Elektronik tasarım - Vafer seviyesi paketli IC için PCB tasarım rehberleri

WLP ve WLCSP komponentlerinin solder ortak alanı oldukça küçük. Çeşitli çöplük tasarımları ayrıca çöplük bağlantıları arasındaki izlerin genişliğini de sınırlayacak. PCB tasarladığında daha fazla sınırlar var.

WLP ve WLCSP'nin wafer seviyesi çip büyüklüğü paketlenmesiyle, miniaturiz çipların etkinliği daha ve daha önemli oldu ve elektronik ürünlerin kullanımı da artmaya devam ediyor. Ancak WLP ve WLCSP, paketlendikten sonra, aynı ölümün büyüklüğü ve büyüklüğünün mükemmel avantajları gibi, paketlendirilmiş ürünlerin fonksiyonları daha karmaşık ve karmaşık hale getiriyorlar, pinlerin ve tasarım ihtiyaçlarının sayısı daha sertleşiyor ve PCB tasarımı yeni bir uygulama zorluğu oldu.

WLP (Wafer Level Packaging) ve WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) aslında integral devrelerin paketleme yöntemi oluşturduğu vafer (Wafer) üretimi tamamlandıktan sonra direkten wafer üzerinde ifade ediyor. Paketleme ve testi prosedürleri, paketleme tamamlandığında, tek integral devre paketleme üretim yöntemine kesildi.

Kullanılan IC ve WLP tarafından yapılan paket tasarım komponentleri büyüklüğünde çok farklı ve WLP'in aynı elektrik özellikleri olması için ölüm boyutuna ihtiyacı var.

WLP wafer sahnesinde komponent paketlemesini gerçekleştirir, bu yüzden konneksel IC pins, paket vücudu doldurulması için uzay ihtiyacı yok, ve komponent boyutu ölüm boyutuna ulaşabilir, bu yüzden PCB tasarım sorunları daha büyük.

Nemotek, görüntü sensörü modülleri oluşturmak için WLP'i kullanır. Bu görüntü sensörü modülünün ayak izlerini çok azaltır. Bu üretim, üretim maliyetlerini kurtaran otomatik besleme ile çabuk yapılabilir.

Samsung, WLP şeklinde üretilen görüntü sensörünü, komponentin büyüklüğünü azaltmak için wafer seviyesi paketi kullanarak, komponent çok ince ve en küçük ayak izi olabilir.

WLP ve WLCSP birleşmiş devre üretim yönteminden farklıdır. Vafer ölümüne kesilmiş ve pakette ekstra pinler bağlanıyor. Paketin küçük ayak izi yüzünden WLP ve WLCSP aynı IC uygulama fonksiyonlarını başarıyabilir, ama ayak izi kestikten sonra ölümün ölümünün ölümünün ölçüsü ile aynı ve WLP ve WLCSP'den tek IC yapılması sürecinde, sıradan IC gibi yapıştırmaya ihtiyacı yok. Miniaturiz veya küçük miniaturiz tasarım ürünlerinin çözümlerini geliştirirken, WLP ve WLCSP paketleme tasarım metodları ile IC uygulamaları mükemmel ürünler miniaturizasyon faydalarına ulaşabilir. Ayrıca, WLP ve WLCSP komponentleri özelliklerinde çok güzel elektrik özellikleri vardır (sürücü ve pinler eksikliği yüzünden), hızlı hızlı yayım uygulamaları için komponentler için kullanılır. Efikasiyet daha yüksektir, çünkü komponentler wafer üzerinde işledilebilir, IC'nin küçük üretim süreci de azaltılır.

Ama sorun geliyor. WLP ve WLCSP büyüklüğünde relativ küçük olmasına rağmen, genel IC tarafından gereken elektrik desteğinden farklı değildir, fakat WLP ve WLCSP paketlerinin büyüklüğü ölüm boyutuna düşürüldü. Ayrıca, WLP ve WLCSP ile PCB ile bağlanabilen bağlantılar ve devreler çok küçük. PCB tasarımında çözüm genel IC uygulama çözümüne kadar kolay değil.

Vafer seviyesi paketlerini kullanmak için amacı çözümün maliyetini ve büyüklüğünü azaltmak, fakat wafer seviyesi paketlerini tanıtınca, PCB'nin maliyeti wafer seviyesi paketlerinin kullanımına neden olmalı ve uyumlu düzenleme yapılmalı. Sıçrama sürecinin geliştirilmesiyle, PCB özellikleri WLP ve WLCSP komponentlerle bağlantı sorunları olmadan tamamen eşleştirilebilir. Özellikle de WLP ve WLCSP tasarım tasarımında kullanıldığından sonra PCB daha karmaşık olacak ve rolü daha önemli olacak. PCB kalitesinden sebep olan terminal ürünün stabiliyetinden kaçınması için tasarlama sırasında dikkatli planlama gerekiyor.

Vafer sahnesindeki komponent paketlenmesi taşıyıcı tahtasının ayak izlerini çok koruyor.

WLP ve WLCSP paketlerinin "silikon" aparatı paketleme sürecinde doğrudan inşa edildiğinden dolayı, IC basit olarak bağlantı kabloları, yüksek frekans komponentleri için kullanmaya ihtiyacı yok, doğrudan yüksek frekans elektrik özelliklerini elde edebilir ve döngül zamanı kısaltmanın faydasını sağlayabilir. Çünkü paketleme fabrikada tamamlanabilir ve paketleme maliyeti aynı zamanda kurtarabilir, fakat mühendislik için tasarım plan ı da maliyeti azaltma yönünde düşünmeli. WLP ve WLCSP komponentleri ile eşleştirmek için PCB maliyeti de belirli bir şekilde sınırlanmalıdır. Ticaret tasarımına dikkat et ya da uygun devre tasarımı kabul et.

Genellikle konuşurken, PCB düzenleme planlaması yapmadan önce WLP ve WLCSP komponentlerini import etmek için mühendisler ilk olarak WLP ve WLCSP (paket boyutu) ayak izi almalılar ve aynı zamanda WLP ve WLCSP komponentlerinin ölçü/bağlantı hatasını ve bağlantısını doğrulamalılar, çöp gibi kritik komponent bilgileri için, devre düzenlemesini ve süreç komponentlerinin yerleştirmesini sağlamalılar. Kazanmış komponent parametrelerini tasarlamak ve planlamak için kullanabilirsiniz. WLP ve WLCSP'nin büyüklüğü ve bağlantıları daha küçük olduğunda, uygulanabilir IC pinlerin çözmesini de düşünmelisiniz. Mat tasarımı.

PCB'nin SMD ve NSMD formları için düzeltmesi gerekiyor.

WLP ve WLCSP patlama tipleri ile eşleştirilebilir, ve Solder Maske Define (SMD) ve Solder Maske Define (NSMD) kullanılabilir. Solder maske tanımlaması türü SMD solder pad, solder topu ve çözülecek solder platformunun alanını tanımlamak için solder maskesini kullanmak için tasarlanmıştır. Bu tasarım çözümü çözümleme veya çözümleme süreç sırasında solder patlaması olasılığını azaltır. Fakat SMD formunun ihtiyaç duyulması, SMD, solder topu ile bağlantılı varan yüzeyinin yüzeyini azaltması ve aynı zamanda yakın patlar arasındaki alanı azaltması, bu da parçalar arasındaki izlerin genişliğini sınırlar ve PCB'nin de açılmasını neden olabilir. Döşek elastiğini kullanır. Daha sık kullanılan tasarım şemalarında, SMD tasarım şeması hâlâ, çünkü SMD'nin çözümlerinin daha iyi çözümler bağlantısı özellikleri olabilir, ve çözümler ve çözümler yapımı sürecinde birlikte birleştirilebilir.

Solder olmayan maske tanımlı solder patlaması (NSMD) ile ilgili tasarım metodu solder patlama alanını tanımlamak için bakır kullanmak. Bu tasarım çözümü PCB ve solder topu bağlamak için daha büyük bir yüzey alanı sağlayabilir. Aynı zamanda, NSMD, SMD tasarım formuyla karşılaştı, ayrıca çöplüklerin ve çöplüklerin arasında daha geniş bir sürücük alanı sağlar ve PCB deliklerinden kullanılması için daha yüksek elaksiyeti sağlar. Eğer NSMD çözülmeye çalışıyorsa, çözülmeye ve diğer operasyonlar çözücüsünü kolayca çekebilir.

Uzak için özel düşünce gerekiyor

Yüksek büyüklüğünün düşünmesi de çok önemlidir, özellikle PCB SMD veya NSMD formunda olduğunda, farklı çözümlerin rezerve edilmiş çözümlerin büyüklüğü de biraz farklı olacak. Yüksek büyüklüğü solder topların arasındaki mesafeyi anlatır. Bu iki kişi, solder topu merkezinin arasındaki mesafeyi ve çözümlerin büyüklüğü. Çevirmek için kullanılabilecek sol patlama ve sol patlama arasındaki bölüm alanı daha büyük.

WLP ve WLCSP komponentlerinin özellikleri yüzünden PCB düzenlemesi konusunda, kullanılabilir solder topu düzeni oldukça küçük. Aslında, PCB deliklerini açmak için mekanik açma aletlerini kullanmak imkansız. Çünkü mekanik açılışının delik diametri çok büyük, açılış süreci de PCB'yi açılma sürecinde hatalar yüzünden yukarı ince çizgi hasar edilebilir. Ancak, WLP ve WLCSP komponentlerini kullanan PCB'lerde, çünkü devreler çok daha sıkı, daha değerli laser sürücü flakalar, bunun yerine kullanılacak.

İşaretler dahil

WLP ve WLCSP komponentlerinin Wafer-level çip boyutlu paketlemesi sonun ürünün boyutunu azaltmak için harika bir geliştirme faydası vardır, fakat PCB tasarım plan ı değiştirmesi de aynı zamanda yüksek yoğunluktan çoklu katı tahtaları ve kesinlikle lazer açılımları ile geliştirilmeli. Geliştirme sırasında, taşıyıcı tahtası alanı ve komponent maliyeti ilk olarak IC komponentleri tarafından kaydedilen PCB tasarımına ve sonrasında kütle üretimi aktarılacak. Bunun yerine, üretim çizgisinin arkasında parçalar ve parçalar üretilmek için küçük parçalar kullanılır. İşlemler veya gözetleme de uygulanmak için daha zor olan işlem sorunlarına sebep olacak. Bunlar, ilişkin tasarımlardan önce birbiriyle birbirine bakılmalıdır.