Microwave Teknolojisi - HDI devre tahtasının önemi nerede?

"Işık, ince, kısa, küçük ve küçük" yönünde elektronik ürünlerin gelişmesi ile PCB'ler de yüksek yoğunlukta ve yüksek zorlukta geliştirildi. Bu yüzden büyük bir sürü SMT ve BGA PCB görünüyor ve müşterilerin komponentleri monterken bağlaması gerekiyor; süreç uzun ve süreç kontrolü zordur. Peki, HDI devre tahtasının önemi nerede?

1. HDI devre tablosu bağlama süreci aşağıdaki ihtiyaçları yerine getirmelidir:

1. Deli aracılığıyla bakra varsa yeterli ve solder maskesi bağlanabilir ya da bağlanmayabilir.

2. Deli aracılığıyla kalınlık gerekli (4 mikronla) bir kalınlık içinde kalın ve lider olmalı ve solucu maske mürekkepi deliğine girmemeli ve delikte kalın köpükler saklanmasına neden oluyor.

3. Döşeğin içindeki buz maskesi mürekkep deliği olmalı, opaklı, kalın köşesi, düzlük ve diğer ihtiyaçları yok.

4. Yüzey dağıtma tahtaları için, özellikle BGA ve IC dağıtması için delik patlama delikleri düz, konvex ve konvex artı ya da eksi 1 mil olmalı ve deliğin kenarında kırmızı kalın olmalı, deliğin üzerindeki kalın kalıntıları ve fenomon gibi.

2. Eklenme süreci, aşağıdaki fonksiyonlar var:

1. HDI devre tahtası, komponent yüzeyi delikten geçmesini engellemek için, HDI devre tahtası komponent yüzeyinden geçtiğinde kısa devre neden olur; Eğer bu delik BGA patlamasına yerleştirilirse, önce bağlanılması gerekiyor, sonra da BGA çözümlerini kolaylaştırmak için altından kaynaklanması gerekiyor.

2. Flüks kalanından kaçın.

3. Yüzey çöplücü çöplücü çöplücü çöplücüğü deliğe akıp yanlış çöplük yaratmasını engellemeye engel eder ki bu yerleştirmeyi etkileyecek.

4. Dalga çökme sırasında kalın sahilinin çıkmasını engelleyin, kısa devre nedeniyle.

3, PCB fabrikası PCB kablosunun genişliğini nasıl ölçer

İlk önce, PCB fabrikası müşterisinin devre örneğindeki orijinal devre tasarımın genişliğine uyumlu olup olmadığını ölçüp almak amacımızın amacı.

İkinci olarak, PCB fabrikası testi için ne tür ekipmanlara ihtiyacımız var. Bu ekipmanlar 0.001'i yakalayabilecek mikroskop (X50) dahil ediyor. Mikroskop tahta yüzeyine perpendikül yerleştirilebilir. Tabii ki projeksiyonu büyüteci en iyidir.

Sonunda en önemli adım testlerin tüm sürecidir. Bu süreçler üç ana adım var.

1) Teste tahtasını hazırlayın: Çıplak gözü kullanabiliriz test alanını seçmek için ve 0,500" uzun doğru ya da kıvrılmış bölgelere bölebiliriz ve sonra onları sayırız.

2) Teste değerlendirmesi: Her 0,500'nin genişliğini kontrol edin ve test in sonuçlarını kaydedin. Bazı izole boşluklar ya da uzaklaşmalar prensipde kabul edilebilir, fakat belirlenmeli ve ölçülenmeli.

3) Hesaplama: PCB fabrikası en yüksek nokta ve her tarafın en aşağı nokta paralel tarafdaki kabloların ortalama genişliği olarak orta nokta genişliğini alır. Ölçüm için her bölgedeki üç ölçü sonuçlarının ortalamasını almalıyız.