Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Sağlam fleksik tahta fabrikası size vialların, kör vialların ve gömülmüş vialların anlamı ne olduğunu anlatır.
Via (VIA): Bu devre masasındaki farklı katlarda yönetici örnekler arasındaki bakır yağmur hatlarını yönetmek veya bağlamak için kullanılan ortak bir delikdir. Örneğin (kör delikler, gömülmüş delikler gibi), ama komponent liderlerini ya da bakra tabakası diğer güçlü maddelerin deliklerini giremez. Çünkü şiddetli fleks tahtasının fabrikasının PCB, birçok baker yağmur katlarının toplamasıyla oluşturulmuş, her katı baker yağmuru izolatıcı bir katıyla kapatılacak, bu yüzden baker yağmur katları birbirlerine iletişim kuramayacak ve sinyal, bağlantı aracılığıyla bağlı ve bu yüzden Çinliler arasındaki aracılığı üzerinde bağlı.
Özellikle müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için fleksibil ve zor masa fabrikasının devre kurulunun deliklerinden bağlanılması gerekiyor. Bu şekilde, geleneksel aluminium bağlama sürecini değiştirmek üzere, beyaz gözlüğü solucu maskesini tamamlamak ve devre masasını bağlamak için kullanılır.
Bu yüzden üretimi stabil, kalite güvenilir ve uygulama daha mükemmel. Genellikle devrelerin bağlantısı ve yönetiminin rolünü oynuyor. Sanayinin hızlı geliştirilmesi ile, daha yüksek ihtiyaçlar da basılı devre tahtalarının süreç ve yüzey dağ teknolojisine yerleştirilir. Döşekler aracılığıyla bağlanma süreci uygulanır ve aşağıdaki şartları aynı zamanda uygulamalı:
Deli aracılığıyla bakar var ve solder maskesi bağlanabilir ya da bağlanmaz.
2. Döşeğin içinde kalın ve lead olmalı, ve çukurda gizlenen kalın kalıntıların (4um) içeri giremeyeceği bir çukur maskesi mürekkepi olması gerekiyor.
3. Döşekler arasındaki soğuk maske mürekkep delikleri, opak ve kalın yüzükleri, kalın köşeleri ve düzlük ihtiyaçları olmamalı.
Kıpırdam: Kıpırdam tahta fabrikasının PCB'deki en dış devrelerini elektrotekli deliklerle yakın iç katı ile birleştirmek. Çünkü tersi taraf görülmez, kör geçiş denir. Aynı zamanda, PCB devre katları arasındaki uzay kullanımını artırmak için kör delikler uygulanır. Yani, basılı masanın bir yüzeyine delik geçiyor.
Özellikler: Kör delikler devre tahtasının üstünde ve a şağıdaki yüzlerinde belli bir derinlikle yerleştirilir. Yüzey devreleri ve aşağıdaki devreleri bağlamak için kullanılır. Döşeğin derinliği genelde belli bir ilişkisi a şmıyor.
Bu üretim yöntemi, sürüşüm (Z-aksi) derinliğinin doğru olması için özel dikkati gerekiyor. Eğer dikkat etmezseniz, delikte elektro platlama zorlukları yaratacak, bu yüzden neredeyse bir fabrika onu kabul etmez. Ayrıca bireysel devre katlarının önünde bağlanması gereken devre katlarını da koyabilirsiniz. Döşekler ilk defa sürüklenir, sonra birlikte yapıştırılır, ama daha doğru bir yerleştirme ve düzeltme cihazı gerekiyor.
