Elektronik tasarım - PCB kopyalama tahtası ve PCB tasarım stratejisi yüksek frekans tahta üreticileri için

PCB kopyalama tahtası ve PCB tasarım stratejisi yüksek frekans tahta üreticileri için

Yüksek hızlı PCB üretimi ve PCB tasarım stratejileri

Şimdiki yüksek hızlı PCB tasarımı, iletişim, hesaplama, grafik ve resim işleme gibi alanlarda geniş olarak kullanılır. Bu alanlarda mühendisler yüksek hızlı PCB için farklı tasarım stratejilerini kullanır.

Telekomunikasyon alanında tasarım çok karmaşık. Veri, sesi ve görüntü yayınlama uygulamalarının yayınlama hızı 500Mbps'den çok daha hızlı.

Telekomunikasyon alanında insanlar daha hızlı ve daha yüksek performans ürünlerini takip ediyorlar, ama maliyeti ilk değil. Daha fazla plakalar, yeterince güç uçakları ve katları kullanacaklar ve dikkatli komponentler yüksek hızlı sorunları olan her sinyal hatları ile eşleşmek için kullanacaklar.

İşlemeden önce simülasyon ve analiz yapmak için sinyal integritet (SI) ve elektromagnet uyumluluğu uzmanları var ve her tasarım mühendisi şirketin içinde ciddi tasarım kurallarına uyuyor.

Bu yüzden iletişim alanındaki mühendisler sık sık tasarlanmış yüksek hızlı PCB tasarım stratejisini kullanır. Ev bilgisayarın anne tablosu tasarımı diğer aşırı. Başkalarının üstünde maliyeti ve etkileşimliliği.

Tasarımcılar her zaman en hızlı, en iyi ve en yüksek performans CPU çipleri, hafıza teknolojisi ve grafik işleme modullarını daha karmaşık bilgisayarlar oluşturmak için kullanır.

Ev bilgisayar anne tahtaları genellikle dört katlı tahtadır ve bu alanda kullanılmak için hızlı PCB tasarım teknikleri zor. Bu yüzden ev bilgisayar alanında mühendisler sık sık sık hızlı PCB tahtalarını tasarlamak için fazla araştırma metodlarını kullanır.

Özel tasarım koşullarını tamamen çalışmak ve gerçek yüksek hızlı devre sorunlarını çözmek gerekir.

Her zamanki hızlı PCB tasarımı farklı olabilir. Yüksek hızlı PCB anahtar komponentlerinin üreticileri (CPU, DSP, FPGA, endüstri özellikleri ve benzer) genellikle referans tasarım rehberinde verilen çip tasarım bilgilerini sağlayacaklar.

Ama iki sorun var:

İlk olarak, ekipman üreticileri bir anlama ve sinyal bütünlüğünü uygulayan bir süreç var. Sistem tasarım mühendisleri her zaman ilk defa son yüksek performans çiplerini kullanmak istiyor, böylece ekipman üreticileri tarafından verilen tasarım rehberlikleri doğal olabilir. Bu yüzden bazı ekipman üreticileri farklı zamanlarda dizayn rehberlerinin farklı versiyonlarını verecekler.

İkinci olarak, ekipman üreticilerinin tasarımın sınırları genelde çok talep ediyor ve tasarım mühendislerinin tüm tasarım kurallarını uygulaması zor olabilir. Simülasyon analiz araçları ve bu sınırların arka planı bilgi olmadığında, tüm sınırları tatmin eden tek hızlı PCB tasarımı için, sık sık sık fazla sınırlar olarak adlandırılır.

Bu makalede bahsettiği gibi, arka uçak tasarımı terminal eşleşmesi için yüzey bağlama direktörlerini kullanır. 200'den fazla uyuşturucu dirençler tahtada kullanılır.

10 prototip şampiyonlarını tasarlayarak, bu 200 dirençlerin en iyi sonlandırmasını sağlamak için en büyük bir iş yükü olacağını tahmin ediyoruz.

Şaşırtıcı olarak, bu tasarımdaki dirençlik değerindeki değişiklik SI yazılımının analizinden fayda vermedi. Bu yüzden, yüksek hızlı PCB tasarım simülasyonu ve analizi orijinal tasarım sürecine integre etmek gerekiyor. Bütün ürün tasarımı ve geliştirmenin önemsiz bir parçası olması.