Elektronik tasarım - Sesi ve elektromagnet araştırmalarını azaltmak için PCB tasarımı

Elektronik ekipmanların duygusallığı daha yüksek ve daha yüksek olacak. Bu ekipmanların daha güçlü karşılaşma yeteneği olması gerekiyor. Bu yüzden PCB tasarımı daha zorlaştı. PCB'nin karşılaşma yeteneğini nasıl geliştirmesi birçok mühendislerin dikkatini çektiğine dair önemli sorunlardan biri oldu. Bu makale PCB tasarımında ses ve elektromagnet araştırmalarını azaltmak için bazı tavsiyeler tanıştıracak.

Bunlar PCB tasarımında gürültü ve elektromagnet araştırmalarını azaltmak için 24 tiplerdir, tasarımdan yıllar sonra toplanmış:

(1) Yüksek hızlı çipler yerine düşük hızlı çipler kullanılabilir. Yüksek hızlı çipler anahtar yerlerde kullanılır.

(2) Kontrol devresinin üst ve aşağı kısmının atlama hızını azaltmak için bir dirençli seride bağlanabilir.

(3) Relys için bir şekilde damlasını sağlamaya çalışın.

(4) Sistem ihtiyaçlarına uygun en düşük frekans saati kullanın.

(5) Saat jeneratörü saat kullanarak cihaza kadar yakındır. Kvar kristal oscillatörünün kabuğu yerleştirilmeli.

(6) Saat alanını toprak kablosu ile kapatın ve saat kablosunu mümkün olduğunca kısa tutun.

(7) I/O sürücü devre, basılı tahtın kenarına kadar yakın olmalı ve mümkün olduğunca çabuk basılı tahtayı bıraksın. Bastırılmış tahtada giren sinyal filtr edilmeli ve yüksek ses alanındaki sinyal de filtr edilmeli. Aynı zamanda sinyal refleksiyonunu azaltmak için bir dizi terminal dirençleri kullanılmalı.

(8) MCD'nin kullanıcı olmayan terminal ı yüksek, yerleştirilmiş, ya da çıkış terminalı olarak tanımlı olmalı ve integral devre üzerindeki elektrik teslimatı alanına bağlanılan terminalye bağlanmalı ve yüzmeyecektir.

(9) Kullanmadığı kapı devresinin giriş terminali yüzücü kalmamalı. Kullanmadığı işlem amplifikatörünün pozitif girdi terminal temel edilmeli ve negatif girdi terminal çıkış terminal ile bağlanmalı.

(10) Mümkün olduğunca, PCB bastırılmış tahtalar için 90 katlı hatlar yerine 45 katlı hatlar kullanın, dışarıdaki emisyon ve yüksek frekans sinyallerini azaltmak için.

(11) Yazılı tahtalar frekans ve şu anda değiştirme özelliklerine göre bölünmüştür. Ses komponentleri ve sessiz komponentleri daha uzak olmalı.

(12) Tek nokta gücü ve tek nokta tek ve çift paneller için temel alan kullanın. Güç çizgi ve toprak çizgi mümkün olduğunca kalın olmalı. Eğer ekonomi ulaşılabilirse, güç sağlamının ve topraklarının kapasitetli etkinliğini azaltmak için bir çokatı tahtasını kullanın.

(13) Saat, otobüs ve çip I/O hatlardan ve bağlantılardan uzak sinyalleri seçin.

(14) Analog voltaj girdi çizgi ve referans voltaj terminal, mümkün olduğunca dijital devre sinyal çizgisinden uzak olmalı, özellikle saat.

(15) A/D aygıtları için, dijital kısmı ve analog kısmı karıştırmak yerine birleştirmeli.

(16) I/O çizgisinin perpendikül saat çizgisinin paralel I/O çizgisinden daha az ilişkisi var ve saat komponenti çizgileri I/O kablosundan uzaktadır.

(17) PCB komponenti pinler mümkün olduğunca kısa olmalı ve kapasitör pinler mümkün olduğunca kısa olmalı.

(18) Anahtar çizgi mümkün olduğunca kalın olmalı ve korumalı yer iki tarafta eklenmeli. Yüksek hızlı çizgi kısa ve düzgün olmalı.

(19) Sese hassas çizgiler yüksek, yüksek hızlı değiştirme hatlarıyla paralel olmamalı.

(20) Kvar kristal altında ve sesli hassas cihazlar altında kabloları yollamayın.

(21) Zayıf sinyal devreleri için düşük frekans devrelerin etrafında ağır döngüler oluşturma.

(22) Sinyalde bir döngü oluşturma. Eğer boşalmazsa, dönüş alanını mümkün olduğunca küçük yapın.

(23) Tümleşik devre başına bir kapasitör açılıyor. Her elektrolik kapasitöre küçük frekans bypass kapasitörü eklenmeli.

(24) Elektrolik kapasiteleri yerine büyük kapasitet tantalum kapasitelerini veya juku kapasitelerini kullanın enerji depolama kapasitelerini yüklemek ve taşımak için. Tüpler kapasitörleri kullandığında dava yerleştirilmeli.