Elektronik tasarım - Magnetron teknolojisi sıcaklık bozulma performansını geliştirir.

Işık emir diodi (LED) elektrik enerji optik solid duruma dönüştüren yarı yönetici aygıtlar. Gelenekli incandescent lambalarla karşılaştığında, LED uzun servis hayatı, geniş renk menzili, sürekli, elaksiz tasarım, basit kontrol ve çevre korumasının avantajları var. Bu yüzden LED gelecekte potansiyel bir ışık kaynağı olarak kabul edilir. Çünkü kırmızı, yeşil ve mavi (RGB) LED'ler, LIQUID kristal gösterilerinde kırmızı, yeşil ve mavi (RGB) LED'lerin arka ışık uygulaması (LCDler) çok çekici olduğu için çok geniş beyaz ışık kaynaklarından oluşturmak için karıştırılabilir, çünkü bu anlamına gelir ki insanların daha zayıf, daha uzun hizmet hayatı, daha yüksek düşürme oranı, daha renkli çevre dostu LCDler olacak. Bu yüzden, LED arka ışıkları ve ışık LED arka ışıkları üzerinde çok araştırma maddeleri yayınlandı. Dünyadaki lider LCD TV'nin RGB-LED hibrid arka ışığıyla aynı zamanda sony'de ortaya çıktı. Bu, çok geniş renk reproducasyonu s a ğlayan, ulusal Televizyon Sistem Konseyi (NTSC) standart renk gamut örgüs ü 105'dir.

RGB-LED arka ışık sisteminin ısı bozulma performansını geliştirmek için iki taraf düşünülebilir: (1) Tek bir LED'nin ısı bozulma performansını geliştirmek için. (2) LED dizisinin ısı bozulma performansını geliştir. Sıcak bozulma sorunu çözmek için ikinci çözüm seçtik. LED seri sisteminin sıcaklık patlama performansını geliştirmek için iki ısı patlama yöntemi de var: (1) hayranları kullanarak geri ışık sisteminin çevresinde hava akışını arttırmak için. (2) Toplumdan çevreye sıcak direnişini azaltın. Ekonomik ve mükemmel ısı patlama performansı ve sıcaklık altınıyla basılı devre kurulundaki arka ışık modülünü tasarlamak daha iyi bir tasarımdır. Şu anda yaklaşık 75 mikronun izolatör katı polimer veya epoksi resin materyalleri olarak ACTS'nin yapısı 1. şeklinde gösterildiği, bu teknolojinin metal tabanının yüzeyinde özel tedavi gerekiyor ve izolatör katının kalınlığı yaklaşık 75 mikronun olduğu sürece izolatör metal substratının termal rezistencisini arttıracaktır. Ayrıca, geleneksel IMS teknolojisi, yüksek sıcaklığında insulasyon katı ve metal substrat katı fenomeni üretir.

Bu kağıt içinde, yeni bir tür insulating metal substrat PCB'yi anlamak için magnetron sputtering teknolojiyi kullanıyoruz. Kimyasal olarak, aluminium substrat yüzeyinde 30-35 mikronun kalınlığında izolatör katmanı oluşturuyoruz. magnetron sputtering teknolojisi izolatör katmanında tasarlanmış devre oluşturmak için kullanılır. Bu insulating metal substratı harika ısı bozulmasını sağlar ve yüksek sıcaklıklarda gecikme veya striptizme yok eder.

Teste sonrasında yeni insulating aluminium substratının termal dirençliği ve geleneksel polimer izolating aluminium substratı 4,78 derece Celsius/W ve 7,61 derece Celsius/W.

Temel sıkıştırma süreci

Sputtering, metal, keramik ve plastik gibi materyaller, ince bir film oluşturmak için yüzeyine yerleştirilmiş bir vakuum sürecidir. Temel sputtering süreci şu şekilde: elektronlar inert gaz atomu (genellikle argon) vuruyor, onu ion yapar. Bu enerji ions elektrik alanın hareketi altında yerleştirilecek hedef materyalini bombard ı. Elektrik alanın hareketi altında, bir atom katı filminin yüzeyinde oluşturulmuş. Atomik katı filminin kalınlığı bozulma zamanına bağlı.

Ananodik izole alüminyum tabanlı devre tahtalarının termal dirençliği

Üst yöntemle hesaplanılabilir. Yukarıdaki yöntemi kullanarak, iki metal tabanlı devre tahtasının termal direnişini kolayca hesaplayabiliriz. Bu kağıt sadece bir toplam ısı dirençliğinden memnun değil, aynı zamanda devre tahtasının her parçasının sıcak dirençliğini ölçüp hesapladı. Dört tahtasının her parçasının sıcaklık direnişi seri modunda. Örneğin, çevredeki yeryüzünden sıcaklık dirençliği, yeryüzünden sıcaklık patlamasına ve çevreye kadar sıcaklık patlamasından sıcaklık dirençliği toplamıdır. Yukarıdaki hesaplama sonuçlarından, anodik saldırılı alüminyum tabanlı devre tahtasının termal direnişi 59 olduğunu bulabiliriz. Kullanılmış polimer'dan %2 daha düşük, basılı devre tabanlı metal tabanlı devre tahtasından.

RGB-LED arka ışık sisteminin gelişmesinde sıcaklık dağıtımı çok önemli bir temadır. Bu kağıt içinde yeni bir aluminim tabanlı izolov devre tabanında uygulanır ve elektrik parametrelerin termal direniyetini ölçülemek için geliştirilmiş bir yöntem öneriliyor. Normalde polimer, metal tabanlı devre tahtaları ile karşılaştırıldığı, anodik izolir alüminim tabanlı devre tahtaları böyle avantajlar vardır:

1) Devre tahtasının anodik izolasyon katmanı ve aluminium tabanın arasında mekanik bağlantı boşluğu yok. Bu devre tahtasının genel mekanik özelliklerini geliştirir.

2) Magnetron sputtering teknolojisi tarafından üretilen film üç katının metaliz katı içinde en az 1000N/cm2 bağlama gücü sağlayabilir. Bu da devre tahtasının genel mekanik özelliklerini geliştirir.

3) Yeni devre tahtası, konvencional devre tahtasının katlarını ve izolasyon katının kalıntısını azaltır, böylece bütün tahtasının sıcak dirençliğini 59 ile azaltır. Kullanılan devre tahtasıyla %2 karşılaştı.

Bu yüzden, geleneksel polimer izolatılı metal devre tahtaları ile karşılaştırıldı, anodik izolatılı aluminium tabanlı devre tahtaları RGB-LED arka ışık sistemlerinde kullanmak için daha uygun.