Elektronik tasarım - smt üretim çizgi tasarımlar ve pcb görüntülerine göre pcb üretir

SMT üretim satırı, yüzeysel dağıtma teknolojisi (Kısa SMT için SurfaceMountTechnology) hibrid integral devre teknolojisinden geliştirilmiş elektronik toplama teknolojisi yeni bir nesildir. Komponent yüzeysel dağıtım teknolojisi ve yeni çözüm teknolojisi tarafından kullanılır. Bu, yeni bir nesil elektronik ürün üretimi. Toplam teknolojisi. SMT'in geniş uygulaması, elektronik ürünlerin miniaturizasyonu ve çoklu fonksiyonu terfi etti ve kütle üretim ve düşük hızlı üretim için şartlar sağladı. Bu yüzeysel toplantı teknolojisi, hibrid integral devre teknolojisinden geliştirilmiş yeni bir elektronik toplantı teknolojisi.SMT üretim çizgisinin en önemli komponentleri: yüzeysel dağ komponentleri, devre substratları, toplantı tasarımı ve toplantı süreci ; Ana üretim ekipmanları basınç basınçları, yapıştırma makineleri, yerleştirme makineleri, yeniden çöplükleme tahtaları ve dalga çöplükleme makineleri içeriyor. Yardımcı ekipmanlar testi ekipmanları, tamir ekipmanları, temizleme ekipmanları, suyu ekipmanları ve materyal depolama ekipmanları içeriyor.1. Otomatik derecesine göre, bu tamamen otomatik üretim çizgilerine ve yarı otomatik üretim çizgilerine bölünebilir; 2. Üretim çizginin ölçekine göre, büyük, orta ve küçük üretim çizgilerine bölünebilir.

1. SMT temel süreç compositionScreen printing (or glue dispensing)>mounting>(curing)>reflow soldering>cleaning>testing>rework2. SMT üretim işlem1. Yüzey dağıtma teknolojisi 1. Tek taraf toplantısı: (Tüm yüzeysel dağ komponentleri PCB'nin bir tarafındadır)İçeri kontrol-solder kayıtları karıştırma-ekran bastırma çözücüsü pasta-patch-reflow çözücüsü 2. iki taraflı toplantı; (Yüzey dağıtma komponentleri PCB'nin A ve B tarafındadır)Gelen denetim-PCB Karışık paketleme işlem1. Tek taraflı karışık toplantı süreci: (plaginler ve yüzeydeki dağıtım komponentleri PCB'nin A tarafındadır)Gelen materyal inceleme-solder yapıştırıcı karıştırıcı-PCB A taraflı ipek ekran solder yapıştırıcı-SMD-A taraflı soldering-PCB A taraflı dalga çözümleme veya çökme çözümleme (küçük bir sayı plaginler ellerinden çözülebilir)-(temizleme)-inceleme-Yeniden çalış (post ve insert)2. Çift taraflı karışık paketleme süreci:(Yüzey dağıtma komponentleri PCB'nin A tarafında ve eklenti PCB'nin B tarafında) A. Geliyor denetim-solder karıştırıcı-PCB A taraf ekran bastırıcı yapıştırıcı pasta-SMD-reflow soldering-PCB B taraf dalga çözümleyici (küçük bir sayı plaginleri el olarak çözülebilir)-(temizleme)-denetim-tamirleyici B. İçeri giren denetim-PCB A taraf ipek ekran solucusu pasta-SMD-el solder pasta-SMD-el solder pasta PCB-PCB B taraf eklentisinin A tarafındaki plagin noktasına yapıştırmak-(temizleme)-denetim-yeniden yapıştırmak(Yüzey dağıtma komponentleri PCB'nin A ve B tarafındadır ve eklentiler PCB'nin her iki tarafındadır)First, Çift taraflı birleşme yöntemine göre yüzeysel yükselmiş komponentlerin A ve B tarafındaki iki taraflı PCB tarafındaki parçalarının yeniden çözümünü yapın ve ikisi tarafındaki eklentilerin el çözümünü yapın.PCB3. SMT süreç ekipmanlarının tanışması1. Şablon: Eğer PCB'deki SMD komponentleri sadece dirençler, kapasiteler ve paket 1206 veya daha fazlasıysa, bir şablon oluşturmak zorunda değilsiniz ve solder yapıştırma takımı için bir çamur veya otomatik dağıtma ekipmanlarını kullanmanız gerekmez; PCB'de SOT, SOP, PQFP, PLCC ve BGA paketli çiplar, direktörler ve kapasitörler 0805 aşağıdaki paketler için örneklere yaratmalı. General temples are divided into chemically etched copper templates (low price, suitable for small batches, tests and chip pin spacing 0.635 mm); and Laser etkilenmiş çiçeksiz çelik templeleri (yüksek değer, yüksek fiyat, büyük volum için uygun, otomatik üretim çizgileri ve çip pin boşluğu) 0.5mm. R&D için, küçük batch üretimi veya 0.5mm uzay, etkilenmiş çiçeksiz çelik templelerini kullanmak tavsiye edildi; ve kütle üretim ya da 0,5 mm uzağında, lazer kesilmiş merdiven çelik templlerini kullanın. Dışarıdaki boyutu 370*470 (birim: mm), ve etkili alan 300*400 (birim: mm).2. Silk ekran: (Yüksek precizit yarı-otomatik solder yapıştırıcı bastırıcı makinesi) & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde bulunan eski ekran yazdırma masası (ekran yazdırma makinesi), örnek ve çubuğu (metal veya kağıt) olarak kullanılan bir ekipman. Orta boyutlu ekran bastırma masasını ve ekran bastırma masasındaki şablonu tamir etmek için tam yarı-otomatik ekran bastırma makinesini kullanmak öneriliyor. Ekran yazdırma platformunda PCB'nin pozisyonunu belirlemek için el ekran yazdırma masasında yukarı, yukarı, sol ve sağ düğmelerini kullanın ve bu pozisyonu düzeltmek için; Uygulaştırılmış PCB ekran yazdırma platformu ve örnek arasında yerleştirilir, ve solder yapışması ekran üzerinde (oda sıcaklığında), örnek ve PCB paralel tutuyor ve PCB üzerinde solder yapışmasını eşit bir şekilde kaydırma ile yayılır. Kullanılma sürecinde, şablonun sıçma deliklerini kapatmasını engellemek için şablonu alkol ile zamanlı temizlemeye dikkat et.3. Yerleştirme: (Kore'nin yüksek precizit otomatik çoklu fonksiyonlu yerleştirme makinesi) . Funksiyonu PCB'nin sabitlenmiş pozisyonunda yüzey dağıtma komponentlerini tam olarak yüklemektir. Kullanılan ekipman, SMT üretim satırında ekran yazdırma masasının arkasında bulunan bir yerleştirme makinesidir (otomatik, yarı otomatik veya el), vakuum süpürme kalemidir veya tweezer. Laboratuvar ya da küçük topraklar için genelde iki tiplik antistatik vakuum içme kalemini kullanmayı öneriyor. Güney Kore'nin Samsung'un otomatik çok fonksiyonlu yüksek precizit yerleştirme makinesini çözmek ve yüksek precizit çipinlerin sorunu çözmek için (modeli SM421 etkileşimliliği ve yerleştirme doğruluğunu geliştirebilir). Vakuum içme kalemi direkten direkten direkten direkten direkten direkten direkten direkten direkten, kapasitörleri ve çipleri alır. Çünkü solder pastasının belli bir viskozitesi vardır, direkte direkte direkte direkte direkte direkte direkte direkte direkte direkte direkte yerleştirilebilir. Çiftler için, vakuum içme kalemine bir fincan eklenebilir. Yemek gücü düğmesi ile ayarlanabilir. Ne tür komponentler yerleştirildiğini hatırlayın, düzeltme pozisyonuna dikkat edin. Eğer pozisyonlar yanlış değilse, PCB'yi alkol, tekrar ekran ve komponentleri yeniden yerleştirmelisiniz.4. Reflow çözümleme: “ onun fonksiyonu solder pastasını eritmek , yüzeydeki dağ komponentleri ve PCB tasarımın istediği elektrik performansını gerçekleştirmek için sert cesaretlendirildir ve tam olarak uluslararası standart eğrilerine uygun kontrol edilir ki, PCB ve komponentlerin termal hasarını ve deformasyonu etkili olarak engelleyebilir . Kullanılan ekipman, reflow fırın (otomatik kırmızı sıcak hava reflo fırın), yerleştirilir.