PCB 기술 - PCB 보드의 각 레이어의 의미

PCB 레이어 정의

용접 마스크

용접방지판은 판에 녹색 기름을 칠해야 하는 부분을 말한다.음수출이기 때문에 용접 방지판이 있는 부품의 실제 효과는 녹색 오일을 바르는 것이 아니라 주석과 은백색을 도금하는 것이다!

용접층

붙여넣기 마스크는 기계 패치에 사용됩니다.모든 패치 어셈블리의 용접 디스크에 해당합니다.치수는 최상위 / 하위와 동일합니다.그것은 템플릿 누석을 여는 데 쓰인다.

요점

두 레이어 모두 용접에 사용됩니다.이것은 하나는 용접되고 다른 하나는 녹색 기름이라는 것을 의미하지 않습니다;그렇다면 한 층은 녹색 기름층을 가리키는데, 어느 한 구역에 이 층만 있으면 이 구역이 절연된 녹색 기름층이라는 것을 의미하는가?현재로서는 나는 아직 이런 층을 만나지 못했다.우리가 그린 PCB판은 위의 용접판에 기본적으로 용접층이 있기 때문에 PCB판의 용접판은 은백색이다. 용접재에 녹색 페인트가 없는 것도 이상할 것이 없다.그러나 우리가 그린 PCB판의 흔적선은 최상층이나 하층만 있고 용접재층은 없지만 PCB판의 흔적선은 1층으로 구성되였다.녹색 기름.

다음과 같이 이해할 수 있습니다.

1.용접 방지 레이어는 전체 용접 방지 녹색 오일에 용접을 허용하기 위해 창을 여는 것을 말합니다!

2.기본적으로 용접 방지막이 없는 영역은 녹색 오일을 발라야 합니다!

3. 마스크 레이어를 붙여서 패치 포장에 사용합니다!SMT 패키지는 최상위 용접, 최상위 용접 레이어, 최상위 붙여넣기 레이어 및 최상위 레이어의 크기가 상단 붙여넣기와 동일하며 상단 용접은 한 바퀴 더 큽니다.DIP 패키지는 상단 용접과 다중 레이어만 사용됩니다 (일부 분해를 통해 다중 레이어는 실제로 상단 레이어, 하단 레이어, 상단 용접, 하단 용접 레이어가 중첩되어 있음). 상단 용접/하단 레이어는 상단 레이어/하단 레이어보다 큰 동그라미입니다.

질문: "용접재 층에 해당하는 구리 표층에는 주석이나 도금이 필요한 구리가 있습니다."이것이 맞습니까?이 말은 PCB 공장에서 일하는 한 사람이 한 말인데, 그의 뜻은 용접 재료층의 부분이 발생하는 효과가 주석 도금이라면, 용접 재료층의 해당 부분은 반드시 구리 가죽이 있어야 한다는 것이다 (즉, 용접 재료층의 해당 구역은 반드시 최상층 또는 하층 부분이 있어야 한다)!지금: 나는"동이 있는 경우에만 용접재층에 대응하는 구리 표층만이 주석이나 도금"이라는 결론을 내렸다.용접층은 녹색 기름을 덮지 않은 구역을 말합니다!

기계적 레이어는 전체 PCB 보드의 모양을 정의합니다.사실 기계층에 대해 이야기할 때 우리는 PCB 판의 전체적인 외관을 가리킨다.구리의 전기 특성을 배치할 때 경로설정 레이어가 경계를 정의하는 것을 금지합니다.즉, 경로설정 금지 레이어를 먼저 정의한 후 향후 경로설정 과정에서 전기적 특성을 가진 경로설정이 금지된 경로를 초과할 수 없습니다.레이어의 경계입니다.Topoverlay와 bottomoverlay는 상단과 하단을 정의하는 실크스크린 문자로, 우리가 일반적으로 PCB에서 보는 구성 요소 번호와 일부 문자입니다.Toppaste와 bottompaste는 상단과 하단 용접판 층으로 외부에 노출된 구리와 백금을 볼 수 있다는 것을 말한다.(예를 들어, 우리는 상단 케이블 레이어에 선을 그렸습니다. PCB에서 볼 수 있는 것은 녹색 기름 전체로 덮인 선입니다. 그러나 상단 접착 레이어에 있는 이 선의 위치에 정사각형 또는 점을 그렸습니다. 인쇄판의 정사각형과 이 점은 녹색 기름이 아니라 구리와 백금입니다. 상단 용접과 하단 용접의 두 층은 정반대입니다.앞의 두 층.이 두 층은 녹색 기름을 덮어야 하는 층이라고 할 수 있는데, 여러 층은 실제로 기계층과 거의 같다.예, enyi라는 이름으로 이 레이어는 PCB 보드의 모든 레이어를 의미합니다.

상단 용접과 하단 용접 이 두 층은 앞의 두 층과 정반대이다.이 두 층은 녹색 기름을 덮을 층이라고 말할 수 있다;

음수출이기 때문에 용접막의 실제 효과는 녹색이 아니라 주석을 도금한 은백색입니다!

1 신호층

신호층은 주로 회로판에 도선을 배치하는 데 쓰인다.Protel 99 SE는 최상층(최상층), 하층(저층), 30개의 중간층(중간층)을 포함한 32개의 신호층을 제공한다.

2 내부 평면층 (내부 전원 / 접지층)

Protel 99 SE는 16개의 내부 전원 계층/접지층을 제공합니다.이 유형의 레이어는 다중 레이어 보드에만 사용되며 주로 전원 코드와 지선을 배치하는 데 사용됩니다.우리는 이층판, 사층판, 육층판이라고 부른다.신호 계층 및 내부 전원 / 접지 계층의 수를 나타냅니다.

3 기계층

4 저항 용접층

용접판을 제외한 모든 부품에 주석이 생기지 않도록 용접 방지제와 같은 페인트를 칠합니다.용접 마스크는 설계 프로세스 중에 용접 디스크와 일치하며 자동으로 생성됩니다.Protel 99 SE는 두 개의 용접 마스크, 상단 용접 (맨 위) 및 하단 용접 (맨 아래) 을 제공합니다.

5 마스크 레이어 붙여넣기(용접 보호 레이어, SMD 패치 레이어)

그것은 저항 용접 덮개와 비슷한 기능을 가지고 있지만, 기계 용접 과정에서 대응하는 표면에 PCB 어셈블리 용접판을 설치하는 것이 다르다.Protel99 SE는 상단 용접 (맨 위) 과 하단 용접 (맨 위) 이라는 두 개의 용접 보호 레이어를 제공합니다.

주로 PCB 보드의 SMD 컴포넌트에 사용됩니다.모든 Dip(구멍 뚫기) 어셈블리가 보드에 배치된 경우 레이어에서 Gerber 파일을 내보낼 필요가 없습니다.SMD 어셈블리를 PCB 보드에 연결하기 전에 각 SMD 용접판에 용접 페이스트를 발라야 합니다.주석 도금에 사용되는 와이어넷은 반드시 스티커 마스크 줄을 사용해야 하며 얇은 막을 처리할 수 있다.

Gerber가 출력하는 Paste Mask 레이어의 가장 중요한 점은 이 레이어가 주로 SMD 어셈블리에 사용된다는 것입니다.또한 이 레이어를 위의 용접재 마스크와 비교하여 필름 그림에서 볼 수 있기 때문에 서로 다른 기능을 찾아냅니다.이 두 영화의 이미지는 매우 비슷하다.

6 차폐 레이어 (레이어 경로설정 금지)

컴포넌트 및 경로설정이 보드에 효과적으로 배치될 수 있는 영역을 정의하는 데 사용됩니다.이 레이어에는 경로설정에 유효한 영역으로 닫힌 영역을 그립니다.이 영역 밖에서는 자동 레이아웃과 경로설정을 할 수 없습니다.

7 실크스크린 층

실크스크린 레이어는 주로 어셈블리 아웃라인과 메모, 다양한 메모 문자 등 인쇄 정보를 배치하는 데 사용됩니다. Protel 99 SE는 위쪽 레이어와 아래쪽 레이어 두 개를 제공합니다.일반적으로 모든 태그의 문자는 위쪽 와이어링 레이어에 있고 아래쪽 와이어링 레이어는 닫힐 수 있습니다.

8 다중 계층

회로 기판의 용접 디스크 및 통과 구멍은 전체 회로 기판을 통과하고 서로 다른 전도도 패턴 레이어에 전기 연결을 설정해야 합니다.따라서 이 시스템은 추상 계층 다중 계층을 특별히 설정합니다.일반적으로 용접 디스크와 오버홀은 여러 레이어에 배치해야 합니다.레이어를 닫으면 용접 디스크와 오버홀을 표시할 수 없습니다.

PCB 공장은 고정밀 다층 회로 기판과 HDI 회로 기판, 택배 프로토타입 및 대량 생산에 집중해야합니다.제품은 통신, 의료, 항공우주, 공업통제, 자동차전자, 컴퓨터주변제품, 전문대학 등 첨단과학기술분야에 광범위하게 응용된다.