Elektronik tasarım - PCB bağlantısı yüksek frekans PCB tasarım yetenekleri

PCB tasarımın hedefi küçük, hızlı ve düşük maliyetdir. Çünkü bağlantı noktası devre zincirindeki en zayıf bağlantı, RF tasarımında, bağlantı noktasındaki elektromagnet özellikleri mühendislik tasarımının karşısındaki en önemli sorunlarıdır. Her bağlantı noktası araştırılmalı ve mevcut sorunlar çözülmeli.

Dört tahtası sisteminin bağlantısı üç tür bağlantısı vardır: devre tahtasına çip, PCB tahtasının içindeki bağlantısı ve PCB ve dış aygıtların arasındaki sinyal girdi/çıkış. Bu makale genellikle PCB masasında bağlantılarla yüksek frekans PCB tasarımı için pratik tekniklerin toplantısını tanıtır. Sanırım bu makalenin anlaması gelecekte PCB tasarımına uygun gelecek.

PCB tasarımında, çip-PCB bağlantısı tasarımı için önemli. Ancak, çip-PCB bağlantısının ana problemi, bağlantı yoğunluğu çok yüksektir ki bu, PCB materyalinin temel yapısını, bağlantı yoğunluğunun büyümesini sınırlayan bir faktör olabilir. Herkes için yüksek frekans PCB tasarımının pratik yeteneklerini paylaşalım.

Yüksek frekans uygulamaları ile ilgili, PCB içindeki bağlantılarla yüksek frekans PCB tasarımın teknikleri böyle:

1. Gönderme hatının köşesi dönüş kaybını azaltmak için 45° olmalı.

2. Yüksek performanslı izolat devre tahtalarını kullanın, insulat daimi değerleri seviyede kesinlikle kontrol edilir. Bu yöntem, izolatör maddeleri ve yakın düzenleme arasındaki elektromagnet alanının etkili yönetimi sağlayacak.

3. PCB tasarımın özelliklerini yüksek kesinlikle ilgili etkinleştirmesi için. Belirtilen çizgi genişliğinin toplam hatasının +/-0,0007 santim olduğunu düşünmek gerekiyor. Çevirme şeklinin altı kesilmesi ve karşılaştırması yönetmeli ve sürükleme tarafındaki duvarın belirtilmesi gerekiyor. Dönüştürme (kablo) geometri ve kaplama yüzeyinin genel yönetimi mikrodalgılık frekansiyesiyle ilgili deri etkisini çözmek ve bu belirtileri fark etmek için çok önemlidir.

4. Yönlendirme sonuçları tap etkisi var, bu yüzden ipleri olan komponentleri kullanmayı kaçın. Yüksek frekans çevresinde yüzey dağ komponentlerini kullanmak en iyidir.

5. Sinyal vüyaları için duyarlı tahtalar üzerinde işleme (pth) işlemleri üzerinden uzak durun. Çünkü bu süreç yolculuğunda etkisi gösterecek. Örneğin, 20 katı tahtasındaki bir yolculuk 1'e 3 katlara bağlanmak için kullanıldığında, ön induktans 4'e 19 katlara etkileyebilir.

6. Büyük toprak uçaklarını sağlayın. Üç boyutlu elektromagnetik alanı PCB devre tahtasına etkilenmesini engellemek için bu toprak uçaklarını bağlamak için küçük delikleri kullanın.

7. Elektronsuz nickel plating ya da altın plating sürecini seçmek için, elektroplatma için HASL yöntemini kullanmayın. Bu tür elektrotekli yüzeyi yüksek frekans akışı için daha iyi deri etkisi sağlayabilir. Ayrıca, bu çok çözülebilir kaplumat, çevre kirliliğini azaltmaya yardım eden daha az ipucu gerekiyor.

8. PCB solder maskesi solder pastasının akışını engelleyebilir. Ancak, kalınlığın ve izolasyon performansının bilinmeyen kesin olması yüzünden, masanın bütün yüzeyi, mikrostrip tasarımında elektromagnetik enerjinin büyük bir değişikliğine neden olur. Genelde solder dam as ı solder maskesi olarak kullanılır.