Microwave Teknolojisi - Yüksek Frekans Ceramik PCB

Beşinci nesil mobil iletişim sistemi olarak, hızlık teoriye 4G'den 100 kat daha hızlı olabilir. Bu kadar çok sinyal gücü ile ilişkin sinyal frekansı çok daha büyük olacak, bu yüzden sinyal transmisinin donanım cihazı için de gerekli ihtiyaçları çok daha geliştirilecek.

Gelecek 5G ağ, makro istasyonu kapatma bölgesinde, varlıkları bezsiz düğümlerin mevcut istasyonlarından 10 kat fazlasını kullanacağını anlaşılır, istasyonlar arasındaki mesafe 10 m içinde tutulacak ve her 1 km2 bölgesinde 25 000 servis sağlamak için destek yapacaktır. Aynı zamanda, sitelerin sayısına göre aktif kullanıcıların sayısının 1:1'e ulaşabilir, yani kullanıcılar ve hizmet düğümleri birbirine uyuyor. Uyu yayılmış ağ terminaller ve düğümler arasındaki mesafeyi kısaltır, ağ enerjisini ve spektral etkinliğini büyük bir şekilde geliştirir, ağ kapısını genişletir, sistem kapasitesini genişletir ve servislerin fleksibiliyetini farklı erişim teknolojilerinde ve kapatma seviyelerinde arttırır.

Diğer taraftan, donanım 10 kat daha güçlü olacak ve 4G'de kullanılan donanımdan daha yüksek frekans iletişimlerinde daha iyi olmalı. Böylece yüksek frekans transmisinin donanımı olarak, onun çekirdeği devre tahtasıdır.

Neden yüksek frekans keramik PCB 5G'nin gelişmesinden fayda verecek? Çünkü şu anda en küçük devre tahtasının iletişim endüstrisinde geniş kullanılan keramik devre tahtasıdır, küçük yüksek frekans kaybı sonsuz düğümlerin ihtiyacını temsil ediyor, pahasında çok büyük bir boşluk olacak.

Transmisyon kaybı, bir devre içinde elektrik sinyalleri yayılan bir fenomendir, yolculuğun uzağına veya devre kendisine dayanılmasına bağlı sıcaklık ve patlama dönüştürülüyor. Kaybın büyüklüğü devre ile bağlantılı yöneticinin (devre) ve izolatörün (devre masalı) özelliklerine bağlı.

Hf keramik PCB'nin düşük iletişim kaybı, genellikle aşağıdaki noktalar yüzünden:

1, keramik substrasyonunun sebebi, bu maddelerin içerikli avantajı diğer devre tahtalarına eşit değildir. Çünkü dielektrik konstantı düşük, bu yüzden dielektrik kaybı küçük, yönetim yeteneği güçlü.

2. Aynı zamanda, sıcak davranışları da etkilenir. Yüksek sıcak hareketlerin altında, sıcak dirençliği küçük ve transmission kaybı doğal olarak küçük.

3, devre ve altrafta bağlı olduğu için, bu yüzden birleşme derecesi çok büyük bir test, sadece elektrik sinyallerin mükemmel transmisini sağlamak için çok yüksek bir birleşme derecesi. Silum keramik devre tahtası çok iyidir, son teknolojinin kullanımı, böylece devre ve keramik mükemmel kombinasyon, doğal olarak de büyük avantajlarda iletişim uygulamalarında.

Yüksek frekans keramik PCB dönemi, sadece 5G değil, aynı zamanda 6G, 7G ve bunlar gibi geliyor. Yüksek frekans transmisi dünyaya bir tema olacak ve iletişim teknolojinin tekrarlaması iletişim donanından daha hızlı olacak. Gelecek savaş alanında, Yüksek Frekans Ceramik PCB yeni maddeler ile değiştirilecek mi yoksa pazar hızına devam etmek için kendini güncelleyecek mi? Silom gibi yeni teknoloji satıcılara bakın. Eski üretim dönemi geçecek ve yeni endüstriyel dönemi herkes için büyük mavi bir gökyüzü.