Elektronik tasarım - Yüksek performanslı PCB tasarımına dikkat etmek

1. Üretim şartları

Tablo, tabak kalınlığı, bakır kalınlığı, süreç, solder maske/karakter rengi, etc. için temizlik istekleri. Yukarıdaki talepler bir tabak yapmak için temel, yani RD mühendisi a çık yazmalı, her belgelerin teknik talepleri çok açık yazılır, yeşil solder maskesinin en normal kullanımını düşünürsek bile, beyaz karakterler teknik ihtiyaçlarında yazılır. Bazı müşteriler, bundan kaçırsalar özgürlü. Eğer yazılmazsa, üretim için PCB üreticisine gönderilecekler. Özellikle bazı PCB üreticileri e-posta aldıktan sonra PCB üreticisinin ilk şeyi yaptığını yazmadı. Bu konuda ihtiyaçlarını danışmak, ya da bazı PCB üreticileri sonunda gerekçelerine uygulamadığı konusunda.

2. Çizgi

Çizgi genişliği ve çizgi boşluğu, açık devre ve kısa devre, PCB üreticileri için en yaygın olanlardır. Özel tahtalar dışında, biraz daha alışkanlı tahtalar için, sanırım çizgi genişliği ve çizgi boşluğu elbette daha büyük. Bazı belgeleri gördüm. Doğru ve düz yürüyebilirsin ama ortada birkaç katı olmalı. Aynı genişliğin ve boyutların birkaç çizgi aynı satırda, farklı uzaklarla. Örneğin, boşluğu bazı yerlerde sadece 0,10MM ve bazı yerlerde 0,20MM. Bence RD, bu detaylara dikkat et. Büyük bakra derisinin arasındaki mesafeyi sadece 0,127MM ile ilgilenmek için PCB üreticisinin zorluğunu arttırır. Uzak 0,25MM'den fazlasıdır; Bazı izler periferik veya V-CUT'den küçük güvenlik uzağında. PCB üreticilerinin onları taşınabileceği için sorun değil. Bazı izler için RD yapılmadan önce iyi tasarlanmalı. Aynı ağ olmayan izler bile var. Birlikte bağlanmışlar, ama bazıları belli ki aynı ağda, ama bağlanmıyorlar. RD ile iletişim kurallarının sonunda, üretici kısa bir devre ve a çık devre olduğunu bulur, sonra veriler yenilemesi gerekiyor. Bu durum nadir değil. Deneyimli bir mühendiser, deneyimli olanlar sadece tasarım belgelerini takip ediyor olabilir. Sonuç belgeleri ya yeniden kanıtlamak, ya da çizgisini çarpmak ya da uçmak için bir kılıç kullanmak. İmparatorluk ihtiyaçları olan tahtalar için bazı RD yazılmamış ve sonunda ihtiyaçları yerine getirmiyorlar. Ayrıca, bazı tahtaların delikleri SMD PAD üzerinde tasarlanmış ve çözerken tavan sızıyor.

3. Yürücü

En doğru ve en büyük sorun en küçük apertur tasarımı. Genelde, board'daki en küçük aperture yolculuğun açısıdır. Bu, maliyete doğrudan refleks edildi. Bazı tahtaların vialları kesinlikle 0,50MM delik olarak tasarlanılabilir, yani sadece 0,30MM koyun, bu yüzden maliyetin doğrudan kesinlikle yükselecek, maliyetin yüksek ise PCB üreticileri fiyatı arttırabilir. Ayrıca çok fazla vial var ve normal in 500-600 delik olması gerektiğini düşünüyorlar. Elbette, bazı insanlar kurulu için bir sürü sinyal olduğunu söyleyecekler. İşletme ve sıcaklık dağıtımında avantajlar var. Bence bu aspektleri kontrol etmek için bir denge olmalı, maliyetin arttırılmasına rağmen. Diğerleri, PCB üreticileri için 1.00MM X 1.20MM Hole'nin ultra kısa noktaları gibi birkaç yerdir. İlk olarak, toleransa kontrol etmek zor, ikinci delik doğru değil.

4. solder maskesi

Daha büyük ihtimalle çöplük maskesinde oluşan sorunlar bakra deri veya bakra açılması gereken izler. Örneğin, sıcaklık patlamasını kolaylaştırmak için bakra derisinde bir solder maskesi a çılmalı, ya da bakra birkaç yüksek zamanlı izlerde açılmalı. Genelde bu asker maskeleri Soldermask katına yerleştirilir, ama bazı RD için yeni bir katı yaratılır. Mekanik katta, yasaklanmış fırlatma katında, özel talimatlar olmadan, insanların anlaması zor. Sanırım en ideal TOP Soldermaskesini veya BOTTOMSoldermask katını koymak en iyisidir, en kolay anlamak. Ayrıca, IC'nin ortasındaki yeşil yağ köprüsünün saklanması gerektiğini açıklamak gerekiyor ve açıklaması daha iyi.

V. Karakterler

Karakterlerin en önemli tarafı karakter genişliğinin ve karakter yüksekliğinin tasarlama şartları. Bazı tahtalar bu durumda pek iyi değildir. Aynı komponente birkaç karakter boyutlu bile var. Güzel değil. Bir sırada ayarlanması gereken komponent karakterleri, aynı boyutta insanları göze hoş gösterecek. Aslında, 0.80*0.15MM üzerindeki karakterleri tasarlamak en iyisi ve PCB üreticileri ipek ekran bastırma sürecini daha iyi yapabilir; Ayrıca, kristal oscillatörü veya bazı eklentiler gibi büyük beyaz yağ blokları var. Bazı PCB üreticileri beyaz yağ kullanması gerektiğini örtüyor ve bazıları patlamaları açıklamalı. Bunlar da açıklanmalıdır. Ayrıca, dirençlerin ve kapasitörlerin karakterlerini değiştirmek gibi yanlış ipek ekran pozisyonları ile karşılaştım, fakat bu hatalar hala nadir; UL logosu, ROHS kelimesi, PB logosu, PCB üreticisinin LOGO ve seri numarası gibi eklenmeli logo.

5. görünüş

Bugünlerde tahtalar nadiren dikdörtgenler ve hepsi yasadışı, ama genellikle insanları seçmeyecek bir sürü çizgi çizim çizgileri vardır. Ayrıca, aygıtların (SMT gibi) kullanımı hızını geliştirmek için V-CUT oluşturmalı, fakat tahta kapakları farklı. Bazıları sıkıştırıyor, bazıları sıkıştırılmaz. İlk PCB fabrikasında örnekler yapmak sorun değil. Daha sonra teminatçıyı değiştirmek daha sorun olur. Eğer ikincisi, fabrika savaşmak için ilk fabrikanın ardından gelmediyse çelik gözlüğü uymayacak. Bu yüzden özel koşullar altında uzak olmamak daha iyi. Ayrıca bazı dosya tasarımları yerleştirmek için çizgi katında küçük bir düzgün delik çizebilir. Bu durum PROTEL yazılım tarafından tasarlanmış dosyalarda daha yaygın. Aslında, PADS daha iyi. PCB üreticileri tarafından yanlış anlama kolay oluyor bu deliğini dökmek veya NPTH özelliğine koymak şekilde yerleştirildiğinde. Bazı PTH özellikleri için sorunları neden etmek kolay.