Дизайн PCB - технология эксплуатации электрических покрытий PROTEL99

PROTEL99 electrical layer is divided into two types, положительный и отрицательный слой, which have completely different properties and methods of use. положительный слой пленки обычно используется для эксплуатации чистых проводов, включать внешние и внутренние провода. The negative layer is mainly used for PCB - производство земля и уровень питания. Because the formation and power layer in the multi-layer board is generally used as a whole piece of copper as a line (or as several larger divided areas), использовать промежуточный слой, that is, окраска первого слоя должна осуществляться путем укладки меди. It will make the entire design data volume very large, это в ущерб другой стороне. The negative film only produces flower holes (thermal PAD) at the external and internal connections, Это очень полезно для нас проектирование PCB & передача данных.

Adding and deleting inner layers In проектирование PCB, Иногда вы встречаетесь с изменением уровня платы. If you change the more complex double panel to four layers, или повысить требования к сигналам многослойных панелей PCB до шести, and so on. нужен новый слой, which can be completed as follows: Design layer STACK MANAGER, слева - схема текущей каскадной структуры.

Click to add a layer above the new layer position, верх, and then click Add LAYER (positive) or add PLANE (negative) on the right to complete the new layer addition. Note that if you add a layer to a flat (negative) layer, make sure to assign the corresponding network to the new layer (double-click the layer name)! There can only be one distribution network (the general layer is assigned a GND). If you want to add a new network to this layer, электрический слой, в следующих операциях необходимо разделить внутреннюю оболочку для ее реализации, Поэтому сначала нужно назначить больше подключений к сети.

при нажатии на кнопку Добавить слой будет добавлен промежуточный слой (предыдущий), который будет применяться так же, как и внешняя линия. для применения комбинированного слоя, то есть проводки на больших медных поверхностях и системы электропитания, необходимо использовать дополнительный слой для формирования положительного слоя, который должен быть спроектирован.

внутреннее электрическое покрытие разделено на две крупные медные электрические соединения (исключая размещение наполнителя). одна из них - плоскость многоугольника, то есть обычная медная оболочка. Эта команда может быть применена только к положительным слоям, включая Topbotmidlayer, и к плоскости разделения. То есть, внутренний слой разделен. Эта команда может быть применена только в негативном слое, т.е. следует позаботиться о том, чтобы разграничить сферу применения этих двух команд.

Modify the split copper line command: edit-move-split PLANE vertex There is another problem to note here: if you have multiple sets of power supplies in your проектирование PCB, можно распределить сеть с помощью внутренних секций в силовых слоях. здесь используется команда: размещение плоскости разделения, set the layer in the dialog box, При подключении к сети, and then place the split area according to the copper paving method. после установки, Соответствующая сетка в зоне раздела автоматически генерирует цветочные прокладки, which completes the electrical connection of the power layer. Вы можете повторить этот шаг, пока не распределены все источники питания. When the internal power layer needs to allocate more networks, больше проблем при делении внутреннего слоя, and some PCB Technology что нужно для завершения.