Microwave Teknolojisi - Yüksek Frekans PCB Ortak Problemler Tasarımı( 3)

Elektronik teknolojinin hızlı geliştirilmesi ve çeşitli alanlarda kablosuz iletişim teknolojisinin geniş uygulaması, yüksek frekans, yüksek hızlı ve yüksek yoğunluğuyla modern elektronik ürünlerin önemli geliştirme trenlerinden biri oldu. High-Frequency PCB Circuit of signal transmission force PCB to micro-hole and buried/blind hole, fine conductor, medium layer uniform thin, high frequency, high-density multilayer PCB design technology have become an important research field. Yazıcı donanım tasarımında yıllarca tecrübelerine dayanarak, bazı tasarım yeteneklerini ve sizin referansınız için yüksek frekans devrelerin dikkatine ihtiyacı olan meseleleri topluyor.

25. EMC ihtiyaçlarını ne kadar mümkün olduğunca fazla pahalı basınç nedeniyle ulaştırmak nasıl?

PCB tahtasında EMC'nin arttığı maliyeti genellikle kaldırma etkisini arttırmak ve Ferrite Bead, Choke ve diğer yüksek frekans harmonik baskı aygıtlarının arttırmak için katların sayısına sebep olur. Ayrıca, genelde sistemin EMC ihtiyaçlarını geçirmek için diğer mekanizmalarda koruma yapılarını birleştirmek gerekiyor. Bunlar sadece devreler tarafından üretilen elektromagnetik radyasyon etkisini azaltmak için PCB tahtası için birkaç tasarım tipi.

The devices with a slower signal rate are selected as far as possible to reduce the high-frequency components produced by the signal.

Yüksek frekans aygıtlarının yerine dikkat et. Onları dış bağlantılara çok yaklaşmayın.

Pay attention to impedance matching of high-speed signals, the cabling layer, and its return current path to reduce high-frequency reflection and radiation.

Place sufficient and appropriate decoupling capacitors on the power pins of each device to mitigate the noise on the power layer and the formation. Pay special attention to whether the frequency response and temperature characteristics of the capacitor meet the design requirements.

26. Bir PCB tahtasının bir numaradan fazla/modülden fazla fonksiyon bloğu olduğunda, konvensyonel pratik sayı/modülü ayırmak, neden?

Dijital/mod topraklarının ayrılmasının sebebi, dijital devre yüksek ve düşük potensial arasında değiştiğinde güç ve yerde sesi oluşturur. The size of the noise depends on the speed of the signal and the size of the current. If the ground plane is not divided and the noise generated by the digital area circuit is large while the analog area circuit is very close, the analog signal will still be disturbed by the ground noise even if the digital and analog signals do not cross. Diyelim ki, dijital ve analog görünmeyen modun sadece analog devre alanı büyük ses üreten dijital devre alanından uzakta olduğunda kullanılabilir.

27. Başka bir yol, sayı/modül ayrı düzenlemesini ve sayı/modül sinyal çizgisinin birbirine karışmamasını sağlamak, bütün PCB tahtası bölüşmüyor, sayı/modül yeryüzü uçağı ile bağlanıyor. Neden?

Analog sinyallerin kabloları geçemeyeceği ihtiyacı, daha hızlı bir dijital sinyalinin geri dönüş yolu kablonun dibindeki yerde dijital sinyalinin kaynağına dönmeye çalışacaktır. Analog sinyal kabloları geçerse, dönüş akışından oluşturduğu ses analog devre bölgesinde görünür.

28. How to consider the impedance matching problem when designing the schematic diagram of high-speed PCB design?

Impedance matching is one of the key elements in designing the high-speed PCB circuit. The impedance value is related to the routing mode. Örneğin, yüzeysel katı (mikrostrip) veya iç katı (strip çizgi/çift strip çizgi), referans katı (güç katı veya stratum), kabel genişliği ve PCB maddeleri hepsi rotasyonun özellikli impedans değerini etkileyecek. İşlemeden sonra impedans değerini belirlemek demektir. Genel simülasyon yazılımı çizgi modelden veya matematik algoritminin sınırlarına neden olacak, bazı impedans sonsuz işleme durumunu düşünmek için kullanılan bir impedans sürdürme durumunu düşünmek için kullanılan matematiksel algoritminin sınırlarına neden olacak, bu zamanda şematik diagram ında sadece bazı terminatorları, tıpkı seri dirençliği gibi, impedans sonsuz işleme etkisini azaltmak için rezerve edebilir. Sorunun gerçek temel çözümü veya mü

29. Daha doğru bir IBIS model üssü nerede sağlayabilirim?

IBIS modelinin doğruluğu simülasyon sonuçlarına doğrudan etkiler. IBIS, SPICE modeli tarafından dönüştürülebilir (veya ölçülenebilir, fakat daha fazla sınırlar vardır) gerçek çipinin I/O bufferinin ekvivalent devresinin elektrik özellikleri verileri olarak kabul edilebilir. Ancak SPICE verileri çip üretimi ile alakalı, yani aynı cihaz farklı çip üretimcileri tarafından temin edilir. SPICE verileri farklıdır ve değiştirilmiş IBIS modelindeki veriler farklıdır. That is to say, if manufacturer A's devices are used, only they can provide accurate model data for their devices because no one else will know better than them what process their devices are made by. If the IBIS provided by the vendor is not accurate, the only fundamental solution is to constantly ask the vendor to improve it.

30. In the design of high-speed PCB, which aspects should the designer consider the rules of EMC and EMI?

Generally, EMI or EMC design needs to consider both radiated and conducted aspects. Eski kısmı yüksek frekans kısmına ait (> 30MHz), son kısmı aşağı frekans kısmıdır (< 30 MHZ). Bu yüzden yüksek frekanslara odaklanamazsınız ve düşük frekansları görmezsiniz. İyi bir EMI/EMC tasarımı aygıt pozisyonunun başlangıcında, PCB laminasyon ayarlaması, önemli internet yolu, aygıt seçimi, etc., eğer bunların önceden daha iyi bir ayarlaması yoksa, çözüm daha etkili olacak, maliyeti arttıracak. Örneğin, saat jeneratörünün pozisyonu mümkün olduğunca kadar dış bağlantıya yakın olmamalı, yüksek hızlı sinyal mümkün olduğunca iç katına gitmeli ve karakteristik impedans eşleşmesinin sürekliliğini ve refleksiyonu azaltmak için referans katına dikkat etmeli, cihazın sürdürülen sinyalin bağlantısı yüksek frekans komponentini azaltmak için mümkün olduğunca küçük olmalı. Çıkarma/geçme kapasitesini seçerken, frekans cevabının güç katmanın sesini azaltmak için gerekenlere uygun olup olmadığına dikkat edin. Ayrıca, radyasyon azaltmak i çin dönüş alanını (yani dönüş impedance) azaltmak için yüksek frekans sinyaline dikkat et. Yüksek frekans sesinin menzili de formasyonu bölerek kontrol edilebilir. Sonunda, PCB ve şasi arasındaki şases alanı uygun olarak seçildi.

31. EDA araçlarını nasıl seçmeli?

Şimdiki PCB tasarım yazılımında, termal analizi güçlü bir nokta değil, bu yüzden kullanmayı önerilmez. Diğer fonksiyonlar için 1.3.4 PADS veya Cadence seçilebilir, her iki performans ve maliyetler iyi. PLD tasarım başlangıcıları PLD çip üreticileri tarafından sağlayan integral çevreyi kullanabilir, milyondan fazla kapı tasarımında tek nokta aracı seçebilir.

32. Please recommend an EDA software suitable for high-speed signal processing and transmission.

Genel devre tasarımı için INNOVEDA PADS çok iyidir ve simülasyon yazılımıyla uygulamaların yüzde 70'sini sağlıyor. For high-speed circuit design, analog and digital hybrid circuits, using Cadence solution is the best software for performance and price, of course, Mentor performance is very good, especially its design process management should be the best. (Datang Telecom teknik uzmanı Wang Sheng)

33. The interpretation of the meanings of each layer of PCB board?

Üst katı komponentinin adı, aynı zamanda Top Silkscreen veya Top Component Legend gibi R1, C5, IC10 denir. Eğer 4 katı tahtasını tasarlarsanız ve özgür bir patlama ya da aracılığıyla birleştirirseniz, onu çoklu olarak tanımlayın, sonra patlaması otomatik olarak 4 katta görünür. Eğer sadece üst katı olarak tanımlarsanız, patlaması sadece üst katı üzerinde görünür.

34. 2G üzerindeki yüksek frekans PCB'nin dizaynı, rotasyonu ve yazılması için neye dikkat edilmeli?

2G yüksek frekans PCB üstünde rf devre tasarımına ait, yüksek hızlı dijital devre tasarımı alanında değil. The layout and routing of the RF circuit should be considered together with the schematic because the layout and routing will cause distribution effects. In addition, rf circuit design some passive devices are realized by parameterizing the definition of special shape copper foil, so the EDA tool is required to provide parametric devices that can edit special shape copper foil. Mentor BoardStation, bu ihtiyaçları yerine getirmek için RF tasarım modüllerini bağışladı. Ayrıca, genel RF tasarımı, özel RF devre analiz araçlarına ihtiyaç duyuyor. Bunların en ünlü Agilent'in Eesoft'u, Mentor'un araçlarıyla iyi bir arayüzü vardır.

35. Tüm dijital sinyal PCB için tahta 80MHz saat kaynağı var. Telefon gözlüğü (yerleştirme) dahil, yeterli sürücü kapasitesini sağlamak için hangi çete devre koruması kullanılacak?

Saat sürücüsünün koruması üzerinden, genellikle saat sürücüsünün çipi kullanarak ulaşmamasını sağlayın. Saat sürücü yeteneğinin ortak endişesi birçok saat yükü yüzünden. Saat sürücüsü çipi kabul et, bir saat sinyalini birkaç tarafına çevir, nokta-nokta bağlantısını kabul et. Sürücü çipi, yükle temel eşleşmesini sağlamak üzere, sürücü çip gecikmesinde saat hesaplamak için (genellikle saat ve etkili sinyal ile birlikte) ihtiyaçlarıyla birlikte sinyali (sistem zamanını hesaplamak üzere) seçin.