RF sinyal çizgisinin engellemesine de, RFPCB yüksek frekans mikrodalgılık radyofrekans tahtasının laminatlı yapısı, sıcaklık bozulması, akışım, aygıtlar, EMC, yapısı ve deri etkisi gibi sorunları da düşünmeli. Genelde çoklu katlı radyo frekansı basılı tahtaları kullanırız. Yerleştirme ve toparlamada bazı temel prensiplere uyun:
(1) RFPCB yüksek frekans mikrodalgılık radyo frekansı tahtasının her katı büyük bir alanla kaplıdır. Güç uçağı yok. RF düzenleme katının üst ve aşağıdaki yakın katları yeryüzü uçakları olmalı.
Dijital analog hibrid tahtası olsa bile, dijital kısmı bir güç uça ğı olabilir, fakat RF bölgesi hâlâ her katta büyük bölgede kaldığı ihtiyaçlarına sahip olmalı.
(2) RF'nin iki tarafındaki yüksek frekans mikrodalgılık radyo frekansı tahtası için, üst katı sinyal katı ve alt katı yeryüzü uçağıdır.
Dört katı RF yüksek frekans mikrodalgılık radyo frekans tahtası, üst katı sinyal katı, ikinci ve dört katı toprak uçaklarıdır ve üçüncü katı güç ve kontrol hatlarıdır. Özel durumlarda, bazı RF sinyal çizgileri üçüncü katta kullanılabilir. Daha fazla katı RF tahtaları.
(3) RF arka uçağı için, üst ve aşağı yüzey katları ikisi de yer. İkinci, üçüncü, dördüncü ve beşinci katlar dijital sinyaller kullanır.
Aşağıdaki diğer strip çizgi katları tüm aşağıdaki sinyal katları. Aynı şekilde, RF'nin yakın iki katı yüksek frekans mikrodalgılık radyo frekansı tahtası sinyal katı yerde olmalı ve her katı büyük bir alanla kaplı olmalı.
(Iv) Yüksek güç, yüksek akımlı yüksek frekans tahtaları için, RF ana bağlantısı üst katta yerleştirilmeli ve daha geniş bir mikrostrip hatıyla bağlanmalı.
Bu sıcaklık parçalanmasına ve enerji kaybına sebep oluyor, kablo korozyon hatalarını azaltıyor.
(5) Dijital parçasının güç uçağı yeryüzünde yakın ve yeryüzünde düzenlenmeli.
Bu şekilde, iki metal plakası arasındaki kapasite elektrik teslimatı için yumuşak bir kapasitör olarak kullanılabilir ve aynı zamanda yeryüzü uça ğı da elektrik uçağında dağıtılan radyasyon akışını da koruyabilir.