç devrelerinden uzak tut.

Fiziksel uzayda, çoklu fazla amplifikatörler gibi lineer devreler genellikle birbirlerinden çoklu RF bölgelerini izole etmek için yeterli, fakat diplekserler, karıştırıcılar ve IF amplifikatörler hep birbirlerine karıştırılan çoklu RF/IF sinyalleri vardır, bu yüzden bu etkisi azaltmak için ilgilenmelidir. RF ve IF kabloları mümkün olduğunca kadar geçmeli ve mümkün olduğunca aralarında yer alanı ayrılmalı. Doğru RF yolu tüm PCB'nin performansı için çok önemlidir. Bu yüzden komponent düzeni genellikle mobil telefon PCB tasarımında çoğu zaman alır.

Cep telefonu PCB'de genellikle PCB örneklerinin bir tarafına düşük sesli amplifikatör devrelerini ve diğerine yüksek güç amplifikatörü koymak mümkün. Sonunda onları RF anteninin bir tarafına ve diğer tarafından temel frekans işlemcisinin diğer tarafına bağlayın. Bu, RF enerji tahtasının bir tarafından diğer tarafından deliklerden geçirmesini sağlamak için bir yetenek gerekiyor. Genel bir teknik iki tarafından kör delikler kullanmak. Geçen deliklerin negatif etkileri, RF araştırmasından özgür olan PCB bölgelerinde kör delikleri düzenleyerek küçük olabilir.

3. Metal kalkanı

Bazı durumlarda, çoklu devre blokları arasında yeterince ayrılmak mümkün değil. Bu durumda metal kalkanları RF bölgesinde RF enerjiyi korumak için düşünülmeli. Ancak metal kalkanları da, yüksek üretim ve toplama maliyetleri gibi yanlış etkisi var.

Yapılandırmalarda yasadışı şekilde metal kalkanının yüksek precizitini sağlamak zor. Komponentlerin düzenlemesi dörtgenç ya da kare metal kalkanıyla sınırlı. Metal kalkanı komponent değiştirmesine ve hata değiştirmesine sebep değildir. Çünkü metal kalkanı yeryüzüne dikilmeli ve komponentlerden uygun bir uzakta tutmalı, değerli PCB alanı alır.

Metal kalkanının mümkün olduğunca kadar bütünlüğünü sağlamak önemli. Bu yüzden metal kalkanına giren dijital sinyal çizgilerin iç katına mümkün olduğunca kadar geçmesi gerektiğini ve sinyal çizginin sonraki katını yeryüzü katı olarak ayarlamak en iyisi. RF sinyal çizgisi metal kalkan kapının altındaki küçük boşluğundan ve yerleştirme boşluğunun fırlatma katından çıkabilir, fakat boşluğu mümkün olduğunca kadar büyük bir yerleştirme alanı tarafından çevrelenmeli, farklı sinyal katının yerleştirilmesi birçok delik tarafından bağlanabilir. Bu hastalıklara rağmen, metal kalkanları hala çok etkilidir ve sık sık sık kritik devreleri ayırmak için tek çözüm.

4. Güç temsili çözümleme devreleri

Doğru ve etkileşimli çip elektriği çözümleme (PPLE) devreleri de önemlidir. Tümleşik lineer devreler ile birçok RF çipleri enerji kaynağı gürültüsüne çok hassas ve genellikle her çip, tüm enerji kaynağı sesini filtretmek için dört kapasitöre kadar ve izolatöre sahip olması gerekiyor.

Bu çözülmüş komponentlerin fiziksel yeri de sık sık kritik. Birkaç önemli komponent düzenleme prensipi şu: IC pins ve yerleştirme üzerinde mümkün olduğunca C4, C2'nin en yakın C3'si olmalı ve IC ayak ve C4'nin bağlantısı mümkün olduğunca kısa olmalı. Çeşitli komponentlerin (özellikle C4) toprakların sonu genellikle toprak uçağına ve çipinin ayağına bağlı bir toprak ödünç almalı. Toplantıyı toprak katına bağlama deliğinin PCB'deki toplantıya kadar yakın olması gerekiyor. Bağlantı çizgisinin etkinliğini küçültmek için patlamada kör bir delik kullanmak en iyisi, L1 C1'ye yakın olmalı.

Tümleşik bir devre veya amplifikatör genelde a çık bir koleksiyoncular çıkışı vardır, bu yüzden yüksek impedance RF devre tabağı yükü ve düşük impedance DC elektrik temsili sağlamak için bir pullup induktoru gerekiyor. Aynı prensip bu indukatörün güç tarafını ayırmaya uyuyor. Bazı çipler çalışmak için birden fazla enerji temsili gerekiyor, bu yüzden çip etrafında yeterince uzay yoksa iki veya üç kapacitör ve induktor toplamı ayrı ayrı ayırmak için kullanabilir. Özellikle, induktörler birbirlerine sık sık paralel oluşturuyor, çünkü bu, çukur çekirdek değiştirici oluşturur ve araştırma sinyalleri oluşturur, bu yüzden en azından yükseklerden birine kadar uzak olmalılar, ya da karşılaştırmak için doğru a çılarda ayarlanmış olmalılar.