Công nghệ PCB - Lý do HDI pcb kết nối mù không thành công

Lý do HDI pcb kết nối mù không thành công

1. Phương pháp ablation laser quá mức năng lượng trong quá trình ablation laser là quá trình sản xuất chính hiện nay để tạo ra lỗ mù. Mặc dù laser CO2 không thể trực tiếp ăn mòn lớp đồng, nhưng nếu lớp đồng được xử lý đặc biệt để bề mặt của nó có đặc tính hấp thụ bước sóng hồng ngoại mạnh, nó sẽ nhanh chóng làm tăng lớp đồng lên nhiệt độ rất cao. Lớp đồng bên trong ở đáy của lỗ mù thường có màu nâu vì bề mặt đồng màu nâu phản xạ ít laser hơn và cấu trúc bề mặt thô của nó làm tăng sự phản xạ khuếch tán của ánh sáng, do đó làm tăng sự hấp thụ sóng ánh sáng, trong khi bề mặt của hộp đồng màu nâu là cấu trúc lớp hữu cơ cũng có thể thúc đẩy sự hấp thụ ánh sáng. Do đó, nếu năng lượng laser quá lớn sau khi khoan laser, nó có thể kết tinh lại lớp bề mặt đồng bên trong ở đáy lỗ mù, dẫn đến những thay đổi trong cấu trúc đồng bên trong.

2. Loại bỏ rỉ sét không sạch Loại bỏ lỗ khoan epoxy hoặc loại bỏ xỉ là một quá trình cực kỳ quan trọng trước khi mạ lỗ mù, đóng một vai trò quan trọng trong độ tin cậy của kết nối giữa đồng tường lỗ và đồng lớp bên trong. Bởi vì một lớp nhựa mỏng có thể làm cho lỗ mù ở trạng thái bán dẫn. Trong quá trình thử nghiệm E-TEST, nó có thể vượt qua bài kiểm tra do áp suất liên lạc và các vấn đề như đứt mạch hoặc lỗi tiếp xúc có thể xảy ra sau khi lắp ráp tấm. Tuy nhiên, lấy ví dụ về bảng điện thoại di động, nơi có khoảng 700 đến 100.000 lỗ mù trên mỗi bảng, chắc chắn sẽ có những sai sót thỉnh thoảng khi loại bỏ keo. Do hệ thống thuốc cavitation hiện tại của các nhà sản xuất khác nhau đã được hoàn thiện, chỉ cần theo dõi chặt chẽ bồn tắm và thay thế bồn tắm ngay lập tức trước khi có vấn đề, bạn có thể đảm bảo sản lượng cần thiết. 13. Chất lượng của lớp phủ đồng trên bề mặt của tấm kết nối bên trong là bất thường. Chất lượng của lớp phủ đồng trên bề mặt của tấm kết nối bên trong cũng là một trong những lý do cho ICD lỗ mù, vì tính chất vật lý của lớp phủ đồng, chẳng hạn như độ dẻo, độ bền kéo, ứng suất bên trong và độ dày đặc, đóng một vai trò quan trọng trong độ tin cậy của lỗ mù. Đóng một vai trò quan trọng, tính chất vật lý của lớp phủ đồng phụ thuộc vào cấu trúc và thành phần hóa học của lớp đồng. Biểu đồ là ICD gây ra bởi lớp mạ thô trên bề mặt bên trong của đáy lỗ mù. Bề mặt đồng của lớp bên trong này dễ dàng gây ra việc loại bỏ keo không sạch, thứ ba là bề mặt đồng có vấn đề kết tinh, dễ dàng mạ lỗ mù. Sự kết hợp kém và các khuyết tật khác sẽ xảy ra giữa mạ đồng hóa học và lớp đồng bên trong, vì vậy nó rất dễ dàng để gửi ICD một khi bị kéo bởi ứng suất lớn hơn. 4. Sự khác biệt giữa vật liệu mở rộng và co lại là quá lớn. Vấn đề kết hợp vật liệu cũng có ảnh hưởng quan trọng đến độ tin cậy kết nối của lỗ mù. Hình 8 và 9 là những bức ảnh về ICD được mạ lỗ mù của bảng xếp hạng thứ cấp. Có thể thấy rằng bảng xếp hạng thứ cấp L1-L2 sử dụng vật liệu RCC và L2-L3 được mạ với lớp lấp đầy lỗ mù. Sử dụng vật liệu LDP. Do nhiệt độ cao và nhiệt độ cao của hàn không chì, ba vật liệu có sự khác biệt lớn về CTE giữa lỗ mù mạ điện, LDP và RCC có mức độ giãn nở và co lại khác nhau, cho phép tỷ lệ ICD mù trong lớp LDP tăng đáng kể. Do đó, khi làm tấm nhiều lớp, cần chú ý đến việc lựa chọn vật liệu và phù hợp với vật liệu. 5. Bê tông nghiền không halogen làm tăng khả năng ICD lỗ mù. Vật liệu xi măng nghiền không halogen là một loại vật liệu mới được phát triển theo yêu cầu của chỉ thị RoHS. Nó không chứa halogen bị cấm RoHS và cũng có khả năng chống cháy tuyệt vời. Cơ chế cản trở chính là sử dụng P và N thay vì halogen, làm giảm độ phân cực của chuỗi polymer và tăng trọng lượng phân tử của nhựa. Trong khi đó, việc bổ sung các chất độn như oxit nhôm cũng làm tăng tính phân cực của vật liệu. Làm cho vật liệu không halogen thể hiện một số đặc tính khác với nhựa epoxy truyền thống. Do đó, vật liệu không chứa halogen sẽ gặp phải một số vấn đề nhất định khi phù hợp với dung dịch mạ ban đầu, có thể có trường hợp mạ mỏng. 6. Trong quá trình lắp ráp, một số vị trí yêu cầu hàn thủ công quá nhiệt hoặc làm lại quá nhiều bộ phận HDI pcb. Nhiệt độ của hàn tay, mức độ thành thạo của người hàn trong quá trình vận hành và số lần làm lại tất cả đều có thể ảnh hưởng lớn đến chất lượng hàn.